伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，大陸晶圓產(chǎn)能興建，以中芯國際、長存、長鑫為代表的Foundry及Memory正在加緊產(chǎn)能投資建設，設備需求大幅增加。
中國半導體設備行業(yè)預計將進入超級景氣周期
伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，大陸晶圓產(chǎn)能興建，以中芯國際、長存、長鑫為代表的Foundry及Memory正在加緊產(chǎn)能投資建設，設備需求大幅增加。2020年中國大陸地區(qū)半導體設備規(guī)模187億美元，同比+39%，占全球比例26%，超越中國臺灣成為最大設備市場。我們推算，2021/2022年中國設備市場有望增加至216/242億美元。
隨著中國半導體制造業(yè)的迅猛發(fā)展，本土設備配套能力不足的弊端也日益突出。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會2019年數(shù)據(jù)，國產(chǎn)半導體設備自給率約14.2%，若扣除光伏、LED等其他泛半導體設備的影響，國產(chǎn)集成電路專用設備的自給率僅為4.6%。美國BIS自2020年5月接連出臺一系列愈加嚴格的對華半導體產(chǎn)業(yè)鏈出口管制政策，中國大陸相關(guān)的芯片切實感受到了美國“隨時斷供”的威脅;為保障供應鏈安全，大陸晶圓廠將加緊驗證本土設備，國產(chǎn)設備的采購比例將顯著提升。工藝檢測設備、PVD、離子注入機、刻蝕機、CVD、CMP美國設備占比均超過50%，為保障供應鏈安全，將具有更加緊迫的“去美化”需求。下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速，中國半導體設備行業(yè)將進入超級景氣周期。
根據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告》統(tǒng)計分析顯示：
一、2021-2025年半導體設備行業(yè)趨勢
1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。
光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。
目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
從半導體設備的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴散設備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。
3、產(chǎn)品應用趨勢分析
半導體設備做為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。
二、2021-2025年半導體設備市場規(guī)模預測
圖表：2021-2025半導體設備市場規(guī)模預測
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
想要了解更多半導體設備行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告》
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2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息...
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2021年全球半導體設備銷售額將首超1000億美元 我國半導體設備行業(yè)供需分析 
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