驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)了 2021年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

• 2021年3月2日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 498 26
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由于晶圓代工、封測(cè)廠在2021年仍在陸續(xù)調(diào)漲驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)及封裝測(cè)試報(bào)價(jià)，因此驅(qū)動(dòng)IC為了反映成本持續(xù)上升問(wèn)題，目前正在陸續(xù)與客戶(hù)協(xié)調(diào)產(chǎn)品漲價(jià)議題，客戶(hù)也相繼同意調(diào)升報(bào)價(jià)，最快有機(jī)會(huì)在第二季開(kāi)始上調(diào)，調(diào)幅在一成左右。

驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)了

由于晶圓代工、封測(cè)廠在2021年仍在陸續(xù)調(diào)漲驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)及封裝測(cè)試報(bào)價(jià)，因此驅(qū)動(dòng)IC為了反映成本持續(xù)上升問(wèn)題，目前正在陸續(xù)與客戶(hù)協(xié)調(diào)產(chǎn)品漲價(jià)議題，客戶(hù)也相繼同意調(diào)升報(bào)價(jià)，最快有機(jī)會(huì)在第二季開(kāi)始上調(diào)，調(diào)幅在一成左右。

隨著國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理?yè)p壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號(hào)分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

從全球封裝基板制造企業(yè)類(lèi)型來(lái)看，主要可分三大部分：1)由封測(cè)廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國(guó)深南電路;3)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類(lèi)型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來(lái)自日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣三地。

我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代。

2020-2025年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

近年來(lái)，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到了迅速的擴(kuò)大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國(guó)家、地區(qū)在封裝基板市場(chǎng)上正展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。而這種競(jìng)爭(zhēng)交點(diǎn)主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù);其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個(gè)國(guó)家、一個(gè)地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一，也是發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭(zhēng)之地”。

2020-2025年，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，預(yù)計(jì)世界市場(chǎng)份額占比有望達(dá)到10%左右。

欲了解關(guān)于中國(guó)IC封裝基板行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析報(bào)告》。

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