環(huán)球晶圓擬提高現(xiàn)貨市場(chǎng)硅晶圓價(jià)格 2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元

• 2021年1月4日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 954 60
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硅晶圓如此緊俏，一個(gè)很重要的原因是下游的晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，從而對(duì)上游的硅片產(chǎn)生了大量的訂單。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)表示，2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)。

全球半導(dǎo)體晶圓缺貨嚴(yán)重，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格，與他們目前產(chǎn)能緊張，市場(chǎng)需求旺盛有關(guān)。

環(huán)球晶圓目前的硅晶圓生產(chǎn)線中，12 英寸、8 英寸和 6 英寸晶圓生產(chǎn)線均在滿負(fù)荷運(yùn)行。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)手機(jī)芯片代工貿(mào)易行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽(yáng)能晶圓及晶棒。

值得注意的是，環(huán)球晶圓在本月初與同為晶圓制造商的 Siltronic 達(dá)成了收購(gòu)協(xié)議，以 125 歐元收購(gòu) Siltronic 的流通股，收購(gòu)交易將花費(fèi)約 45 億美元，雙方也已經(jīng)簽訂了收購(gòu)協(xié)議，在收購(gòu) Siltronic 之后，環(huán)球晶圓整體的晶圓供應(yīng)量也將有明顯提升。

晶圓代工產(chǎn)能成稀缺資源

硅晶圓如此緊俏，一個(gè)很重要的原因是下游的晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，從而對(duì)上游的硅片產(chǎn)生了大量的訂單。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)表示，2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能型手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長(zhǎng)23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十年高峰。

展望2021年，針對(duì)需求端做出三項(xiàng)假設(shè)，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來(lái)的聯(lián)網(wǎng)及宅經(jīng)濟(jì)需求將維持一定力道;再者，中美貿(mào)易摩擦未見(jiàn)轉(zhuǎn)機(jī);最后，全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。目前預(yù)估各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含智能型手機(jī)、服務(wù)器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長(zhǎng)，除上述終端產(chǎn)品帶動(dòng)的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi6布局也會(huì)持續(xù)發(fā)酵，帶動(dòng)相關(guān)零組件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長(zhǎng)近6%。

從接單狀況來(lái)看，10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程目前除了臺(tái)積電5nm制程因華為旗下海思遭限制投片，主要的客戶蘋果難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在約九成外，臺(tái)積電7nm制程及三星7/5nm制程則分別主要受惠于AMD、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)、高通的強(qiáng)勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿載，并將持續(xù)至明年第2季。

展望2021下半年至2022年，為因應(yīng)眾多高效能運(yùn)算(HPC)客戶在2022年強(qiáng)勁的訂單需求，臺(tái)積電及三星皆已有積極的5nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，雖然多數(shù)客戶投片放量時(shí)間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導(dǎo)致兩者5nm制程產(chǎn)能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進(jìn)入2022年，TrendForce認(rèn)為，在迅速成長(zhǎng)的高效能運(yùn)算市場(chǎng)，及原IDM廠英特爾加速委外生產(chǎn)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，先進(jìn)制程產(chǎn)能將再度進(jìn)入一片難求的局面。

國(guó)內(nèi)首臺(tái)生產(chǎn)12寸硅晶圓設(shè)備

另一方面，中國(guó)大陸首臺(tái)生產(chǎn)12寸硅晶圓設(shè)備也成功試產(chǎn)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代邁出重要一步。國(guó)內(nèi)其實(shí)能夠提供12寸晶圓產(chǎn)能的廠商不多，中芯國(guó)際算一家，而能夠生產(chǎn)12寸晶圓材料的廠商更少，目前也主要是上海新昇。生產(chǎn)12寸晶圓材料的設(shè)備，國(guó)內(nèi)主要還是靠進(jìn)口的。

國(guó)產(chǎn)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅片生長(zhǎng)設(shè)備試產(chǎn)成功了。這臺(tái)設(shè)備由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制。

這臺(tái)設(shè)備試時(shí)，制成的單晶硅棒長(zhǎng)度為2.1米，直徑達(dá)300mm，切割出的12寸硅片可用于28nm以下先進(jìn)工藝芯片制造，達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前日本、中國(guó)臺(tái)灣、德國(guó)、韓國(guó)等地的全球前五大廠商占據(jù)12英寸硅片市場(chǎng)98%以上的份額，國(guó)內(nèi)12英寸硅片生產(chǎn)剛剛起步，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上亟待加強(qiáng)的一環(huán)。

想了解更詳實(shí)的中國(guó)手機(jī)芯片代工行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)及發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)手機(jī)芯片代工貿(mào)易行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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