日本芯片制造商鎧俠獲美國(guó)當(dāng)局許可 芯片行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 2020年12月4日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 208 5
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據(jù)外媒報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠(Kioxia)獲得美國(guó)當(dāng)局許可，可向中國(guó)華為出口部分產(chǎn)品。該許可證主要適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等的商用芯片。據(jù)悉，該許可不包括智能手機(jī)的閃存芯片。Kioxia曾是日本東芝的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)部門(mén)。

日本芯片制造商鎧俠獲美國(guó)當(dāng)局許可

據(jù)外媒報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠(Kioxia)獲得美國(guó)當(dāng)局許可，可向中國(guó)華為出口部分產(chǎn)品。該許可證主要適用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等的商用芯片。據(jù)悉，該許可不包括智能手機(jī)的閃存芯片。Kioxia曾是日本東芝的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)部門(mén)。

這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊S著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了，單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC也存在問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。

僅僅在其開(kāi)發(fā)后半個(gè)世紀(jì)，集成電路變得無(wú)處不在，計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?，現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來(lái)的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會(huì)帶來(lái)科技的大躍進(jìn)，不論是在設(shè)計(jì)的技術(shù)上，或是半導(dǎo)體的工藝突破，兩者都是息息相關(guān)。

2019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

中國(guó)芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國(guó)芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。2019年全國(guó)共有1780家設(shè)計(jì)企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長(zhǎng)幅度有所下降。其中2018年是2016年設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計(jì)數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外，無(wú)錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過(guò)100家，西安、南京、廈門(mén)等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長(zhǎng)沙等地的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

二、人員規(guī)模狀況分析

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬(wàn)人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過(guò)50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個(gè)集成電路行業(yè)里，封測(cè)從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒(méi)有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長(zhǎng)。由于近幾年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，而我國(guó)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計(jì)2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來(lái)源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)意愿并不高。我國(guó)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬(wàn)人左右，而其中僅有不到3萬(wàn)人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來(lái)看，我國(guó)金融和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權(quán)激勵(lì)等方面的優(yōu)勢(shì)吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來(lái)看，集成電路行業(yè)是一個(gè)發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長(zhǎng)需要在該行業(yè)有很長(zhǎng)的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

通過(guò)國(guó)家公布的對(duì)集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。

圖表：2017-2019年芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況(單位：億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

欲了解關(guān)于芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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