2024固晶機(jī)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及機(jī)遇 固晶機(jī)市場(chǎng)前景廣闊

• 黃文玉 2024年1月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 622 35
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固晶機(jī)是一種重要的電子制造設(shè)備，主要用于將LED發(fā)光芯片或集成電路芯片固定在支架上。固晶機(jī)市場(chǎng)隨著LED市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大而逐年增長(zhǎng)。固晶機(jī)的主要產(chǎn)品類型包括全自動(dòng)固晶機(jī)、半自動(dòng)固晶機(jī)、手動(dòng)固晶機(jī)等。

固晶機(jī)主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

固晶機(jī)是一種重要的電子制造設(shè)備，主要用于將LED發(fā)光芯片或集成電路芯片固定在支架上。固晶機(jī)市場(chǎng)隨著LED市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大而逐年增長(zhǎng)。固晶機(jī)的主要產(chǎn)品類型包括全自動(dòng)固晶機(jī)、半自動(dòng)固晶機(jī)、手動(dòng)固晶機(jī)等。其中，全自動(dòng)固晶機(jī)由于其高效、高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。2018年，LED、Logic、Discrete等領(lǐng)域分別占固晶機(jī)應(yīng)用之比的28%、19%、16%，其中LED領(lǐng)域?yàn)楣叹C(jī)主要應(yīng)用領(lǐng)域。另外，預(yù)計(jì)到2024年LED固晶機(jī)占比為22%。

固晶機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，封裝工藝技術(shù)的不斷創(chuàng)新，固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2019年全球固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了16.3億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到20.5億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.2%。中國(guó)市場(chǎng)也呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，2019年中國(guó)固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了4.8億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到6.5億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.5%。

目前，我國(guó)LED封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平。固晶設(shè)備中，LED固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上;高端IC固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，不足10%，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)固晶機(jī)產(chǎn)量為3.26萬臺(tái)，銷量為2.21萬臺(tái)，隨著下游封測(cè)廠商擴(kuò)產(chǎn)和固晶機(jī)行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷加快，我國(guó)固晶機(jī)行業(yè)供需平衡將有所改善，2021年產(chǎn)銷率為68%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車、穿戴設(shè)備等技術(shù)的日益普及，對(duì)不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加，這將推動(dòng)該行業(yè)未來的增長(zhǎng)，這些技術(shù)需要大量的組件，這將迫使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司以及LED產(chǎn)業(yè)增加庫(kù)存，封測(cè)設(shè)備需求增長(zhǎng)，固晶機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017-2021年我國(guó)固晶機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由24.9億元上升到50.5億元，CAGR達(dá)19.34%。

從固晶機(jī)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布特征來看，固晶機(jī)行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布與其下游產(chǎn)業(yè)分布息息相關(guān)，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要集中在長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)。具體來看，2021年我國(guó)固晶機(jī)區(qū)域市場(chǎng)分布，華東地區(qū)占比32.08%，華南地區(qū)為30.31%，華北地區(qū)為17.20%，西南地區(qū)為4.56%，華中地區(qū)為7.37%，東北地區(qū)為4.53%，西北地區(qū)為3.95%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)固晶機(jī)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

國(guó)內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國(guó)等相關(guān)的制造工廠和多個(gè)服務(wù)中心建立了合作關(guān)系，專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備。　固晶機(jī)市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)企業(yè)和國(guó)外企業(yè)都占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面不斷加大投入，逐步提升自身實(shí)力，與國(guó)外企業(yè)的差距在不斷縮小。同時(shí)，國(guó)外企業(yè)也不斷加大在中國(guó)市場(chǎng)的投入，積極拓展銷售渠道，搶占市場(chǎng)份額。

凱格精機(jī)較早推出的DB60系列固晶機(jī)與新益昌產(chǎn)品在各個(gè)性能指標(biāo)維度均存在較大差距。隨著公司深入相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，特別是GD80系列等新一代產(chǎn)品的推出，使得公司固晶設(shè)備的核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或接近行業(yè)領(lǐng)先水平。數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年，凱格精機(jī)LED固晶設(shè)備銷售均價(jià)為10.54、12.84、15.68萬元/臺(tái)，新益昌LED固晶設(shè)備銷售均價(jià)為18.34、17.93、16.37萬元，凱格精機(jī)與新益昌價(jià)差分別為74%、39.6%、4.4%。

隨著LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢(shì)及政策的支持，我國(guó)早已成為全球最大的“全球LED封裝生產(chǎn)基地”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)LED固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為35.46億元，預(yù)計(jì)到2029年達(dá)到81.17億元;我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低于10%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為15.07億元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到27.85億元。

固晶機(jī)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及機(jī)遇

隨著LED芯片和集成電路芯片的尺寸不斷減小，對(duì)固晶機(jī)的精度要求也越來越高。未來，固晶機(jī)將進(jìn)一步提高其定位和固定精度，以確保芯片位置的準(zhǔn)確性。為了提高生產(chǎn)效率，固晶機(jī)將向高速化方向發(fā)展。通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)、采用新型驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等技術(shù)手段，提高固晶機(jī)的運(yùn)行速度和生產(chǎn)能力。隨著LED應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，不同規(guī)格和尺寸的芯片需求不斷增加。固晶機(jī)需要具備更高的柔性，以適應(yīng)不同芯片尺寸和形狀的要求。

隨著智能制造的不斷發(fā)展，固晶機(jī)市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。企業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求?？傊叹C(jī)市場(chǎng)前景廣闊，但競(jìng)爭(zhēng)激烈。企業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開拓，以適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化，抓住發(fā)展機(jī)遇。

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  主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各A...

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