我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈稀缺狀態(tài) 世界集成電路大會將于10月舉行

• 2018年8月20日 FanTianQing來源：新浪網(wǎng)、鳳凰資訊 1154 74
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  2018-2023年中國電子信息研發(fā)中心行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告

  電子信息研發(fā)中心行業(yè)研究報告中的電子信息研發(fā)中心行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對電子信息研發(fā)...

截至2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，根據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待提高。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才呈稀缺狀態(tài)。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和工信部軟件與集成電路促進中心近日在京聯(lián)合發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》顯示，截至2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，根據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待提高。

據(jù)白皮書統(tǒng)計分析，到2020年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人，截至2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量為40萬人左右，人才缺口達(dá)32萬人，年均人才需求為10萬人左右，而我國每年高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生中僅有不足3萬人進入本行業(yè)就業(yè)。目前，單純依托高校并不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展對專業(yè)人才的供給需求。

白皮書顯示，2017年到2018年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計業(yè)人才需求數(shù)增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計人才緊缺的狀況并沒有得到改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響，人才需求保持高速增長，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍，應(yīng)引起高度重視。

針對集成電路行業(yè)人才流失率較高的問題，白皮書統(tǒng)計分析后發(fā)現(xiàn)，我國集成電路行業(yè)的平均薪資水平為每月9120元，在統(tǒng)計分析的52個行業(yè)中排名第6位，較金融、移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的平均薪資還有較大差距。

白皮書建議，為應(yīng)對人才稀缺問題，應(yīng)大力發(fā)展職業(yè)培訓(xùn)并開展繼續(xù)教育，加大海外高層次人才引進力度，采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)需進一步優(yōu)化人才配置，保障人才供給數(shù)量，提高人才供給質(zhì)量，有效緩解產(chǎn)業(yè)高速增長而人才供給嚴(yán)重不足的問題。

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近日，2018世界集成電路大會召開新聞發(fā)布會，大會將于10月22日到24日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉行，屆時將舉辦近20場學(xué)術(shù)會議和開放11大專業(yè)近2萬平方米的博覽會展區(qū)，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈成果，為全球集成電路從業(yè)者提供交流平臺。

據(jù)北京日報8月15日消息，其中，學(xué)術(shù)會議部分包括世界集成電路大會、2018北京國際微電子研討會、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會等4個主論壇和十多個專題論壇，來自全球頂尖高校、研究機構(gòu)和集成電路企業(yè)的300多位專家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢、硅基光電子光學(xué)器件、生物醫(yī)藥、無人駕駛、人工智能、智能制造、未來通信、物聯(lián)網(wǎng)等多個熱點話題開展高水平學(xué)術(shù)交流。

博覽會為期3天，展出面積約2萬平方米，將圍繞創(chuàng)新主體進行集成電路設(shè)計、制造、裝備、材料、零部件、制造系統(tǒng)、廠務(wù)、封測、終端、產(chǎn)學(xué)研、聯(lián)盟等11大展區(qū)。

據(jù)悉，2018世界集成電路大會由北京市經(jīng)信委、中關(guān)村管委會、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會等單位指導(dǎo)，中科院微電子研究所、中科院物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京電子學(xué)會等共同主辦。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，大會選址北京亦莊，與其重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地身份密切相關(guān)。

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