電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2023：國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊

• 陳澤芳 2023年7月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 794 48
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受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，未來封裝基板、HDI板的增速將P

電子銅箔自 2018 年起，5G 通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展較為迅速，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)電子電路銅箔的產(chǎn)品類型 需求有所變化，高頻高速電路用銅箔、二層法撓性覆銅板用銅箔、IC 封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等高性能電子電路銅箔市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)明顯，已成為市場(chǎng)發(fā)展需求的熱門品種。

高性能 PCB 銅箔將成為國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)賽道。根據(jù) CCFA 統(tǒng)計(jì)，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業(yè)在甘肅、廣西、安徽等地新建多項(xiàng) PCB 銅箔項(xiàng)目，嘉元科技等鋰電銅箔企業(yè)也瞄準(zhǔn)了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬噸，PCB 銅箔市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢(shì)使得行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快。

電子銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2023

我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進(jìn)口。目前，我國(guó)高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國(guó)內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，進(jìn)而推動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)銅箔的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢(shì)。

PCB作為重要的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB的需求持續(xù)增加，標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量始終處于增長(zhǎng)狀態(tài)。2022年全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)了1%，達(dá)到了817億美元。近年來我國(guó)PCB已成為全球印刷電路板產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的國(guó)家，未來五年全球PCB市場(chǎng)可能從2022年的817億美元增長(zhǎng)到2027年的984億美元，中國(guó)仍將是主要的PCB生產(chǎn)基地。

2022年1月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》，將兩項(xiàng)電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長(zhǎng)率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板(增長(zhǎng)率25.4%)、HDI板(增長(zhǎng)率19.4%)。Prismark預(yù)計(jì)PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長(zhǎng)。PCB的發(fā)展趨勢(shì)決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢(shì)，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來的發(fā)展方向。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板(PCB)的主要原材料。銅箔由于具備導(dǎo)電性強(qiáng)、柔韌性好、電位適中、耐卷繞等特性，制造技術(shù)成熟，且價(jià)格相對(duì)低廉，在鋰電池結(jié)構(gòu)中充當(dāng)負(fù)極活性材料的載體和負(fù)極集流體，是鋰電池中的關(guān)鍵材料。

電子銅箔在產(chǎn)品類型上升級(jí)換代，產(chǎn)品技術(shù)上向高性能化、特殊化轉(zhuǎn)型。高性能電子電路銅箔將成為市場(chǎng)發(fā)展熱點(diǎn)。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子 和消費(fèi)電子等已成為中國(guó)最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時(shí)，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬噸，中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。從市場(chǎng)應(yīng)用情況來看，目前國(guó)內(nèi)鋰電銅箔是以8μm為主，近年來為了提高電池能量密度，更薄性能更優(yōu)的6μm銅箔成為國(guó)內(nèi)主流鋰電銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。各大企業(yè)相繼開始建設(shè)高性能超薄電子銅箔產(chǎn)業(yè)園，例如江東電子材料的中天產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)業(yè)園計(jì)劃于2023年一季度全面量產(chǎn)高性能超薄電子銅箔，以打破國(guó)外壟斷。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國(guó)內(nèi)電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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