韓國計劃在未來十年內(nèi)斥資約510萬億韓元(約合人民幣29055億元)建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。三星電子和SK海力士作為153家推動這項長達十年計劃的公司成員之二，將根據(jù)韓國總統(tǒng)文在寅及政府制定的國家藍圖，在截止到203
5月13日，今日， 韓國宣布了一項雄心勃勃的計劃，計劃在未來十年內(nèi)斥資約510萬億韓元(約合人民幣29055億元)建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。
其中，韓國政府將通過減稅，降低利率、放寬法規(guī)和加強基礎(chǔ)設(shè)施減等措施來激勵韓國的半導(dǎo)體企業(yè)。同時確保在未來十年為目標(biāo)地區(qū)提供對芯片晶圓廠必不可少的水電供應(yīng)。
韓國希望通過此次計劃，在2022年至2031年間幫助培養(yǎng)36000名芯片專家，為芯片研究和開發(fā)貢獻13億美元，并幫助半導(dǎo)體行業(yè)立法。
根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》
芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來，汽車芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進口替代需求強烈，政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破，打入國際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進口芯片。
報道稱，三星電子和SK海力士作為153家推動這項長達十年計劃的公司成員之二，將根據(jù)韓國總統(tǒng)文在寅及政府制定的國家藍圖，在截止到2030年的未來十年內(nèi)，在半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)方面引領(lǐng)近4500億美元的投資。
本周四，三星的芯片高管發(fā)布了關(guān)于這一計劃的相關(guān)信息。三星首席執(zhí)行長樸正浩表示，到2030年，三星將把其支出增加30%，海力士則承諾斥資970億美元擴建現(xiàn)有設(shè)施，并計劃在龍仁建設(shè)四個新工廠，投資1060億美元。
三星和SK海力士是全球重要的存儲芯片制造商，制造了全球大部分存儲芯片，幾乎遍及所有可以用來存儲的設(shè)備。但在先進的邏輯芯片制造生產(chǎn)上，例如能夠運行AI和數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜的計算任務(wù)的芯片，韓國卻比較滯后。反觀中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電，則擁有較強的邏輯芯片制造實力。
因此，三星一直將發(fā)展邏輯芯片作為自己與臺積電競爭的目標(biāo)，以確保能夠在英偉達的GPU業(yè)務(wù)以及高通的移動處理器業(yè)務(wù)上爭取到更大的份額。與此同時，海力士也宣布其進軍邏輯芯片的計劃。
事實上，早在2019年，三星電子就承諾到2030年，在邏輯業(yè)務(wù)上投入133萬億韓元(約合1178億美元)，這次是在原來的基礎(chǔ)上再增加38萬億韓元(約合336億美元)，以加速先進的研究并擴大生產(chǎn)。
“通過增加更多的投資，F(xiàn)oundry的擴產(chǎn)將有助于推動AI、5G和自動駕駛等下一代技術(shù)為基礎(chǔ)的整個新興產(chǎn)業(yè)?！比请娮颖硎?。
另外，三星還宣布已經(jīng)在其位于韓國平澤市的工廠建設(shè)一條新的生產(chǎn)線P3.使用EUV光刻技術(shù)制造14nm DRAM和5nm邏輯芯片，這條被命名為P3的生產(chǎn)線將于2022年下半年竣工。
2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告
芯片行業(yè)研究報告主要分析了芯片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析（市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競爭分析（行業(yè)集中度、競爭格局、競...
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