汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)如何?汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展深度分析

• 陳觀秋 2023年10月27日 來(lái)源：中國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè) 工人日?qǐng)?bào) 中研普華報(bào)告 1468 97
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國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)已連續(xù)14年穩(wěn)居世界第一，約占全球產(chǎn)銷(xiāo)量的30%。隨著智能化、電動(dòng)化汽車(chē)滲透率不斷提升，汽車(chē)芯片的需求也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正處在高速發(fā)展階段，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)已連續(xù)14年穩(wěn)居世界第一，約占全球產(chǎn)銷(xiāo)量的30%。隨著智能化、電動(dòng)化汽車(chē)滲透率不斷提升，汽車(chē)芯片的需求也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

目前汽車(chē)芯片領(lǐng)域面對(duì)新的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)，汽車(chē)新技術(shù)的高速發(fā)展打破了原有的技術(shù)壁壘，軟件、硬件已經(jīng)成為一個(gè)主體，決定著未來(lái)汽車(chē)的核心技術(shù)水平。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)年報(bào)顯示，2022年中國(guó)最終消費(fèi)支出超過(guò)60萬(wàn)億元，占GDP比重保持在50%以上，對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)率為32.8%，作為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的三駕馬車(chē)，消費(fèi)的重要性不言而喻。

作為大宗消費(fèi)品，2022年，汽車(chē)類(lèi)零售額為4.58萬(wàn)億元，占全社會(huì)消費(fèi)品零售總額的10.41%，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)重要的支柱產(chǎn)業(yè)。

2022年，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)均在2700萬(wàn)輛左右，一輛傳統(tǒng)燃油車(chē)中芯片的總價(jià)值在350~500美元左右，即使全按照燃油車(chē)來(lái)計(jì)算，2022年的車(chē)規(guī)級(jí)芯片也有690億~986億元的市場(chǎng)。

J.D.Power數(shù)據(jù)顯示，60%的中國(guó)車(chē)主會(huì)在5年內(nèi)換車(chē)。為了帶給消費(fèi)者新鮮感，以及滿(mǎn)足汽車(chē)新四化發(fā)展需求，整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈必須不斷進(jìn)行技術(shù)迭代，新能源汽車(chē)的火熱更是加速了技術(shù)迭代的速度。

汽車(chē)芯片按功能主要分為計(jì)算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲(chǔ)芯片等種類(lèi)。2022年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3100億元。隨著持續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)及需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)于2030年前，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)將超過(guò)6000億元，為參與企業(yè)帶來(lái)重大契機(jī)。

汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展深度分析

天眼查數(shù)據(jù)顯示：目前我國(guó)現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)49.5萬(wàn)余家，其中2022年新增注冊(cè)企業(yè)11.2萬(wàn)余家，新增企業(yè)注冊(cè)增速達(dá)32.7%;另外，今年1~6月新增注冊(cè)企業(yè)3.8萬(wàn)余家。

作為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心技術(shù)，芯片與操作系統(tǒng)還有應(yīng)用軟件密不可分，共同構(gòu)成了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的價(jià)值鏈、生態(tài)鏈和創(chuàng)新鏈的數(shù)字底座。在當(dāng)前這么復(fù)雜嚴(yán)峻的國(guó)際形勢(shì)和環(huán)境下，建設(shè)較完備的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)體系對(duì)于國(guó)家在發(fā)展汽車(chē)數(shù)字化進(jìn)程當(dāng)中的數(shù)字安全、網(wǎng)絡(luò)安全、信息安全和供應(yīng)鏈安全等方面都意義重大，影響也非常深遠(yuǎn)。

今年4月，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅表示，在汽車(chē)芯片這個(gè)未來(lái)的萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)中，中國(guó)的自主化率不足5%。

目前，汽車(chē)智能化發(fā)展帶來(lái)的巨大藍(lán)海市場(chǎng)正吸引多方入場(chǎng)，我國(guó)現(xiàn)已形成消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠(chǎng)商、主機(jī)廠(chǎng)自研/合資芯片廠(chǎng)商等四大陣營(yíng)，行業(yè)市場(chǎng)格局有待重塑。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》分析：

國(guó)家層面陸續(xù)發(fā)布相關(guān)政策以推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)研發(fā)，并加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈建設(shè)，為自動(dòng)駕駛芯片的發(fā)展提供巨大利好。

此外，以上汽、長(zhǎng)安、比亞迪為代表的國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企也提出需要提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率的建議，積極推動(dòng)了國(guó)內(nèi)車(chē)廠(chǎng)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片勢(shì)頭。

根據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù)，按每年新增車(chē)輛1800萬(wàn)輛計(jì)算，自動(dòng)駕駛芯片的市場(chǎng)規(guī)模新增在3600萬(wàn)片左右。目前國(guó)內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)汽車(chē)芯片，50多家芯片上市公司宣稱(chēng)有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。

未來(lái)兩年，主流自動(dòng)駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付;未來(lái)五年，市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪將更為激烈，國(guó)內(nèi)頭部廠(chǎng)商有望突圍。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車(chē)中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車(chē)電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車(chē)的電子元器件成本將會(huì)占到整車(chē)成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專(zhuān)家預(yù)計(jì)，2025年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

汽車(chē)芯片行業(yè)報(bào)告根據(jù)汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)汽車(chē)芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

想要了解更多汽車(chē)芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2027年汽車(chē)芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  汽車(chē)芯片一般指車(chē)規(guī)級(jí)芯片，車(chē)規(guī)級(jí)是適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車(chē)規(guī)級(jí)芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報(bào)告由中研普華的資深專(zhuān)家和研究人員通過(guò)...

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