比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)芯片 2022汽車芯片發(fā)展趨勢及市場供給規(guī)模分析

• 2021年12月15日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1457 96
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國產(chǎn)新芯片即將量產(chǎn)!近期，比亞迪半導(dǎo)體成功自主研發(fā)并量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181，并將于今年12月實(shí)現(xiàn)向各大廠商批量供貨。

比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)芯片

國產(chǎn)新芯片即將量產(chǎn)!近期，比亞迪半導(dǎo)體成功自主研發(fā)并量產(chǎn)1200V功率器件驅(qū)動(dòng)芯片——BF1181，并將于今年12月實(shí)現(xiàn)向各大廠商批量供貨。BF1181是一款磁隔離單通道柵極驅(qū)動(dòng)芯片，用于驅(qū)動(dòng)1200V功率器件，同時(shí)具有優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能和工作穩(wěn)定性，并集成了多種功能，如故障報(bào)警，有源密勒鉗位，主次級欠壓保護(hù)等。BF1181還集成了模擬電平檢測功能，可用于實(shí)現(xiàn)溫度或電壓的檢測，并提高芯片的通用性，進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，如尺寸與成本等。

半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

2022汽車芯片發(fā)展趨勢及市場供給規(guī)模分析

近年來，全球汽車市場總體走勢平穩(wěn)，但汽車銷量增速逐漸放緩，2018年的世界汽車銷量下降1%。自2010年以來首次陷入年度負(fù)增長。2019年的汽車銷量9032萬輛，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。隨著工廠的關(guān)閉和消費(fèi)者居家隔離，新冠病毒大流行繼續(xù)對全球汽車業(yè)造成重大打擊。

我國車用功率器件驅(qū)動(dòng)芯片目前主要依賴進(jìn)口，此前國內(nèi)基本還沒有滿足應(yīng)用的車規(guī)級高壓功率器件驅(qū)動(dòng)芯片。比亞迪半導(dǎo)體深耕功率半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域17載，充分發(fā)揮微電子技術(shù)和電力電子技術(shù)相結(jié)合的突出優(yōu)勢。

汽車芯片競爭力決定未來汽車行業(yè)競爭力

12月15日，中國社會(huì)科學(xué)院工業(yè)經(jīng)濟(jì)研究所、中國社會(huì)科學(xué)院產(chǎn)業(yè)與企業(yè)競爭力研究中心和社會(huì)科學(xué)文獻(xiàn)出版社共同在京發(fā)布《產(chǎn)業(yè)藍(lán)皮書：中國產(chǎn)業(yè)競爭力報(bào)告(2021)》指出，芯片是驅(qū)動(dòng)汽車更安全、更高效、更舒適的關(guān)鍵因素之一，汽車芯片行業(yè)的競爭力決定了我國未來汽車行業(yè)的競爭力，也在一定程度上體現(xiàn)了我國芯片行業(yè)的整體競爭力。從汽車芯片各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的全球競爭態(tài)勢以及中國企業(yè)的競爭地位來看，我國汽車芯片自給率低，與汽車大國不相匹配。

我國已成為全球第一大汽車制造和消費(fèi)大國，在汽車芯片上的低自給率將進(jìn)一步蠶食我國汽車制造產(chǎn)業(yè)的利潤，甚至直接影響汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，不利于汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。

藍(lán)皮書任務(wù)，隨著近年來企業(yè)行業(yè)創(chuàng)新的加速，中國把握新一代信息革命和技術(shù)革命的優(yōu)勢，有望在下一代汽車產(chǎn)業(yè)上獲得“后發(fā)優(yōu)勢”。

汽車芯片供給產(chǎn)能釋放

芯片產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝及測試環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)主要分布于不同國家及地區(qū)。上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布于歐美地區(qū)，中游制造環(huán)節(jié)企業(yè)主要集中在日本、臺(tái)灣地區(qū)，下游封裝及測試環(huán)節(jié)企業(yè)則主要集中在東南亞地區(qū)。全球芯片行業(yè)具有強(qiáng)周期性，根據(jù)全球芯片庫存指數(shù)顯示，截至2021年第二季度，全球芯片庫存指數(shù)小于0.9，全球市場處于芯片嚴(yán)重短缺時(shí)期。

5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術(shù)的不斷成熟將驅(qū)動(dòng)下游細(xì)分領(lǐng)域的電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動(dòng)全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長。預(yù)計(jì)至2025年，全球芯片行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)6,300億美元。伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)、通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對芯片的總需求量，其中汽車將成為拉動(dòng)芯片行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，未來5年，汽車芯片復(fù)合增長率約10%，增速位居第一。

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