臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)入正式研發(fā)階段 2021全球十大芯片制造公司營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄

• 2021年6月2日 HuangJiang來源：新浪 966 60
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臺(tái)積電宣稱，根據(jù)試驗(yàn)，納米片晶體管可將Vt波動(dòng)降低至少15%。目前，臺(tái)積電的2nm工藝剛剛進(jìn)入正式研發(fā)階段，此前消息是2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球芯片代工收入的57%左右來自臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電。

臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)入正式研發(fā)階段

臺(tái)積電今天線上舉辦2021年度技術(shù)研討會(huì)，公布了未來新工藝進(jìn)展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。臺(tái)積電宣稱，根據(jù)試驗(yàn)，納米片晶體管可將Vt波動(dòng)降低至少15%。目前，臺(tái)積電的2nm工藝剛剛進(jìn)入正式研發(fā)階段，此前消息是2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)。

2nm目前是各大半導(dǎo)體巨頭角逐的制高點(diǎn)，IBM甚至已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)搞定，率先公布了2nm芯片，而除了臺(tái)積電、三星兩大代工巨頭，歐洲、日本也在野心勃勃地規(guī)劃。

不同于之前世代在相同的基礎(chǔ)架構(gòu)上不斷演進(jìn)，臺(tái)積電的2nm工藝將是真正全新設(shè)計(jì)的，號(hào)稱史上最大的飛躍，最大特點(diǎn)就是會(huì)首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)。臺(tái)積電表示，納米片晶體管可以更好地控制閾值電壓(Vt)——在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Vt是電路運(yùn)行所需的最低電壓，它的任何輕微波動(dòng)，都會(huì)顯著影響芯片的設(shè)計(jì)、性能，自然是越小越好。

臺(tái)積電獨(dú)占全球芯片收入的57%

臺(tái)積電一般指臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司。臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球芯片代工收入的57%左右來自臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電今年第一季度的收入攀升至129億美元，較上年同期增長(zhǎng)2%。其中，7、12和16納米芯片是該公司的主要收入來源。今年臺(tái)積電的投資將會(huì)達(dá)到300億美元，未來3年總計(jì)達(dá)到1000億美元。

全球十大芯片制造公司營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄

自去年下半年以來，芯片短缺問題持續(xù)困擾著全球汽車、電子產(chǎn)品等多個(gè)行業(yè)，并且多位分析師預(yù)計(jì)，這種“缺芯”的情況可能會(huì)持續(xù)到2023年。數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度總營(yíng)收飆升至227.5億美元，創(chuàng)紀(jì)錄高位。今年第二季度全球芯片制造公司收入將再創(chuàng)新高。

和臺(tái)積電的境況不同，韓國(guó)芯片巨頭三星上季度代工收入?yún)s下降2%至41億美元。分析師稱，部分原因是今年2月份美國(guó)德克薩斯州罕見的暴風(fēng)雪導(dǎo)致當(dāng)?shù)財(cái)嚯姡仁谷窃谠撝莸囊患夜S暫時(shí)停止了芯片生產(chǎn)工作。此外，中國(guó)臺(tái)灣第二大芯片巨頭聯(lián)電第一季度收入環(huán)比增長(zhǎng)5%至16億美元，而中芯國(guó)際季度收入增長(zhǎng)15%至11億美元。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)，包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學(xué)習(xí)的宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，使半導(dǎo)體芯片需求持續(xù)，芯片荒預(yù)期到2023年前都持續(xù)下去，也會(huì)對(duì)芯片代工產(chǎn)業(yè)帶來幫助，使運(yùn)營(yíng)動(dòng)能產(chǎn)生正面效益。

報(bào)告指出，過去20年間，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(除內(nèi)存產(chǎn)業(yè)外)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4%。芯片代工產(chǎn)業(yè)受益于無芯片廠IC設(shè)計(jì)公司及垂直集成半導(dǎo)體公司代工需求提升，復(fù)合增長(zhǎng)率更達(dá)10%，超越整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。預(yù)估2020~2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率將增長(zhǎng)至13.5%，市場(chǎng)規(guī)模也將自2020年740億美元增長(zhǎng)至1,390億美元。

報(bào)告預(yù)估整體芯片代工產(chǎn)能吃緊將持續(xù)到2023年。原因首先是市場(chǎng)需求不斷，尤其先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。其次芯片代工廠相關(guān)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)與投資，再來是資本支出數(shù)量與密集度，加上市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)占有率，還有出口限制與對(duì)股票的沖擊面等。

市場(chǎng)需求尤其先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，自1980年代后期由臺(tái)積電開創(chuàng)芯片代工模式后，持續(xù)引領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。截至2020年，臺(tái)積電市場(chǎng)占有率達(dá)55%，全球前5大芯片代工場(chǎng)市場(chǎng)占有率更一舉突破85%，顯示全球?qū)ο冗M(jìn)制程需求愈強(qiáng)烈，也使先進(jìn)制程芯片出貨價(jià)格提高。隨著英特爾加入芯片代工市場(chǎng)，象征市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)1,390億美元規(guī)模。

欲了解更多中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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