隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進(jìn)程加快，市場對車規(guī)級芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，汽車芯片自主品牌也紛紛提速。汽車產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)入深化期，汽車半導(dǎo)體中國芯的發(fā)展也將迎來前所未有的重大機遇和挑戰(zhàn)。
汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析 2022汽車芯片行業(yè)概況及未來發(fā)展趨勢分析
隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進(jìn)程加快，市場對車規(guī)級芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，汽車芯片自主品牌也紛紛提速。汽車產(chǎn)業(yè)變革進(jìn)入深化期，汽車半導(dǎo)體中國芯的發(fā)展也將迎來前所未有的重大機遇和挑戰(zhàn)。
根據(jù)全球汽車咨詢機構(gòu)AutoForecast Solutions的最新數(shù)據(jù)顯示，截至11月14日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量已破千萬大關(guān)，至1009.7萬輛，比前一周增加了約26萬輛。其中,中國汽車市場累計減產(chǎn)量已達(dá)198.1萬輛,占總減產(chǎn)量的19.6%。
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨諸多問題，如研發(fā)投入大、見效慢、收益低，導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)鏈缺乏加大汽車芯片設(shè)計、生產(chǎn)的積極性。另外，國內(nèi)各芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)零散、缺乏生態(tài)協(xié)作，截至目前，我國IP、EDA、晶圓制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍處于追趕階段，即便是封測領(lǐng)域，產(chǎn)能也向消費級傾斜。隨著國家政策的扶持、政府的統(tǒng)籌規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的彼此信任與合作，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在打破原有的邊界與壁壘，迎來快速發(fā)展期。
到2025年，芯片短缺以及電氣化和自動駕駛等趨勢將推動前 10 名汽車原始設(shè)備制造商 (OEM) 中的 50% 設(shè)計自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。
當(dāng)前，“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”已成為汽車產(chǎn)業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的變革趨勢，新趨勢下，芯片正在逐漸成為智能汽車最核心部件。新一輪汽車變革正在為汽車芯片產(chǎn)業(yè)帶來龐大的增量空間，其中，汽車智能化對于單車芯片價值的提升尤為明顯。全球汽車芯片市場規(guī)模將從2021的450億美元，大幅飆升至2026年的740億美元，反映愈來愈多汽車制造商開始自研汽車芯片。
比亞迪汽車早在2005年就開始介入做芯片，但這個芯片不是手機芯片，是而汽車IGBT芯片。IGBT模塊占電動汽車成本將近10%，占充電樁成本約20%。比亞迪已經(jīng)成為國內(nèi)實力最強車規(guī)級IGBT芯片廠商。
2020年5月，北汽與ImaginaTIon集團達(dá)成協(xié)議，合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，主要研發(fā)自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片，面向的供貨對象是國內(nèi)車企。
今年因芯片短缺，各大汽車廠紛紛投入自研芯片，通用汽車與高通、恩智浦(NXP)、臺積電等芯片制造商展開合作，福特與世界第四大芯片代工廠格芯(Global Foundries)合作，現(xiàn)代汽車則由現(xiàn)代摩比斯(Hyundai Mobis)主導(dǎo)開發(fā)。
近期，比亞迪半導(dǎo)體成功自主研發(fā)并量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動芯片——BF1181，并將于今年12月實現(xiàn)向各大廠商批量供貨。BF1181是一款磁隔離單通道柵極驅(qū)動芯片，用于驅(qū)動1200V功率器件，同時具有優(yōu)異的動態(tài)性能和工作穩(wěn)定性，并集成了多種功能，如故障報警，有源密勒鉗位，主次級欠壓保護(hù)等。BF1181還集成了模擬電平檢測功能，可用于實現(xiàn)溫度或電壓的檢測，并提高芯片的通用性，進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計，如尺寸與成本等。
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2022-2027年汽車芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報告
汽車芯片一般指車規(guī)級芯片，車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級芯片按照用途可以分為MCU（微控制處理器）、功率器件、傳感器和其他芯片。本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過...
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