高通驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。
今天早上，開發(fā)者Steve Troughton Smith爆料蘋果A11處理器將采用6核設計，分別是2個高性能的Monsoon核心，4個低性能的Mistral核心，都具備獨立尋址能力。除了蘋果A11之外，高通驍龍845處理器也得到曝光。
據(jù)Benchlife報道，高通有望于10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845芯片，并于年底正式發(fā)布。按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計在2018年初發(fā)布，三星S9和小米7都有非常大的機會。
據(jù)報道，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元(增強型景深感應)等方面進行升級。
在制程工藝方面，由于7nm制程工藝似乎存在不小難度，因為臺積電和三星都要到明年中下旬才能大規(guī)模量產(chǎn)。所以基于改良的二代、三代10nm做優(yōu)化，是成本和產(chǎn)能都兼顧的選擇。
而根據(jù)此前業(yè)內(nèi)人士草Grass草的爆料，高通驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。
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仍將采用三星10nm LPE 高通驍龍845將于年底正式發(fā)布 
