電子銅箔行業(yè)市場(chǎng)需求 電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 周迅 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 325 14
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電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場(chǎng)需求將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)未來數(shù)年內(nèi)中國(guó)大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。

電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板(CCL)，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。

電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業(yè)。受全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長(zhǎng)的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量從2016年的34.6萬噸增長(zhǎng)至2022年的58萬噸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.98%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資咨詢報(bào)告》顯示：

電子銅箔行業(yè)市場(chǎng)需求 電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場(chǎng)需求將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)未來數(shù)年內(nèi)中國(guó)大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時(shí)，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬噸，中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

從市場(chǎng)應(yīng)用情況來看，目前國(guó)內(nèi)鋰電銅箔是以8μm為主，近年來為了提高電池能量密度，更薄性能更優(yōu)的6μm銅箔成為國(guó)內(nèi)主流鋰電銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。各大企業(yè)相繼開始建設(shè)高性能超薄電子銅箔產(chǎn)業(yè)園，例如江東電子材料的中天產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)業(yè)園計(jì)劃于2023年一季度全面量產(chǎn)高性能超薄電子銅箔，以打破國(guó)外壟斷。

受益于下游行業(yè)景氣度的顯著提升，江銅銅箔于報(bào)告期內(nèi)取得良好業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，公司于2019年至2021年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約10.40億元、10.60億元、17.97億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為31.45%。2022年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約11.38億元。

隨著下游新能源汽車市場(chǎng)景氣度暴漲，江銅銅箔首條年產(chǎn)1.5萬噸鋰電銅箔產(chǎn)線建成投產(chǎn)，公司方于2021年研制出高抗拉鋰電銅箔，其后研制出雙光鋰電銅箔，完成了4μm -6μm極薄系列鋰電銅箔產(chǎn)品的開發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)，江銅銅箔電子電路銅箔收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為100.00%、100.00%、90.57%、68.01%，鋰電銅箔收入占比則分別為0%、0%、9.43%、31.99%。

江西銅業(yè)為國(guó)內(nèi)最大的銅加工生產(chǎn)商，年加工銅產(chǎn)品超過160萬噸，陰極銅產(chǎn)量超過170萬噸/年，旗下的貴溪冶煉廠為全球單體冶煉規(guī)模最大的銅冶煉廠。由此，江西銅業(yè)亦為江銅銅箔主要供應(yīng)商之一。

高性能 PCB 銅箔將成為國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計(jì)，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項(xiàng) PCB 銅箔項(xiàng)目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬噸，PCB 銅箔市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢(shì)使得行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快。

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著PCB技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。在對(duì)CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，如當(dāng)前5G基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動(dòng)高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展，則帶動(dòng)大功率超厚銅箔需求增長(zhǎng)。在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，市場(chǎng)預(yù)計(jì)至2028年電子電路箔出貨量仍然會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時(shí)不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這勢(shì)必將對(duì)電子電路銅箔的各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高的要求，市場(chǎng)對(duì)高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料，對(duì)中國(guó)電子銅箔及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競(jìng)爭(zhēng)替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢(shì)、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn)，以及中國(guó)電子銅箔行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析，并對(duì)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是電子銅箔生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前電子銅箔行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資咨詢報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資咨詢報(bào)告

  電子電路銅箔位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如黏合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板（CCL），再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制...

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