臺積電將優(yōu)先制造汽車芯片 2021全球汽車半導體芯片需求增長趨勢

• 2021年6月22日 HuangJiang來源：新浪 1309 86
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消息人士稱，臺積電將優(yōu)先供應汽車芯片和蘋果2021年第三季度的訂單，其次是個人電腦、服務器和網(wǎng)絡設備的芯片訂單。中國是全球最大的單一汽車消費市場，但中國汽車工業(yè)并沒有像汽車銷量一樣強大，因為不少核心技術、重要零部件生產(chǎn)依然掌握在國外廠商手中。

臺積電產(chǎn)能將優(yōu)先供應汽車芯片訂單

6月22日消息，據(jù)國外媒體報道，消息人士稱，臺積電將優(yōu)先供應汽車芯片和蘋果2021年第三季度的訂單，其次是個人電腦、服務器和網(wǎng)絡設備的芯片訂單。未來汽車芯片市場供需緊張的情況將得到緩解，

自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是汽車制造商與消費電子行業(yè)爭奪芯片供應等諸多因素。在全球芯片短缺之際，制程工藝領先的臺積電的計劃也備受關注。今年5月份，該公司表示，它已采取“前所未有的行動”幫助汽車制造商，其中包括將產(chǎn)能重新分配到其他行業(yè)。

中國是全球最大的單一汽車消費市場，但中國汽車工業(yè)并沒有像汽車銷量一樣強大，因為不少核心技術、重要零部件生產(chǎn)依然掌握在國外廠商手中。截至2019年，我國的自主汽車芯片規(guī)模占比不足10%,并不能實現(xiàn)安全自主可控，此外，核心技術只掌握少數(shù)幾家廠商手中，一旦進口這條線斷了，便會造成芯片短缺。

隨著汽車電子技術日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動性即服務的方向邁進。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級。汽車芯片相比消費芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過嚴苛認證流程，包括可靠性標準AEC-Q100、質量管理標準ISO/TS16949、功能安全標準ISO26262等。

中國汽車芯片自給率不足 5%

當前，我國各類芯片中 MCU 控制芯片最為緊缺，國內 MCU 控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國半導體自給率為 15%，其中汽車芯片自給率不足 5%。

目前，芯片短缺已成為全球性發(fā)展問題。葉盛基認為，由于當前汽車芯片供應缺口、恢復周期等信息的不清晰，市場上出現(xiàn)芯片分銷商囤貨居奇、漫天要價情況。同時，企業(yè)也選擇大量囤貨掃貨，提高芯片庫存，來抵御未來的風險，進一步加劇了當前芯片短缺困境。

中汽協(xié)方面預測，今年第二季度汽車芯片短缺將達到最高峰，樂觀預計汽車芯片短缺情況將在今年下半年開始緩解。

全球汽車半導體芯片需求增長趨勢

近年來，全球汽車市場總體走勢平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關閉和消費者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對全球汽車業(yè)造成重大打擊。IHS Markit預計2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場規(guī)模增速遠高于當年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預計規(guī)模為460億美元。

半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統(tǒng)、座椅調節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。把國內廠商在車規(guī)級半導體領域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導體市場的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導體數(shù)量的需求越來越大。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國汽車芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對于半導體數(shù)量的需求越來越大。根據(jù)賽迪公布的數(shù)據(jù)，2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動車均保持增長。

圖表：中國品牌汽車平均芯片數(shù)量(顆)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

欲了解更多中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國汽車芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》

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