中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元 2023年中國半導體硅片行業(yè)市場分析

• 陳澤芳 2023年9月7日 來源：互聯(lián)網 1329 87
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半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。調研顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。預2

我國半導體硅片產業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產。半導體硅片制造環(huán)節(jié)，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠實現(xiàn)批量生產，滬硅產業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力，并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產。

單晶硅片已滲透到國民經濟和國防科技中各個領域，當今電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路需要使用單晶硅片?？v觀單晶硅片的發(fā)展，我國經歷了初步發(fā)展階段、快速增長階段、技術突破階段及快速發(fā)展階段。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》分析：

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。半導體硅片按其直徑劃分，主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片則主要應用于普通消費電子元器件領域。8英寸單晶硅片主要應用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領域。目前全球硅晶圓以12寸晶圓為主，占比達到60%以上。

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據較大的市場份額，排名前五的廠商分別為信越化學、勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，前五家企業(yè)合計占據近90%的市場份額，其中信越化學占比最高，市場份額達27%。其次分別為勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，占比分別為24%、17%、13%、13%。

半導體硅片作為半導體器件制造過程中的主要基礎材料，在半導體材料中占據著主導地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產成本，預計半導體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高，技術研發(fā)與規(guī)?；a難度較高，預計在半導體行業(yè)逐步向國內轉移的過程中，在半導體關鍵材料領域，國內外技術差距將逐步縮小，同時，12英寸半導體硅片的生產也將拓寬下游使半導體硅片的應用領域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導體制造領域。

2023年中國半導體硅片行業(yè)市場分析

近年來全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模呈波動增長走勢，僅2019-2020年市場規(guī)模有所下降，主要原因在于中美貿易問題和下游消費電子市場疲軟。根據統(tǒng)計數(shù)據，2022年全球半導體硅片市場規(guī)模達到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導體硅片市場規(guī)模增加66億美元。截至2022年，對半導體硅片行業(yè)主要企業(yè)產能進行匯總，我國8英寸半導體硅片產能在208萬片/月以上，12英寸半導體硅片產能在90萬片/月以上，未來國內積極擴產8英寸和12英寸硅片產能，8英寸產能產能將增加90萬片/月達298萬片/月。

隨著近年來中國半導體產業(yè)鏈的崛起，加上政策扶持和技術的不斷突破，中國半導體硅片市場規(guī)?？焖僭鲩L，根據統(tǒng)計，2022年中國半導體硅片銷售額達到138億元。目前，我國半導體硅片行業(yè)企業(yè)分為半導體硅片制造商，半導體全產業(yè)鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，能夠批量生產半導體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。

我國眾多廠商開始擴大12英寸以及8英寸單晶硅片產能，預計未來隨著各大廠商的規(guī)劃產能的陸續(xù)投產，以及更多廠商對8英寸和12英寸硅晶圓的規(guī)劃，未來我國單晶硅片產能將保持較快的速度增長，在產能的不斷帶動下，我國半導體單晶硅片的市場需求將會得到提振，預計到2028年中國單晶硅片行業(yè)市場規(guī)模將達到412億元。

半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。調研顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

隨著我國信息化、數(shù)字化進程加快，人工智能、消費電子、移動通訊等領域的不斷發(fā)展，我國對半導體及其相關產品的需求不斷增加，作為半導體產業(yè)上端關鍵的半導體材料行業(yè)，未來發(fā)展前景十分廣闊。想了解更多關于行業(yè)專業(yè)數(shù)據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國半導體行業(yè)市場深度調研及投資策略預測報告》。

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