隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。隨著2021年的到來，芯片代工新一輪的漲價大幕也已經(jīng)開啟!
1月7日消息，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能短缺2021年將一直持續(xù)。據(jù)國外媒體報道，隨著輔助駕駛等更多功能的應(yīng)用，汽車對芯片的需求也明顯增加，汽車芯片代工也有了更高的需求。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單，已可排到今年年底。隨著2021年的到來，芯片代工新一輪的漲價大幕也已經(jīng)開啟!
包括臺積電、聯(lián)華電子和世界先進積體電路股份有限公司，這3家中，臺積電是目前全球最大的芯片代工商，聯(lián)華電子是重要的8英寸和12英寸晶圓代工商，世界先進也是一家專業(yè)的芯片代工商。
值得注意的是，去年12月份，曾有多家廠商表示，由于疫情對生產(chǎn)造成了影響，加之重要市場需求反彈，汽車生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)緊張。芯片代工商可預(yù)見的汽車芯片代工訂單可排到年底，可能使汽車芯片供應(yīng)緊張的狀況延續(xù)。
根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示：
在晶圓代工市場，自去年下半年開始，臺積電、聯(lián)電多家晶圓代工廠已針對8吋晶圓代工急單與新增投片訂單報價上調(diào)了10%-20%。隨后，格芯和世界先進等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。
對于2021年的價格政策，此前聯(lián)電、世界先進、DB HiTek都已對外宣布，將要在2021年漲價。
去年12月，韓國晶圓代工廠商DB HiTek就已經(jīng)通知客戶，宣布將提高2021年的芯片代工價格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。即便是價格上調(diào)了不少，DB HiTek也還是順利的同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議，并獲得多名新客戶。
據(jù)中國臺灣媒體Technews報道1月6日報道稱，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，聯(lián)電已于1月5日證實，今年開始將調(diào)漲12吋晶圓代工報價，也象征著8吋晶圓代工漲價潮已經(jīng)蔓延到主要的12吋晶圓代工產(chǎn)能。
2021年全球芯片代工市場的需求量將會降溫，增長率降至6%，但整體規(guī)模將會達到驚人的897億元，同時全球各大芯片代工廠商之間的市場份額也將會出現(xiàn)明顯的變化。
2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確指出中國芯片自給率要在2025年達到70%。顯然，這與IC Insights的預(yù)測的中國大陸2025年不到20%的芯片自給率有著很大的差距。
需要指出的是，以上統(tǒng)計的2020年中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的432億美元產(chǎn)值當(dāng)中，還其他一大部分是總部位于中國大陸以外的中國臺灣地區(qū)企業(yè)和國外企業(yè)所生產(chǎn)的。例如臺積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電等在中國大陸有晶圓廠的企業(yè)。
數(shù)據(jù)顯示，在過去十年時間里，芯片設(shè)計企業(yè)(fabless)的銷售額翻了足足十倍之多，而IDM企業(yè)銷售額僅實現(xiàn)了30%增長，如此可見在芯片代工模式下，全球芯片企業(yè)都迎來了爆炸式發(fā)展，這也直接導(dǎo)致臺積電的芯片代工市場份額不斷創(chuàng)出歷史性新高，如今更是成為了全球市值最高的芯片企業(yè)
根據(jù)IC Insights的預(yù)計，在2020年中國大陸生產(chǎn)的價值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價值83億美元，占比36.5%。如果放到整個2020年的中國半導(dǎo)體市場，占比僅5.8%。
如果更細分來看，IC Insights預(yù)計，在由中國大陸企業(yè)生產(chǎn)的83億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，約有23億美元是來自于垂直整合制造廠商(IDM)，其余60億美元則是由中芯國際等純晶圓代工廠貢獻。
想了解更詳實的中國芯片代工行業(yè)未來趨勢及發(fā)展前景分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告》
2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...
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