2022半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 2021年全球半導體市場規(guī)模將達5727億美元

• 2021年12月21日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 567 31
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隨著中國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。2021年全球半導體市場規(guī)模有望達到5272億美元。

2022半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

據(jù)全球半導體貿(mào)易組織統(tǒng)計，2021年1-9月全球半導體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%;中國半導體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%，全球銷售市場占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

圖表：2018-2020年半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2020年中國大陸半導體自動封裝設備市場規(guī)模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為50臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現(xiàn)有手動塑封壓機存量超過10,000臺，每年新增約500臺，根據(jù)勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數(shù)量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來5至10年內(nèi)逐步被全自動塑封系統(tǒng)替代。

從產(chǎn)業(yè)鏈劃分來看，半導體行業(yè)上游主要為IP核及設計、設備和材料;中游主要為芯片的設計、制造和封測;下游為應用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。隨著中國“新基建”和數(shù)字經(jīng)濟不斷發(fā)展，國家政策不斷加持，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增長17.8%，達到8911億元人民幣。

2021年全球半導體市場規(guī)模將達5727億美元

隨著中國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、5G通信等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也迎來了前所未有的發(fā)展機遇。2021年全球半導體市場規(guī)模有望達到5272億美元。

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