模擬芯片市場調(diào)研 2021年模擬芯片行業(yè)swot分析及研究報告

• 2021年7月13日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 247 8
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模擬芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來模擬芯片行業(yè)投資趨勢怎么樣?模擬芯片是高風(fēng)險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。

模擬芯片行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來模擬芯片行業(yè)投資趨勢怎么樣?模擬芯片是高風(fēng)險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國模擬芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

模擬芯片市場調(diào)研 2021年模擬芯片行業(yè)swot分析及研究報告

模擬芯片是連接現(xiàn)實與虛擬的關(guān)鍵紐帶。模擬信號來自于真實世界，而數(shù)字信號服務(wù)于電子系統(tǒng)，其中的關(guān)鍵紐帶就是模擬器件。模擬產(chǎn)品種類繁多，模擬芯片應(yīng)用廣泛，按照功能可以分為信號鏈以及電源鏈芯片，2020年，模擬芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?？傆嫗?404億美元，其中模擬芯片市場規(guī)模557億美元，占比12.6%，模擬芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)，是半導(dǎo)體行業(yè)的晴雨表。模擬IC市場以TI為首，ADI緊隨其后，具有“一超多強(qiáng)”的屬性，各大廠商通過并購整合擴(kuò)展產(chǎn)品邊界，格局逐漸集中化發(fā)展。

近年來，模擬芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，模擬芯片同比增長15.8%。這表明國內(nèi)市場需求仍然強(qiáng)勁，國內(nèi)模擬芯片替代過程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠(yuǎn)高于設(shè)計行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在模擬芯片設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國模擬芯片出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，模擬芯片處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國模擬芯片出口數(shù)量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數(shù)量219億個，模擬芯片同比增長3.3%;放大器出口數(shù)量92億個，模擬芯片同比增長50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長1.9%。模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國模擬芯片行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而模擬芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù),預(yù)計到 2022 年,全球模擬芯片市場規(guī)模可達(dá)到 748億美元,并將以 6.6%的年復(fù)合增長率快速增長。

到2020年前后，我國模擬芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

圖表：預(yù)計2020年芯片行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來源：中研普華整理

“十四五”時期，是我國開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年規(guī)劃，模擬芯片信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動下，模擬芯片領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費需求。若實體清單政策持續(xù)影響，加上疫情得不到及時控制，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會受到較大打擊。

《2020-2025年模擬芯片市場深度調(diào)研及未來發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國行業(yè)的供需狀況、模擬芯片發(fā)展現(xiàn)狀、模擬芯片子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、模擬芯片行業(yè)的發(fā)展建議、模擬芯片行業(yè)競爭力，以及模擬芯片行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。模擬芯片報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、模擬芯片上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、模擬芯片競爭替代產(chǎn)品、模擬芯片發(fā)展趨勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點分析了中國行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點，以及中國行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。模擬芯片報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析。

更多行業(yè)具體前景詳情，請點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年模擬芯片市場深度調(diào)研及未來發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》。

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