汽車芯片行業(yè)前景：2030年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到290億美元

• 郭夢(mèng) 2023年12月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1071 68
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我國(guó)將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準(zhǔn)汽車芯片持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

日前，由中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)主辦的2023全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)正式舉辦。在汽車芯片專場(chǎng)論壇上，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副秘書長(zhǎng)徐爾曼表示，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的規(guī)模將保持快速增長(zhǎng)，到2030年，全球芯片整體規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。以中國(guó)汽車行業(yè)為例，2022年，整車銷售規(guī)模達(dá)4.58萬(wàn)億元，汽車芯片銷售規(guī)模為1219億元，其重要性不言而喻；2030年，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到290億美元，年需求量將超過(guò)450億顆。

汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀

汽車產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)重要的支柱產(chǎn)業(yè)，汽車芯片是推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。

汽車芯片是指在汽車電子系統(tǒng)中使用的集成電路芯片，用于控制和管理車輛的各種功能和系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于車輛的驅(qū)動(dòng)控制、車身電子、安全系統(tǒng)、信息娛樂(lè)等領(lǐng)域。

汽車芯片的發(fā)展歷史可以追溯到上世紀(jì)70年代。

最初，汽車芯片的應(yīng)用范圍有限，主要用于簡(jiǎn)單的汽車電子控制功能。隨著汽車電子化的加速發(fā)展和車輛的智能化需求增加，汽車芯片的功能和復(fù)雜性不斷提升。

目前，現(xiàn)代汽車中使用的芯片包括微控制器、傳感器、處理器、通信芯片等多種類型，能夠支持復(fù)雜的駕駛輔助系統(tǒng)、智能互聯(lián)功能和電動(dòng)汽車技術(shù)等。

汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè));中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC 芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

就國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展而言，國(guó)產(chǎn)芯片封測(cè)已具備車規(guī)能力。封測(cè)環(huán)節(jié)是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)最早進(jìn)入的領(lǐng)域，同時(shí)也是中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展最成熟、增長(zhǎng)最穩(wěn)定、最早實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域。目前，車規(guī)級(jí)封裝測(cè)試廠主要有日月光、安靠、富通微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等企業(yè)，在車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)方面，富通微電、長(zhǎng)電科技相對(duì)靠前。

目前，我國(guó)車規(guī)級(jí)芯片仍然主要依靠進(jìn)口解決，對(duì)外依賴度高。汽車芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比例不超過(guò)10%，產(chǎn)業(yè)還在發(fā)展初期，但前景非常明朗。這吸引了汽車和芯片企業(yè)加大合作，聯(lián)動(dòng)布局。

我國(guó)將采取更多政策措施，加大汽車與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準(zhǔn)汽車芯片持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》分析

當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化加速發(fā)展，新能源汽車的發(fā)展，包括汽車芯片在內(nèi)的零部件研發(fā)是關(guān)鍵。

作為無(wú)錫汽車零部件優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的重要承載地，近年來(lái)，濱湖區(qū)已構(gòu)建起從動(dòng)力系統(tǒng)到電子電器系統(tǒng)、從底盤傳動(dòng)系統(tǒng)到車身系統(tǒng)再到通用部品的全產(chǎn)業(yè)鏈鏈條。今年前三季度，該區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)79億元，按照進(jìn)度測(cè)算，年度產(chǎn)值將超百億元規(guī)模。根據(jù)《濱湖區(qū)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2022—2024年)》，濱湖將加快推進(jìn)整車、零部件、后市場(chǎng)三位一體全面發(fā)展，在打造新能源汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈上，持續(xù)放大關(guān)鍵核心零部件、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、車規(guī)級(jí)電子芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，打造胡埭整車核心承載地、山水城智能網(wǎng)聯(lián)汽車測(cè)試核心區(qū)、蠡園開(kāi)發(fā)區(qū)汽車電子研發(fā)基地，形成千億級(jí)新能源汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

在中國(guó)新能源汽車帶動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)汽車芯片迎來(lái)發(fā)展窗口期。目前中國(guó)已有近300家公司開(kāi)發(fā)汽車芯片產(chǎn)品，聚焦在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等領(lǐng)域。

當(dāng)前，中國(guó)新能源汽車正加速領(lǐng)跑全球、實(shí)現(xiàn)跨越趕超。順應(yīng)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化“新四化”發(fā)展趨勢(shì)，車內(nèi)芯片數(shù)量不斷增長(zhǎng)，已成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的重要基石，強(qiáng)力推動(dòng)著現(xiàn)代汽車技術(shù)的變革方向。

汽車芯片行業(yè)前景

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的影響下，汽車芯片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

展望未來(lái)，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著汽車進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動(dòng)駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢(shì)帶來(lái)了新的半導(dǎo)體需求，也為國(guó)內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來(lái)全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

汽車芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析汽車芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘汽車芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于汽車芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2027年汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  汽車芯片一般指車規(guī)級(jí)芯片，車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專家和研究人員通過(guò)...

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