芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景研究報(bào)告 我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張

• 吳亞楠 2023年11月3日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1070 68
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在我國(guó)顯示面板出貨量持續(xù)增長(zhǎng)及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，在后摩爾時(shí)代的重要性正在進(jìn)一步提升。對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，基于封裝的后摩爾路線，用后道成品制造技術(shù)來(lái)推動(dòng)集成電路的高性能、高密度發(fā)展，也是打破國(guó)際封鎖、以系統(tǒng)創(chuàng)新克服自身短板的關(guān)鍵路徑之一。

封裝技術(shù)經(jīng)歷第三次重大變革，邁向高引腳、高集成、高互聯(lián)。先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的主要區(qū)別在互聯(lián)方式。一般而言，先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的主要區(qū)別在于是否主要采用打線封裝。傳統(tǒng)封裝工藝采用單科芯片通過(guò)焊線方式封裝到基板或引線框架上。

而先進(jìn)封裝形式更加多維：如用倒裝焊代替引線焊接，提高了互聯(lián)密度及電性;用焊球陣列代替引線框架外引腳，提高了I/O數(shù)量、封裝密度及電性能;晶圓級(jí)封裝則用芯片工藝代替了傳統(tǒng)封裝工藝;芯片尺寸封裝帶來(lái)封裝效率的持續(xù)提升;3D則使封裝密度和性能進(jìn)一步發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

狹義封裝主要針對(duì)一級(jí)封裝，封裝材料向高標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)。半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯(lián)、機(jī)械支撐、機(jī)械和環(huán)境保護(hù)及導(dǎo)熱通道。廣義的封裝主要分為零級(jí)到四級(jí)封裝，零級(jí)封裝指芯片上的互聯(lián)，得到的是芯片，一級(jí)封裝，即狹義上的封裝，指將芯片固定在封裝基板或引線框架上，將芯片的焊盤(pán)與封裝基板或引線框架的內(nèi)引腳互聯(lián)從而進(jìn)一步與外引腳連通，并對(duì)芯片與互聯(lián)進(jìn)行保護(hù)性包封。二級(jí)封裝為板級(jí)封裝，即得到印制線路板。三級(jí)/四級(jí)封裝將得到一個(gè)完整的電子產(chǎn)品。

芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景研究報(bào)告

封裝主要為保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素的傷害，增強(qiáng)芯片散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要通道，先進(jìn)的封測(cè)智能裝備在半導(dǎo)體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測(cè)、壓膜、成型、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

進(jìn)入21世紀(jì)以后半導(dǎo)體市場(chǎng)日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率不斷提高，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)榮譽(yù)理事長(zhǎng)、華天集團(tuán)董事長(zhǎng)肖勝利先生在致辭中表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支撐，封裝是一個(gè)技術(shù)密集高、需要緊跟科技發(fā)展步伐的行業(yè)，必須要敢于面對(duì)挑戰(zhàn)，敢于引領(lǐng)變革。產(chǎn)業(yè)鏈上下游需要加強(qiáng)交流與合作，通過(guò)封測(cè)年會(huì)搭建交流橋梁，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。

隨著集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，摩爾定律步伐放緩，電子封裝成為進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵力量。業(yè)界對(duì)于通過(guò)電子封裝推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降，抱有很高的期望，Chiplet等先進(jìn)封裝相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，還處于起步階段，細(xì)分賽道還很多，有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處于下行周期，被稱(chēng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”的存儲(chǔ)芯片價(jià)格多輪下探，年初至今，國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)普遍大幅下滑。

隨著摩爾定律發(fā)展大幅放緩甚至停止演進(jìn)，封裝技術(shù)正從傳統(tǒng)的配角走向主舞臺(tái)，從單片集成到多芯片集成，到多元件的集成發(fā)展趨勢(shì)預(yù)示著集成電路的發(fā)展邁向了一個(gè)全新的理念和方向，以CoWoS, InFo-PoP等為代表的2.5D、3D系統(tǒng)集成技術(shù)將成為驅(qū)動(dòng)“集成”電路發(fā)展的主流技術(shù)，未來(lái)大有可為。

芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)是全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，近年來(lái)，中國(guó)的封測(cè)企業(yè)在市場(chǎng)占有率、營(yíng)收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。數(shù)據(jù)顯示，截止到2022年，全球前10大封測(cè)企業(yè)中，有9家來(lái)自中國(guó)。這9家企業(yè)分別是日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團(tuán)、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市場(chǎng)份額占據(jù)了全球封測(cè)市場(chǎng)的27.6%;其次是amkor，市場(chǎng)份額約為14.08%;接下來(lái)是長(zhǎng)電、通富微電、華天科技和通威股份。這五家企業(yè)市場(chǎng)份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團(tuán)和南茂科技，市場(chǎng)份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

在我國(guó)顯示面板出貨量持續(xù)增長(zhǎng)及一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度，我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)了我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)資料顯示，2020年我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為135.7億元，同比增長(zhǎng)36.4%。預(yù)計(jì)到2023年行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng)至236.1億元。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的芯片封測(cè)行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了芯片封測(cè)市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多芯片封測(cè)行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  芯片封測(cè)是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號(hào)和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。芯片封測(cè)是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯...

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