全球芯片代工市場規(guī)模繼續(xù)增長 國內(nèi)芯片制造企業(yè)芯片訂單爆滿

• 2021年1月4日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1326 87
• 繁體

2020年疫情導(dǎo)致對居家辦公和娛樂設(shè)備需求增加、5G智能手機大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動下，全球芯片代工市場在2020年大幅增長，研究機構(gòu)預(yù)計規(guī)模達(dá)到了846.52億美元，同比增長率高達(dá)23.7%。

2020年全球芯片產(chǎn)能短缺，導(dǎo)致代工產(chǎn)品價格全線漲價的現(xiàn)象將一直持續(xù)。2021年全球芯片代工市場的規(guī)模仍將繼續(xù)增長，但同比增長率較2020年將明顯放緩。2020年疫情導(dǎo)致對居家辦公和娛樂設(shè)備需求增加、5G智能手機大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動下，全球芯片代工市場在2020年大幅增長，研究機構(gòu)預(yù)計規(guī)模達(dá)到了846.52億美元，同比增長率高達(dá)23.7%。

全球芯片產(chǎn)能緊張

根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示：

全球芯片代工企業(yè)最新公布的2020年第三季度財報數(shù)據(jù)顯示，全球芯片代工企業(yè)的業(yè)績持續(xù)大漲，并且很多芯片代工企業(yè)的芯片訂單都直接排期到明年年底，就連國內(nèi)芯片代工企業(yè)中芯國際、華虹半導(dǎo)體等，都出現(xiàn)了訂單需求大漲，尤其是成熟的中低端14nm、28nm、40nm工藝，都被各大芯片企業(yè)哄搶。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前國內(nèi)芯片制造企業(yè)的芯片生產(chǎn)線已經(jīng)全面利用上了，產(chǎn)能利用率高達(dá)98%以上，幾乎實現(xiàn)了產(chǎn)能滿載，這也是國內(nèi)芯片企業(yè)產(chǎn)能利用率最高的一年，并且這種“緊張”的情況還要等到明年下半年才會得到緩解，很多芯片企業(yè)即便要調(diào)整芯片訂單，也需要提前六個月時間才可以進(jìn)行調(diào)整，如此可見，目前國內(nèi)芯片代工企業(yè)的芯片訂單產(chǎn)能非常緊張。

全球芯片產(chǎn)能緊張，尤其是在汽車芯片、AIOT、物聯(lián)網(wǎng)等芯片，更多的都是采用14nm、28nm、40nm甚至是65nm等工藝，而不是目前頂級的5nm\7nm工藝，所以，在全球芯片產(chǎn)能吃緊的情況下，自然國產(chǎn)芯片代工企業(yè)也遭到了哄搶，而這些芯片企業(yè)也在不斷地下訂單，試圖搶占芯片產(chǎn)能，避免讓自己的芯片產(chǎn)品出現(xiàn)短缺，而要等待更長的時間。

臺積電代工優(yōu)惠撤銷

臺積電作為全球最大芯片代工廠商，也是全球最早實現(xiàn)5nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)的廠商， 而華為麒麟9000、蘋果A14芯片產(chǎn)品均成為了全球首批5nm芯片產(chǎn)品，或許也是5nm制程工藝的出色表現(xiàn)，從目前華為麒麟9000、蘋果A14、高通驍龍888、三星獵戶座1080等芯片的性能表現(xiàn)來看，整體5nm芯片性能提升也是非常巨大。

但隨著三星、臺積電這兩大芯片代工廠商都進(jìn)入到了5nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)后，似乎全新的5nm制程工藝也存在一個問題，那就是三星、臺積電的5nm芯片的產(chǎn)能利用率都只能夠維持在90%左右， 這意味著生產(chǎn)5nm芯片產(chǎn)品將消耗更多的晶圓材料，從而不可避免導(dǎo)致整體芯片制造成本的上漲，這也是全球芯片廠商所不得不面對的問題。

現(xiàn)在全球12英寸晶圓產(chǎn)品都掀起了一股“漲價潮”，各大晶圓廠商都開始提高8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)品的價格，而臺積電方面也因為受到晶圓漲價、產(chǎn)能利用率未達(dá)到預(yù)期的因素下，臺積電正式對外官宣“新規(guī)”，正式取消12英寸晶圓產(chǎn)品的 3%優(yōu)惠折扣，此前所有客戶都可以享受的3%的折扣優(yōu)惠，如今正式被取消了，這也意味著最終的芯片成品也將變相漲價，導(dǎo)致最終的終端產(chǎn)品價格上漲，但針對臺積電取消“折扣優(yōu)惠”一事，蘋果、高通、AMD等芯片巨頭，只能夠無奈被迫接受， 因為除了臺積電，他們也找不到更好的代工廠了。

2021年全球芯片代工市場前景

2021年全球芯片代工市場今年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元，將創(chuàng)下新高。雖然全球芯片代工市場的規(guī)模在今年仍將繼續(xù)增長，但同比增長率將明顯放緩。預(yù)計的896.68億美元，較2020年的846.52億美元增加50.36億美元，同比增長5.9%，遠(yuǎn)不及2020年接近24%的同比增長率。

預(yù)計今年全球芯片代工市場規(guī)模將繼續(xù)增長，有多方面的考慮，首先是疫情導(dǎo)致的居家經(jīng)濟(jì)仍將持續(xù)一段時間，對相關(guān)辦公、學(xué)習(xí)、娛樂及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求仍將繼續(xù)增加;其二是全球經(jīng)濟(jì)今年將會有一定程度的復(fù)蘇，對智能手機、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車的需求會有增加，5G和WiFi 6在今年也會進(jìn)一步普及，對設(shè)備的需求也會增加。

想了解更詳實的中國芯片代工行業(yè)未來趨勢及發(fā)展前景分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡