2024中國射頻前端芯片行業(yè)市場深度調(diào)研分析

• 劉明月 2023年11月16日 來源：中研研究院 975 61
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射頻前端芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來射頻前端芯片市場投資趨勢怎么樣?全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實現(xiàn)進口替代。

射頻前端芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來射頻前端芯片市場投資趨勢怎么樣?全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實現(xiàn)進口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是射頻前端芯片還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

從射頻前端芯片來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示

射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

2024中國射頻前端芯片行業(yè)市場深度調(diào)研分析

目前，我國射頻前端芯片廠商仍然處于起步階段，市場話語權(quán)有限，但在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國內(nèi)手機品牌占有率持續(xù)增長的背景下，國內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來重大發(fā)展機遇。

射頻前端芯片是集成電路行業(yè)的重要組成部分，關(guān)系到我國通信系統(tǒng)關(guān)鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。中國智能手機射頻前端行業(yè)已逐漸進入快速發(fā)展階段。

全球射頻前端市場規(guī)模達到297億美元，預計未來幾年年均增速將保持兩位數(shù)增長。這一趨勢將持續(xù)推動射頻前端行業(yè)的發(fā)展。綜上所述，射頻前端的行業(yè)發(fā)展速度較快，未來幾年仍將保持快速增長。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。

部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進行時

面對廣闊的市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)進口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和市場份額提升空間。

全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實現(xiàn)進口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

射頻前端芯片企業(yè)競爭

全球射頻前端市場份額中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據(jù)80%左右的市場份額。

射頻前端芯片技術(shù)難度高、研發(fā)時間長，尤其是射頻 PA 技術(shù)長時間被國外所壟斷，國內(nèi)射頻前端企業(yè)發(fā)展時間較短，從1995年中國移動正式開通 GSM 網(wǎng)絡(luò)，開啟了 2G 通訊時代，到今天的5G 時代，國產(chǎn)射頻前端芯片企業(yè)在推出新產(chǎn)品的速度、產(chǎn)品性能與國際廠商差距進一步減小，并且開始逐步導入主流手機終端客戶，例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯(lián)想(摩托羅拉)等品牌。

圖表：全球射頻前端市場競爭格局(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

未來的射頻前端芯片市場將是三分天下，分別是中國大陸市場、蘋果公司、三星公司+海外市場，各三分之一。全球射頻前端市場規(guī)模為200億美金，中國大陸市場規(guī)模大約70億美金，近500億人民幣。

射頻前端芯片市場規(guī)模

2022年我國射頻前端芯片市場規(guī)模達到914.4億元。預測，2023年我國射頻前端芯片市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，預計射頻前端芯片市場規(guī)模達到975.7億元。

射頻前端芯片發(fā)展機會

在Wi-Fi下游應(yīng)用領(lǐng)域中，無線通信設(shè)備、移動終端、智能家居等新領(lǐng)域的崛起，為Wi-Fi射頻前端芯片帶來廣闊的市場機會。在新技術(shù)、新需求、新業(yè)態(tài)、新場景的共同作用下，全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。

隨著我國5G商用進程加快及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動下，射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機會，其中中國射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模同比增長13.2%。

射頻前端行業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)，如介質(zhì)諧振濾波器、聲表面波濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器等不同類型的濾波器件，以及帶有調(diào)諧功能的開關(guān)、環(huán)行器等微波器件。這些新技術(shù)的應(yīng)用為射頻前端行業(yè)帶來了更多的機遇和挑戰(zhàn)。

中國射頻前端芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，射頻前端芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國射頻前端芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、射頻前端芯片發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來射頻前端芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。

報告推薦：

《2023-2028年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展研究報告》

《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告》

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