中國芯片封測企業(yè)崛起成全球領先 2023年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展現狀

• 陳澤芳 2023年8月7日 來源：互聯(lián)網 327 14
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芯片封測市場的競爭情況主要受到市場、技術、資本等多種因素的影響。盡管中國的芯片封測公司在全球市場中占有更大的份額，但這并不代表其面對的競爭壓力會因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術升級等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

近年來，在 5G、AI 等技術驅動下，芯片封測也在從傳統(tǒng)的勞動密集型轉向技術與資本密集型，我國在封測環(huán)節(jié)逐漸擁有了相對完善和成熟的工藝，很有可能成為半導體產業(yè)鏈中第一個完全實現國產化的領域。今年 3 月，山西省工信廳印發(fā)《山西省電子信息制造業(yè) 2023 年行動計劃》，明確了推進重點和推進舉措。

在強大的需求和有力的政策推動下，芯片行業(yè)正迎來勢不可擋的第三次產業(yè)轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環(huán)節(jié)，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

我國是全球最大的顯示產品消費市場，近年來，在我國顯示面板出貨量持續(xù)增長及一系列集成電路產業(yè)利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產品較高的景氣程度，我國顯示驅動芯片產業(yè)規(guī)模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業(yè)的發(fā)展。據資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至236.1億元。

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業(yè)之一，而中國芯片封測企業(yè)也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創(chuàng)新。前日，長電科技就公告稱，已經同步實現了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現了系統(tǒng)級封裝。這對于中國芯片封測企業(yè)的進展而言，是一個很好的消息。中國芯片封測企業(yè)已經做好了中國芯崛起的準備，在制造、以及其他材料、設備等產業(yè)的突破之后，中國芯片的產業(yè)會得到更大的發(fā)展。

隨著物聯(lián)網、5G通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產業(yè)升級進程加快。在顯示面板領域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺電視所需顯示驅動芯片顆數幾乎成倍增加，每臺4K電視需使用10-12顆顯示驅動芯片，而每臺8K電視使用的顯示驅動芯片高達20顆，新興科技產業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力。

2023年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展現狀

在全球芯片產業(yè)中，封測環(huán)節(jié)是三大關鍵環(huán)節(jié)之一，也是普通民眾接觸最多的一環(huán)節(jié)。封測過程是在完成芯片制造之后，對不同型號的芯片實施功能測試，篩選出性能穩(wěn)定、質量優(yōu)良的芯片，保證芯片供應商提供的產品符合市場需求和標準。封測是芯片產業(yè)實現量產和市場應用的必經還道，對于芯片產業(yè)的健康發(fā)展有著至關重要的意義。從當前全球芯片封測市場的發(fā)展趨勢來說，可以發(fā)現中國封測企業(yè)的市場份額在不斷上升。中國封測企業(yè)國際市場占有率不斷提高，越來越多的國際芯片供應商選擇與中國企業(yè)合作，加速了其封測業(yè)務在全球的擴張。近年來，中國的封測企業(yè)在市場占有率、營收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測行業(yè)的領軍企業(yè)之一。

數據顯示，截止到2022年，全球前10大封測企業(yè)中，有9家來自中國。這9家企業(yè)分別是日月光、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市場份額占據了全球封測市場的27.6%;其次是amkor，市場份額約為14.08%;接下來是長電、通富微電、華天科技和通威股份。這五家企業(yè)市場份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團和南茂科技，市場份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

芯片封測市場的競爭情況主要受到市場、技術、資本等多種因素的影響。盡管中國的芯片封測公司在全球市場中占有更大的份額，但這并不代表其面對的競爭壓力會因此緩解。企業(yè)在全球化、持續(xù)創(chuàng)新、技術升級等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

當前，芯片封測企業(yè)在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰(zhàn)。從技術層面來看，封測產業(yè)需要持續(xù)開發(fā)、創(chuàng)新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業(yè)化推廣。從市場層面上來看，封測企業(yè)需要持續(xù)開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發(fā)展趨勢做出有效的戰(zhàn)略調整，以保障企業(yè)在市場中的競爭優(yōu)勢。

芯片封測行業(yè)報告對中國芯片封測行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。未來，芯片封測行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告

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