全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。
2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。
芯片半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
引自世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)公布的預(yù)測(cè)報(bào)告：2020年，全球半導(dǎo)體銷售額有望重回增長(zhǎng)，5G商用、數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)也將登場(chǎng)，因此預(yù)估全球半導(dǎo)體銷售額將年增至4330.27億美元。
據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1136億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.0%，比2019年同期相比增長(zhǎng)5.8%。而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，“2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到4330億美元，至2021年或?qū)⑦_(dá)到4600億美元?！?/p>
汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。
報(bào)告在總結(jié)中國芯片制造行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國芯片制造行業(yè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為芯片制造行業(yè)的企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
更多行業(yè)研究分析，可以點(diǎn)擊購買中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。
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2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯(lián)U...
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