第一章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國(guó)際環(huán)境

一、全球發(fā)展規(guī)模

二、亞太地區(qū)發(fā)展

三、歐洲主導(dǎo)市場(chǎng)

四、美國(guó)adas發(fā)展

第二節(jié) 政策環(huán)境

一、智能制造政策

二、集成電路政策

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

四、“互聯(lián)網(wǎng)+”政策

第三節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)

三、固定資產(chǎn)投資

四、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析

五、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析

六、轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

七、宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)

第四節(jié) 汽車工業(yè)

一、行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭

二、市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模

三、外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模

四、發(fā)展前景展望

第五節(jié) 社會(huì)環(huán)境

一、互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

二、智能產(chǎn)品的普及

三、科技人才隊(duì)伍壯大

第二章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)汽車芯片發(fā)展總況

一、行業(yè)發(fā)展概述

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

三、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

第二節(jié)2015-2019年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

二、巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入

三、半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng)

第三節(jié)2015-2019年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展

一、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

二、無(wú)線芯片技術(shù)

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第四節(jié) 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

一、過(guò)度依賴進(jìn)口

二、技術(shù)研發(fā)不足

三、行業(yè)發(fā)展瓶頸

第五節(jié) 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析

一、行業(yè)發(fā)展建議

二、產(chǎn)業(yè)突圍策略

三、企業(yè)發(fā)展策略

第三章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

二、行業(yè)銷售規(guī)模

三、市場(chǎng)格局分析

四、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

五、行業(yè)發(fā)展建議

六、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、企業(yè)專利情況

五、國(guó)內(nèi)外差距分析

第三節(jié)2015-2019年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、晶圓加工技術(shù)

二、國(guó)外發(fā)展模式

三、國(guó)內(nèi)發(fā)展模式

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

五、市場(chǎng)布局分析

六、產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

第四節(jié) 2015-2019年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

一、封裝技術(shù)介紹

二、芯片測(cè)試原理

三、主要測(cè)試分類

四、封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀

五、封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

六、發(fā)展面臨問(wèn)題

七、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第四章 2015-2019年中國(guó)汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

第一節(jié) 長(zhǎng)春

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

二、企業(yè)投資動(dòng)態(tài)

三、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

第二節(jié) 蕪湖

一、產(chǎn)業(yè)支撐政策

二、產(chǎn)業(yè)基地概況

三、企業(yè)項(xiàng)目建設(shè)

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) 上海

一、行業(yè)發(fā)展成就分析

二、行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略

三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案

四、行業(yè)發(fā)展瓶頸分析

第四節(jié) 深圳

一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就

三、產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng)

四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第五節(jié) 其他地區(qū)

一、合肥市

二、十堰市

三、東莞市

第五章 2015-2019年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié) adas

一、 adas發(fā)展地位

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

三、技術(shù)創(chuàng)新核心

四、芯片技術(shù)發(fā)展

五、投資機(jī)遇分析

六、發(fā)展趨勢(shì)分析

七、未來(lái)發(fā)展前景

第二節(jié) abs

一、系統(tǒng)工作原理

二、系統(tǒng)優(yōu)劣分析

三、中國(guó)發(fā)展進(jìn)展

四、系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 車載導(dǎo)航

一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、產(chǎn)品的智能化

四、發(fā)展問(wèn)題剖析

五、未來(lái)發(fā)展方向

第四節(jié) 空調(diào)系統(tǒng)

一、市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

四、未來(lái)發(fā)展方向

第五節(jié) 自動(dòng)泊車系統(tǒng)

一、系統(tǒng)運(yùn)作原理

二、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展

三、技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài)

四、未來(lái)市場(chǎng)前景

第六章 2015-2019年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié) 國(guó)際汽車電子市場(chǎng)概況

一、主要產(chǎn)品綜述

二、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

三、市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展

第二節(jié) 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述

一、市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段

四、發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

五、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

六、引領(lǐng)汽車發(fā)展方向

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析

一、市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀

二、出口市場(chǎng)狀況

三、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、汽車電子滲透率

第四節(jié) 2015-2019年汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

三、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略

第五節(jié) 汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題

一、市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)

二、產(chǎn)業(yè)制約因素

三、創(chuàng)新能力不足

第六節(jié) 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議

一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策

三、產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思

四、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷策略分析

第七章 國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

第一節(jié) 高通

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、汽車芯片市場(chǎng)布局

四、恩智浦收購(gòu)

五、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 英特爾

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、新品研發(fā)進(jìn)展

四、未來(lái)發(fā)展前景

第三節(jié) 英飛凌

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、汽車芯片業(yè)務(wù)

四、未來(lái)發(fā)展前景

第四節(jié) 意法半導(dǎo)體

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

四、汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

五、未來(lái)發(fā)展前景

第五節(jié) 瑞薩科技

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

四、企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

五、未來(lái)發(fā)展前景

第六節(jié) 博世

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、重點(diǎn)布局領(lǐng)域

四、未來(lái)發(fā)展前景

第七節(jié) 德州儀器

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

四、助力互聯(lián)網(wǎng)汽車

五、企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

第八節(jié) 索尼

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、銷售市場(chǎng)形勢(shì)

四、車用芯片業(yè)務(wù)

五、企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

第八章 中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

第一節(jié) 比亞迪股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、力推芯片國(guó)產(chǎn)化

四、未來(lái)發(fā)展前景

第二節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、車用晶片業(yè)務(wù)

四、未來(lái)發(fā)展策略

第三節(jié) 大唐電信科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、汽車芯片業(yè)務(wù)

五、財(cái)務(wù)狀況分析

六、未來(lái)前景展望

第四節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

五、未來(lái)前景展望

第五節(jié) 珠海全志科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況

二、經(jīng)營(yíng)效益分析

三、業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、汽車芯片業(yè)務(wù)

五、財(cái)務(wù)狀況分析

六、未來(lái)前景展望

第九章 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析

第一節(jié) 投資機(jī)遇分析

一、產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng)

二、巨頭加速布局

三、智能汽車發(fā)展加速

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

一、高通

二、三星

三、瑞薩電子

第三節(jié) 并購(gòu)加速動(dòng)因

一、汽車數(shù)字化推進(jìn)

二、半導(dǎo)體行業(yè)助力

三、汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā)

四、車用晶圓技術(shù)發(fā)展

第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

二、環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)

第五節(jié) 融資策略分析

一、項(xiàng)目包裝融資

二、高新技術(shù)融資

三、bot項(xiàng)目融資

四、ifc國(guó)際融資

五、專項(xiàng)資金融資

第十章 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望

第一節(jié) 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望

一、全球市場(chǎng)機(jī)遇

二、市場(chǎng)需求分析

三、十四五發(fā)展趨勢(shì)

四、產(chǎn)品發(fā)展方向

第二節(jié) 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景預(yù)測(cè)

一、未來(lái)發(fā)展規(guī)模

二、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、芯片需求市場(chǎng)

圖表目錄

圖表：汽車芯片行業(yè)細(xì)分項(xiàng)目性能要求分析情況

圖表：全球主要國(guó)家智能制造相關(guān)政策

圖表：我國(guó)智能制造相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策

圖表：《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃

圖表：國(guó)家政策全力支持半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展

圖表：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策

圖表：“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”相關(guān)政策

圖表：2020年前3季度gdp初步核算數(shù)據(jù)

圖表：2015年-2020年前三季度gdp同比增長(zhǎng)速度

圖表：2015年-2020年前三季度gdp環(huán)比增長(zhǎng)速度

圖表：2011-2022年全球智能手機(jī)出貨量和出貨金額占比情況

圖表：全球主要品牌廠商按交付量統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)占有率情況

圖表：中國(guó)品牌汽車平均芯片數(shù)量（顆）

圖表：國(guó)內(nèi)部分汽車芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

圖表：igbt發(fā)展趨勢(shì)

圖表：算法新芯片發(fā)展路徑

圖表：汽車ecu

圖表：汽車ecu架構(gòu)

圖表：汽車euu與dcu架構(gòu)

圖表：cpu與gpu

圖表：半導(dǎo)體材料價(jià)值占比

圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先者和國(guó)內(nèi)追趕者

圖表：半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體行業(yè)所處的位置

圖表：中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速 vs.全球

圖表：2016-2020 年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

圖表：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

圖表：2010-2020 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額

圖表：2010-2020 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量

圖表：國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：國(guó)內(nèi)模擬芯片主要產(chǎn)商發(fā)展情況

圖表：2009-2019年集成電路設(shè)計(jì)布圖專利申請(qǐng)情況

圖表：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司的海外發(fā)明授權(quán)量top10

圖表：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)成長(zhǎng)率（單位：十億美元）

圖表：晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景

圖表：中芯國(guó)際與主流晶圓代工企業(yè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)差距

圖表：全球晶圓代工格局

圖表：中國(guó)晶圓代工格局

圖表：晶圓加工技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：封測(cè)技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈所處位置

圖表：集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)

圖表：我國(guó)封測(cè)業(yè)龍頭擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)

圖表：中國(guó)在全球封測(cè)市場(chǎng)中占有率較高

圖表：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式

圖表：國(guó)內(nèi)車載導(dǎo)航市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：2018-2025年中國(guó)自動(dòng)駕駛汽車數(shù)量走勢(shì)預(yù)測(cè)

圖表：國(guó)內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)市場(chǎng)空間（單位：億元）

圖表：國(guó)內(nèi)冷凝器市場(chǎng)空間（單位：億元）

圖表：2019 年全球汽車空調(diào)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：國(guó)內(nèi)空調(diào)市場(chǎng)汽車格局

圖表：裝有abs的主要車型

圖表：汽車產(chǎn)品分類

圖表：全球汽車電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2010-2018 我國(guó)汽車電子細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

圖表：中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模情況

圖表：我國(guó)汽車電子進(jìn)出口情況（億美元）

圖表：2015與2020年汽車電子結(jié)構(gòu)比較

圖表：我國(guó)汽車電子競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：全志科技?xì)v史業(yè)績(jī)情況

圖表：我國(guó)車規(guī)級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表：半導(dǎo)體硅片分類情況（毫米、微米、平方厘米、克、英寸）