IC封裝基板在中國目前的生產(chǎn)是非常低的，主要原因是高技術門檻和大量資金投入。目前全球主要生產(chǎn)基地在日本、臺灣以及韓國等地目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
IC封裝基板在中國目前的生產(chǎn)是非常低的，主要原因是高技術門檻和大量資金投入。目前全球主要生產(chǎn)基地在日本、臺灣以及韓國等地目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
國內(nèi)市場IC封裝基板主要用在智能手機、平板電腦、PC、通信設備以及存儲方面，未來隨著中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益凸顯，綠色發(fā)展理念的樹立，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)在中國的快速發(fā)展，將驅(qū)動中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，進一步驅(qū)動國內(nèi)IC封裝基板的生產(chǎn)和需求。
隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達103億元，占封裝材料比重接近32%，遠遠低于全球50%的占比。封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。
從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。
全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。
我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。
中研普華研究院撰寫的IC封裝基板行業(yè)報告依據(jù)全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。報告在總結(jié)中國IC封裝基板行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結(jié)合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。
報告對于IC封裝基板產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國IC封裝基板行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學術和實踐的雙重意義。
未來IC封裝基板行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析報告》。
2020-2025年中國半導體封裝材料行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測研究報告
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2020年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析 
