2023年中國探針市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2023年9月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1320 86
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探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測試探針、芯片后道封裝測試探針、基板測試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測試耗材中市場規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國企業(yè);探針卡作為探針臺的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺主要市場份額占

探針作為一種重要的科學(xué)技術(shù)工具，具有廣闊的應(yīng)用前景和發(fā)展?jié)摿ΑＤ壳笆袌錾陷^為主流的探針卡為懸臂式和垂直式(按照結(jié)構(gòu)分類，其中，微彈簧式和微機電式探針卡是使用特殊探針頭的垂直式探針卡)，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產(chǎn)品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。

探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測試探針、芯片后道封裝測試探針、基板測試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測試耗材中市場規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國企業(yè);探針卡作為探針臺的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺主要市場份額占比。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張，探針卡作為高耗材將受益快速擴張。

2023年中國探針市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強、腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達(dá)到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

隨著終端電子產(chǎn)品向輕量化、小體積和薄型化發(fā)展，基板逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，從而使基板線寬、電極間距朝著更加細(xì)小的方向發(fā)展，因此對基板的品質(zhì)和工藝提出更高要求，從而也對基板測試探針提出了更加細(xì)小、更加壽命長，更加高效的要求。與此同時，移動智能終端等新興消費電子產(chǎn)品市場需求呈現(xiàn)較快增長，從而有效推動了基板行業(yè)的發(fā)展，而下游需求增長將是探針領(lǐng)域快速發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報告》顯示：

探針一詞源于英文probe，意為探索、探測、探究。在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，探針通常指一種能夠與目標(biāo)物質(zhì)相互作用，從而獲取信息或?qū)崿F(xiàn)操作的工具。探針可以是實體的或虛擬的，可以是單一的或復(fù)合的，可以是主動的或被動的，可以是定性的或定量的。

探針是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

在集成電路的測試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關(guān)重要的作用。目前市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產(chǎn)品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。

探針的分類

根據(jù)探針與目標(biāo)物質(zhì)相互作用的方式和原理，可以將探針分為以下幾類：

電子探針：利用電子束與物質(zhì)相互作用，產(chǎn)生不同類型的信號，從而獲取物質(zhì)的形貌、成分、結(jié)構(gòu)等信息。常見的電子探針有掃描電子顯微鏡(SEM)、透射電子顯微鏡(TEM)、能量色散X射線譜儀(EDS)等。

光學(xué)探針：利用光與物質(zhì)相互作用，產(chǎn)生不同類型的信號，從而獲取物質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)、生物性質(zhì)等信息。常見的光學(xué)探針有熒光探針、拉曼探針、光纖探針等。

核酸探針：利用核酸與目標(biāo)核酸之間的互補堿基配對原理，通過標(biāo)記或信號放大，從而檢測目標(biāo)核酸的存在、數(shù)量、位置等信息。常見的核酸探針有DNA探針、RNA探針、FISH探針等3。

化學(xué)探針：利用特定的化學(xué)反應(yīng)或結(jié)合機制，與目標(biāo)分子或細(xì)胞發(fā)生特異性作用，從而檢測目標(biāo)分子或細(xì)胞的存在、數(shù)量、活性等信息。常見的化學(xué)探針有酶探針、受體探針、熒光素酶亞單位互補(BRET)技術(shù)等。

力學(xué)探針：利用外加力與物質(zhì)之間產(chǎn)生變形或位移，從而獲取物質(zhì)的力學(xué)性質(zhì)、力場分布等信息。常見的力學(xué)探針有原子力顯微鏡(AFM)、磁共振力顯微鏡(MRFM)、納米壓痕儀(NIM)等。

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