我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景如何？2023存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

• 陳澤芳 2023年2月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1333 87
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長(zhǎng)效的半導(dǎo)體投資機(jī)制，一方面國(guó)家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多“成長(zhǎng)型”企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開閘，利用市場(chǎng)這個(gè)新資源為廣大企業(yè)的增長(zhǎng)提供了資金的支持

我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景如何？近六年來我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)快速發(fā)展，且在國(guó)產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大。

受中美貿(mào)易戰(zhàn)等原因影響，我國(guó)正在加大力度發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片替代進(jìn)程正在加速，這將提升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的本土自給率，我國(guó)將會(huì)逐漸減少對(duì)存儲(chǔ)芯片的進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片銷量將日益增長(zhǎng)。

除此之外，當(dāng)前我國(guó)疫情率先恢復(fù)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境良好，未來，隨著我國(guó)政府政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持，以及本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng)，我國(guó)存儲(chǔ)芯片出口市場(chǎng)或?qū)U(kuò)大，這也將進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

2023存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

從近年來三家企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入數(shù)據(jù)來看，兆易創(chuàng)新作為龍頭企業(yè)，總營(yíng)業(yè)收入遠(yuǎn)超東芯股份和普冉股份，且呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢(shì)。2021年兆易創(chuàng)新營(yíng)收近乎翻倍達(dá)到85.1億，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超東芯股份和普冉股份。截至2022年Q3，兆易創(chuàng)新，東芯股份和普冉股份實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收67.69億、9.48億和7.64億元。從近年來三家企業(yè)的凈利率情況來看，兆易創(chuàng)新和普冉股份表現(xiàn)較為優(yōu)秀，從2018年到2022年Q3保持每年增長(zhǎng)，且普冉股份在2022年Q3超過兆易創(chuàng)新，凈利率達(dá)到32.59%。東芯股份在經(jīng)歷2018年和2019年的虧損之后從2020年也開始盈利，并在2022年前三季度實(shí)現(xiàn)18.1%凈利率。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長(zhǎng)效的半導(dǎo)體投資機(jī)制，一方面國(guó)家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多“成長(zhǎng)型”企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開閘，利用市場(chǎng)這個(gè)新資源為廣大企業(yè)的增長(zhǎng)提供了資金的支持，據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止2022年6月23日，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體企業(yè)的66家，占科創(chuàng)板總上市數(shù)量的15.4%。

但在取得成績(jī)的同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。

值得投資者注意的是，目前市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)將于年中觸底，隨著企業(yè)逐漸清理積壓的產(chǎn)品庫(kù)存，下半年行業(yè)有望開啟復(fù)蘇周期。與此同時(shí)，金融市場(chǎng)往往提前半年左右定價(jià)和消化普遍預(yù)期，因此難得的投資機(jī)遇也在孕育之中。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)迅速發(fā)展，并誕生了如兆易創(chuàng)新、東芯股份和普冉股份的重點(diǎn)企業(yè)。

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)中，存儲(chǔ)芯片行業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)銷售額占比最高，在芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。然而，我國(guó)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展較晚，在2016年以前我國(guó)國(guó)內(nèi)幾乎沒有存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)能力，國(guó)外企業(yè)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)則擁有著壟斷優(yōu)勢(shì)，所以過去我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品極度依賴進(jìn)口。

存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。因此，近年來我國(guó)國(guó)家層面先后出臺(tái)了一系列針對(duì)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售，芯片具有較高技術(shù)壁壘，致使存儲(chǔ)芯片開發(fā)難度高;行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。

我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景如何？欲了解更多關(guān)于存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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