機(jī)構(gòu)密集調(diào)研手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈公司 手機(jī)市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇 芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

• 李波 2023年11月14日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1146 74
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Wind數(shù)據(jù)顯示，四季度以來(lái)，機(jī)構(gòu)密集調(diào)研44家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈公司。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，四季度手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布新產(chǎn)品，手機(jī)市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司。

Wind數(shù)據(jù)顯示，四季度以來(lái)，機(jī)構(gòu)密集調(diào)研44家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈公司。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，四季度手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā)布新產(chǎn)品，手機(jī)市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司。

西南證券研報(bào)稱，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了6個(gè)季度的去庫(kù)存周期后，從頭部手機(jī)廠商和零部件企業(yè)的庫(kù)存和周轉(zhuǎn)情況看，庫(kù)存水平已從高點(diǎn)逐步回落至健康水平，行業(yè)復(fù)蘇在即。

浙商證券認(rèn)為，智能手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的調(diào)整期，近期產(chǎn)業(yè)鏈在華為Mate60、小米14等新機(jī)帶動(dòng)下出現(xiàn)回暖跡象。華泰證券認(rèn)為，面板、被動(dòng)元件、存儲(chǔ)、部分模組和手機(jī)芯片等環(huán)節(jié)三季度迎來(lái)溫和復(fù)蘇，預(yù)計(jì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司下半年業(yè)績(jī)有望改善。

近期國(guó)內(nèi)外各大半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)披露業(yè)績(jī)，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢(shì)頭。

華泰證券研報(bào)指出，華為手機(jī)是否后續(xù)會(huì)支持5G功能，對(duì)于明年能否回到中國(guó)市場(chǎng)第一至關(guān)重要，也是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在內(nèi)中國(guó)科技行業(yè)的重要因素之一。

如果5G芯片回歸，將短期利好國(guó)內(nèi)射頻板塊。mate60的發(fā)布有利于整體手機(jī)規(guī)格提升，推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈零部件升級(jí)。

芯片市場(chǎng)最新消息：英特爾明年將推出數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英特爾在一場(chǎng)半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議上表示，將于明年推出一款新型數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest。相較目前的數(shù)據(jù)中心芯片，該芯片每瓦功率所能完成的計(jì)算工作量將提高 240%，這是英特爾首次披露此類數(shù)據(jù)。

英偉達(dá)采購(gòu)合約總規(guī)模達(dá)111.5億美元

英偉達(dá)財(cái)務(wù)長(zhǎng)Colette Kress在最新財(cái)報(bào)會(huì)議中指出，供應(yīng)正逐季增加，而且一路延續(xù)至明年。

英偉達(dá)的采購(gòu)承諾和其他合約總規(guī)模達(dá)到了111.5億美元，比前一季的73億美元大增53%。她表示，這樣的增幅顯示出公司增加對(duì)長(zhǎng)期供應(yīng)的支出。預(yù)期直到明年，每季的供應(yīng)量都會(huì)增加。

英偉達(dá)將于8月23日(周三)美股盤后公布的2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)，將受到市場(chǎng)密切關(guān)注。目前市場(chǎng)預(yù)計(jì)，英偉達(dá)第二季度營(yíng)收將同比增長(zhǎng)64%至110億美元，預(yù)計(jì)每股收益將增長(zhǎng)305%至2.07美元。

全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)深入發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)加快，在算力應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下，算力設(shè)施形態(tài)不斷演進(jìn)、技術(shù)加速提升、服務(wù)演進(jìn)優(yōu)化。

英偉達(dá)業(yè)績(jī)展望

英偉達(dá)發(fā)布了截至2023年4月30日的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)一季度營(yíng)業(yè)收入為71.92億美元(折合人民幣約507.82億元)，高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元，較去年一季度同比下降13%，好于市場(chǎng)預(yù)期的65.2億美元;

凈利20.43億美元(折合人民幣約144.25億元)，高于市場(chǎng)預(yù)期14.899億美元;非GAAP口徑下調(diào)整后EPS為1.09美元，此前分析師預(yù)期0.92美元。

具體業(yè)務(wù)來(lái)看，英偉達(dá)一季度數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為42.8億美元，同比增長(zhǎng)14%，較分析師預(yù)期的39.1億美元高約9.5%;

游戲營(yíng)收22.4億美元，同比下降38%，較分析師預(yù)期收入19.8億美元高13.1%;專業(yè)可視化業(yè)務(wù)收入2.95億美元，同比下降53%，高于分析師預(yù)期的2.466億美元。

展望下個(gè)季度，英偉達(dá)預(yù)計(jì)，本財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收為110億美元，正負(fù)浮動(dòng)2%，相當(dāng)于指引范圍在107.8億到112.2億美元之間。這意味著，二季度將扭轉(zhuǎn)收入連續(xù)三個(gè)季度同比下滑的勢(shì)頭。

英偉達(dá)2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)

英偉達(dá)發(fā)布了截至2023年4月30日的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)一季度營(yíng)業(yè)收入為71.92億美元(折合人民幣約507.82億元)，高于公司指引區(qū)間63.7億到66.3億美元。

較去年一季度同比下降13%，好于市場(chǎng)預(yù)期的65.2億美元;凈利20.43億美元(折合人民幣約144.25億元)，高于市場(chǎng)預(yù)期14.899億美元;非GAAP口徑下調(diào)整后EPS為1.09美元，此前分析師預(yù)期0.92美元。

具體業(yè)務(wù)來(lái)看，英偉達(dá)一季度數(shù)據(jù)中心營(yíng)收為42.8億美元，同比增長(zhǎng)14%，較分析師預(yù)期的39.1億美元高約9.5%;

游戲營(yíng)收22.4億美元，同比下降38%，較分析師預(yù)期收入19.8億美元高13.1%;專業(yè)可視化業(yè)務(wù)收入2.95億美元，同比下降53%，高于分析師預(yù)期的2.466億美元。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023 年前五個(gè)月，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)了 0.1%，達(dá)到了 1401 億個(gè)。這一數(shù)據(jù)表明，國(guó)產(chǎn)自研芯片越來(lái)越成功!今年上半年我國(guó)芯片進(jìn)口同比下降 18.5%。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)，相比前五個(gè)月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。

具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降了 17.0%。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。

芯片報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析，并對(duì)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是經(jīng)營(yíng)企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握芯片企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品，對(duì)中國(guó)及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國(guó)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

芯片行業(yè)報(bào)告更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì);請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...

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