據(jù)梁孟松透露，其任職3年期間，帶領(lǐng)2000多位工程師，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個(gè)世代的技術(shù)開發(fā)。目前，中芯國際28nm，14nm，12nm， 及n+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
中芯國際被曝內(nèi)斗后，已在香港暫停交易。今日早間，中芯國際在香港暫停交易，截至停牌，中芯國際股價(jià)跌3.29%，報(bào)價(jià)20.55港元。目前，該公司市值為1582.38億港元。
因外部政治因素，華為的芯片供應(yīng)中斷。而中芯國際承載著中國芯片自主技術(shù)、打破國際封鎖的重任。今年七月中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，今年業(yè)績(jī)喜人。11月11日晚，中芯國際交出了一份靚麗的成績(jī)單，前三季度中芯國際營業(yè)收入達(dá)208億元，同比增長30.2%;凈利潤30.80億元，同比增長168.6%。
據(jù)梁孟松透露，其任職3年期間，帶領(lǐng)2000多位工程師，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個(gè)世代的技術(shù)開發(fā)。目前，中芯國際28nm，14nm，12nm， 及n+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》分析顯示：
中芯國際技術(shù)突破進(jìn)展迅速
最為關(guān)鍵的是，代表芯片先進(jìn)技術(shù)的14nm/28nm工藝占比飆升至14.6%，較去年同期增加了10.3%的收入貢獻(xiàn)。中芯國際表示，14nm工藝的優(yōu)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，同時(shí)在穩(wěn)步推進(jìn)n+1工藝技術(shù)。
作為全球第四大晶圓代工廠，中芯國際也是全球第六家掌握14nm工藝的晶圓制造行業(yè)企業(yè)，如果14nm技術(shù)穩(wěn)定量產(chǎn)優(yōu)良，則可以解決國內(nèi)大部分企業(yè)對(duì)芯片的需求。
由于晶圓制造工藝精密，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、摻雜、金屬互連和CMP拋光等幾十種工藝，有著復(fù)雜工藝和技術(shù)壁壘，節(jié)點(diǎn)越低，技術(shù)要求越高。
中芯國際是國內(nèi)最大的晶圓廠
根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第三季度營收10.8億美元，市場(chǎng)預(yù)估9.948億美元;第三季度凈利潤2.564億美元。預(yù)期第四季度收入環(huán)比減少10%-12%，全年收入增長預(yù)期上修為24%-26%。
財(cái)報(bào)顯示，中芯國際2020年第三季銷售額為10.825億美元，同比增加15.3%。2020年第三季銷售額增加主要由于需求強(qiáng)勁、平均售價(jià)上升和其他收入增加所致。
其他方面，據(jù)報(bào)道，中芯國際2020年第三季毛利為2.620億美元，較2020年第二季的2.486億美元增加5.4%。第三季毛利增加主要由于上述銷售收入和銷售成本增加的凈影響所致。2020年第三季毛利率為24.2%，相比2020年第二季為26.5%。
中芯國際稱，公司客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接近滿載。展望 2020 年全年，公司的收入目標(biāo)上修為 24% 至 26% 的年增長。全年毛利率目標(biāo)高于去年。目前沒有看到明顯的客戶轉(zhuǎn)單現(xiàn)象，公司與客戶保持積極溝通、緊密配合的合作伙伴模式。
2014年，中國國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，其中提出了設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)投資基金，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，特別是14nm制造工藝、存儲(chǔ)、封裝等領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)。這一“大基金”已經(jīng)進(jìn)行了兩輪融資，最近一次是在2019年籌集了大約290億美元。
這些努力已經(jīng)取得了一些顯著進(jìn)展，包括中芯國際已經(jīng)具備了出貨14nm制造工藝芯片并且正在進(jìn)行7nm研發(fā)的能力。這與一年前相比是一個(gè)進(jìn)步，當(dāng)時(shí)中芯國際最先進(jìn)的工藝是28nm制程。
此外，中國將在2021年或2022年啟動(dòng)其第一臺(tái)28nm光刻機(jī)，這將幫助中國公司在1-2年內(nèi)實(shí)現(xiàn)制造28nm芯片。這將是中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁出的重要一步，并將為更多的國內(nèi)晶圓代工廠開始更先進(jìn)的14nm和7nm處理器設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2020-2025年中國芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告
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