芯片制造商押注28nm成熟制程 2021半導(dǎo)體芯片廠商行業(yè)布局分析

• 2021年7月13日 HuangJiang來(lái)源：新浪 240 7
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汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。?jù)悉，臺(tái)積電汽車(chē)業(yè)務(wù)主要是汽車(chē)MCU晶圓代工(MCU是汽車(chē)缺芯最嚴(yán)重領(lǐng)域之一

芯片制造商押注28nm成熟制程 2021半導(dǎo)體芯片廠商行業(yè)布局分析

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

汽車(chē)、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類(lèi)型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

數(shù)據(jù)顯示，汽車(chē)和其他行業(yè)的強(qiáng)勁芯片需求正成為臺(tái)積電新的推動(dòng)力。臺(tái)積電上周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，其二季度銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)20%，至3721億臺(tái)幣。其中6月份銷(xiāo)售額為1485億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)23%，主要得益于來(lái)自汽車(chē)和其他行業(yè)的強(qiáng)勁的芯片需求。

據(jù)悉，臺(tái)積電汽車(chē)業(yè)務(wù)主要是汽車(chē)MCU晶圓代工(MCU是汽車(chē)缺芯最嚴(yán)重領(lǐng)域之一)，根據(jù)HIS數(shù)據(jù)臺(tái)積電汽車(chē)MCU晶圓代工全球市占率70%左右。

因此，臺(tái)積電、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際三巨頭均重金押注28nm成熟制程。而海外的谷歌、亞馬遜等企業(yè)早已開(kāi)始下場(chǎng)自研相關(guān)芯片，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)三大巨頭阿里巴巴、百度、騰訊等亦在芯片領(lǐng)域不斷試水或加碼布局。

臺(tái)積電為了滿足車(chē)用芯片、CMOS影像感測(cè)器(CIS)、驅(qū)動(dòng)芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴(kuò)大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)未來(lái)2年-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴(kuò)增10萬(wàn)到15萬(wàn)片。

此前，全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子在今年5月宣布了價(jià)值36億美元的投資計(jì)劃，該計(jì)劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。聯(lián)華電子表示，此舉是為了迅速緩解全球芯片短缺，使用成熟的舊工藝來(lái)減輕對(duì)于更先進(jìn)制程的壓力。國(guó)內(nèi)芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)者中芯國(guó)際年內(nèi)兩輪共投資653億元重押28nm成熟制程。

芯片堪稱是A股近年來(lái)興起的最強(qiáng)題材之一，去年芯片指數(shù)大漲38.25%，自今年一季度短暫調(diào)整后，芯片板塊開(kāi)始反攻，就在昨日，芯片指數(shù)創(chuàng)下歷史新高，較年內(nèi)低點(diǎn)反彈幅度達(dá)到39%，不少個(gè)股沾上芯片概念就大漲。

2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

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