2023固晶機行業(yè)發(fā)展前景研究：半導體設備國產(chǎn)替代進程加速

• 吳亞楠 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 521 28
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固晶機下游應用領(lǐng)域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內(nèi)存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發(fā)成熟以及半導體設備國產(chǎn)替代進程加速,下游持續(xù)加大相關(guān)固定資產(chǎn)投資,固晶設備需求大幅提升。

固晶生產(chǎn)作為LED封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapping等功能，高智能化的固晶設備未來有望從整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度上降低Mini LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

全球半導體設備增長存在波動性，整體市場規(guī)模在1,000億美元左右，后道封裝設備約占整體半導體設備份額的6%。封裝設備包括減薄機、劃片機、固晶機(裝片工序)、焊線機(鍵合工序)、電鍍設備等，其中價值量占比最高的為固晶設備和焊線設備。

固晶機下游應用領(lǐng)域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內(nèi)存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發(fā)成熟以及半導體設備國產(chǎn)替代進程加速,下游持續(xù)加大相關(guān)固定資產(chǎn)投資,固晶設備需求大幅提升。

固晶機是干嘛的?固晶機主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個服務中心建立了合作關(guān)系，專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國固晶機行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預測報告》顯示：

2023固晶機行業(yè)發(fā)展前景研究

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車、穿戴設備等技術(shù)的日益普及，對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加，這將推動該行業(yè)未來的增長

目前，我國LED封裝設備基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)固晶機的速度和精度已經(jīng)達到甚至超過進口同種固晶機的水平。固晶設備中，LED固晶機國產(chǎn)化比例最高，達到90%以上;高端IC固晶機國產(chǎn)化比例較低，不足10%，長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業(yè)壟斷，隨著國內(nèi)半導體行業(yè)“需求+資本”的雙輪驅(qū)動下，半導體固晶機國產(chǎn)替代空間巨大。

Mini LED固晶無論是何種技術(shù)方案，效率都是需要重點考慮的因素之一。無論是背光還是直顯，都需要大量LED芯片，而錫膏又有時效性，一旦錫膏變性后就無法正常固晶。所以單位時間內(nèi)固晶數(shù)量越多，對Mini LED越有利。

正是基于固晶效率上的考慮，以及目前市場上固晶機存在的問題，卓興半導體創(chuàng)造性研制出了兩套雙臂單板固晶模式，分別是雙臂單板交替固晶和雙臂單板同步固晶。以市面上某知名品牌的雙臂雙板固晶為例，該固晶機是2個擺臂對應2塊基板，同步操作，1塊基板上仍是1個擺臂，單位基板上的固晶效率并沒有增加，等于復制了一套設備而已。而卓興半導體的雙臂單板交替固晶是2個擺臂對應1塊基板，1塊基板上2個擺臂交替固晶，這樣單位產(chǎn)值明顯要高于雙臂雙板固晶機。

固晶機前景

ASM3603可滿足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具備雙邦頭交替固晶，排列一致性好;6個晶圓環(huán)，一次裝夾完成RGB三色固晶;可串聯(lián)/并聯(lián)，多機連線;實現(xiàn)自動化和混打功能等特點。同時ASM3603可保證固晶良率99.99%以上。

ASM3603主要應用于Mini LED顯示，針對Mini LED背光，卓興半導體也已推出背光固晶機ASM3602。

人們對顯示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸顯示應用成為人們更青睞的選擇。為此，LED向微小間距顯示發(fā)展已成必然趨勢，Mini LED逐漸成為行業(yè)風口。

Mini/Microled 加速滲透，設備環(huán)節(jié)率先迎接擴產(chǎn)景氣度。受益于新能源車滲透率提升，車載MiniLED 市場不斷擴大。拓展半導體產(chǎn)品矩陣，國產(chǎn)替代空間打開。隨著封測廠稼動率回暖，預計資本開支將會于2024 年恢復，拉動封測設備需求上行。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的固晶機行業(yè)報告對中國固晶機行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了固晶機市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多固晶機行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國固晶機行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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