芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。
2021芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資前景分析
芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。
芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。
全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機(jī))，PC/平板，消費(fèi)電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析
2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達(dá)23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。
汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。
欲了解更多關(guān)于芯片制造商行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。
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2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告
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