芯片封測行業(yè)發(fā)展現狀分析：先進芯片封裝企業(yè)扎堆入駐馬來西亞

• 吳亞楠 2023年12月28日 來源：互聯網 1297 85
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封測屬于勞動密集型產業(yè)，對成本比較敏感，現在由于企業(yè)業(yè)務地域多元化需求的作用，很多芯片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。

在強大的需求和有力的政策推動下，芯片封測行業(yè)正迎來勢不可擋的第三次產業(yè)轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環(huán)節(jié)，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規(guī)模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國芯片封測行業(yè)的主要發(fā)展方向。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

芯片封測行業(yè)發(fā)展現狀分析

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導體行業(yè)的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

當前，芯片封測企業(yè)在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術層面來看，封測產業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業(yè)化推廣。

半導體產業(yè)中，后道封測環(huán)節(jié)相對前道環(huán)節(jié)技術依賴較少，并不涉及晶圓制造這些復雜工藝。隨著芯片公司對先進封裝需求的地域趨于多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞紐，被認為有能力抓住芯片封裝的復蘇機遇。

今年下半年來，先進芯片封裝企業(yè)就開始扎堆入駐馬來西亞，其中有跨國公司，也有中國企業(yè)。最近，這些封測企業(yè)的投資目的地都投向了馬來西亞的檳城和居林。

研究機構Informa Omdia半導體研究總監(jiān)何暉表示：“馬來西亞的半導體產業(yè)開始于1980年代，當時是新加坡做晶圓，馬來西亞做封測。中國從2000年開始發(fā)展半導體產業(yè)，馬來西亞封測業(yè)務發(fā)展就放緩了?！?/p>

封測屬于勞動密集型產業(yè)，對成本比較敏感，現在由于企業(yè)業(yè)務地域多元化需求的作用，很多芯片巨頭又開始把封測部分的投資投向馬來西亞。

今年10月，美光宣布其位于馬來西亞檳城Batu Kawan新建的封裝和測試廠落成。這是該公司位于馬來西亞的第二家封測工廠，投資10億美元。

在內存和硬盤已經漲價的前提下，美光CEO梅羅塔認為，數據中心對于內存和硬盤的需求激增，比消費級PC和智能手機還要強勁，可以抵消后者市場增速緩慢的問題。2024年將會是存儲行業(yè)反彈的一年，2025年美光可能會創(chuàng)造新的紀錄。

2023年12月21日，美光科技披露了截至11月30日的第一財季業(yè)績。財報顯示，2024財年第一季度美光科技收入為47.3億美元，分析師預期45.4億美元;上一季度為40.1億美元，環(huán)比增長 18%;去年同期為40.9億美元，同比增長16%。

芯片封測行業(yè)前景

從芯片封測市場層面上來看，封測企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發(fā)展趨勢做出有效的戰(zhàn)略調整，以保障企業(yè)在市場中的競爭優(yōu)勢。

國內封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達14%。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，展望2024年，全球半導體市場預計將達到5883億美元，高于今年春季預測的5760億美元，這一擴張預計將主要由覆蓋PC、服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計到2024年將恢復至1200億美元，與上一年相比增長超過40%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的芯片封測行業(yè)報告對中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯片封測行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告

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