手機(jī)廠商的自研熱情在專用芯片迎來了一波爆發(fā) 數(shù)字芯片市場(chǎng)未來發(fā)展機(jī)遇分析

• 吳智聰 2023年2月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1349 89
• 繁體

2021年至今，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的自研熱情在專用芯片迎來了一波爆發(fā)。

vivo在2021年9月推出了自研獨(dú)立ISP芯片V1，作為對(duì)通用處理器難以滿足用戶個(gè)性化或重度拍攝需求的補(bǔ)充。目前，vivo的自研ISP已經(jīng)迭代至第三代。

小米于2021年3月推出ISP澎湃C1，后續(xù)又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1，且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了自研芯片之間的聯(lián)動(dòng)。

OPPO的芯片自研，也是從影像專用芯片起步。2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實(shí)時(shí)RAW計(jì)算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機(jī)影像理念提供算力算法支持。2022年12月發(fā)布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無(wú)損音質(zhì)這一新的消費(fèi)趨勢(shì)和用戶的個(gè)性化聆聽體驗(yàn)，是一款藍(lán)牙音頻SoC芯片，通過更高的傳輸速率和無(wú)損壓縮率更高的編解碼技術(shù)，更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。而NPU提供的AI算力，能夠在耳機(jī)端實(shí)現(xiàn)聲音分離，支持用戶分別調(diào)節(jié)人聲、鼓聲、貝斯等音軌，滿足個(gè)性化的聆聽需求。

此類專用芯片的著眼點(diǎn)，在于協(xié)同第三方公司的手機(jī)處理器提升用戶體驗(yàn)，并增加手機(jī)的差異化和高端化賣點(diǎn)。不過，要實(shí)現(xiàn)手機(jī)軟硬件的一體化和功能整合，最大化實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定義階段的目標(biāo)功能，像蘋果、華為一樣自研手機(jī)AP乃至SoC(內(nèi)置基帶的手機(jī)處理器，或AP+外掛基帶的手機(jī)處理器)顯然是一勞永逸的選擇。

OPPO和小米都曾展現(xiàn)出攻堅(jiān)AP及SoC的意愿。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示：“自研芯片馬里亞納 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實(shí)地做自研芯片，咬定青山不放松?！毙∶准瘓F(tuán)手機(jī)部ISP芯片架構(gòu)師左坤隆也表示，將以澎湃C1為起點(diǎn)，重新出發(fā)，回到手機(jī)SoC芯片的設(shè)計(jì)制造當(dāng)中去。

2023數(shù)字芯片市場(chǎng)調(diào)研及數(shù)字芯片行業(yè)未來發(fā)展機(jī)遇分析

2023年是國(guó)家“十四五規(guī)劃”的“中堅(jiān)”之年，更是“攻堅(jiān)”之年?！笆奈濉逼陂g，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術(shù)升級(jí)、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)等四個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)展，繼續(xù)開辟拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)，快速推動(dòng)新能源汽車、風(fēng)光電儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景的廣泛布局;加速集成電路自主可控供應(yīng)鏈的建設(shè)，同時(shí)鞏固與國(guó)際供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局;將進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享，用好資本力量及市場(chǎng)手段，精準(zhǔn)推動(dòng)企業(yè)發(fā)展。

隨著新能源汽車、5G 通信、物聯(lián) 網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，設(shè)備電能應(yīng)用效能管理愈發(fā)重要，帶動(dòng)電 源管理芯片需求增長(zhǎng)。

目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。

隨著芯片越來越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)數(shù)字芯片生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來首次超過1萬(wàn)億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求，2022年全球芯片銷售額將增長(zhǎng)8.8%。

依據(jù)《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，“以數(shù)字化轉(zhuǎn)型整體驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式變革”，旨在“構(gòu)筑美好數(shù)字生活新圖景”。擁有約6.32億網(wǎng)民的中國(guó)已經(jīng)是全球最大的互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。隨著企業(yè)擁抱數(shù)字化程度的提高，中國(guó)經(jīng)濟(jì)即將迎來一次大規(guī)模數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)將占半壁江山，轉(zhuǎn)型支出高速增長(zhǎng)。2021年，全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模將達(dá)45萬(wàn)億美元，占全球經(jīng)濟(jì)的50%，而中國(guó)數(shù)字規(guī)模將達(dá)到8.5萬(wàn)億美元，占據(jù)全球經(jīng)濟(jì)的55%。中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展?jié)摿薮螅跀?shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，行業(yè)、企業(yè)、政府部門都應(yīng)盡快擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型，分享數(shù)字經(jīng)濟(jì)紅利。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型以企業(yè)為視角，圍繞數(shù)字化為核心，而非“上云”和“計(jì)算”。并且在數(shù)字化轉(zhuǎn)型市場(chǎng)混戰(zhàn)中，強(qiáng)調(diào)自己的專業(yè)性。云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等一系列前沿技術(shù)的飛躍式發(fā)展，正驅(qū)動(dòng)著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程不斷加速，數(shù)字化轉(zhuǎn)型尤其在技術(shù)與行業(yè)深度融合的當(dāng)下，數(shù)字芯片也出現(xiàn)了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)， 中國(guó)芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來中國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長(zhǎng)29.5%。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額將從2020年開始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

下游市場(chǎng)發(fā)展迅速，全球及國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)空間廣闊。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景豐 富，覆蓋通信、消費(fèi)電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)電子相關(guān)領(lǐng)域。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求情況分析

近年來，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)芯片企業(yè)的差距仍十分明顯。我國(guó)未來將會(huì)通過推進(jìn)改革創(chuàng)新、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型和消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)、優(yōu)化投資效率和結(jié)構(gòu)，為經(jīng)濟(jì)保持中高速、產(chǎn)業(yè)邁向中高端奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

存儲(chǔ)芯片的未來價(jià)值帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。對(duì)于動(dòng)態(tài)變遷的存儲(chǔ)市場(chǎng)，借助FPGA來實(shí)施嵌入式解決方案，可以定制實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)接口，并快速提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)告顯示：2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1552億美元，較去年的1267億美元增加285億美元，同比增長(zhǎng)22.5%。而在2023年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的規(guī)模，預(yù)計(jì)將達(dá)到1804億美元，較預(yù)計(jì)的2021年的1552億美元增加252億美元，同比增長(zhǎng)16%。

全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約330億美元，根據(jù)Transparency Market Research電源管理芯片擁有廣闊的市場(chǎng)空間，在高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片需求的也將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)増長(zhǎng)和升級(jí)。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，“十四五”期間，我國(guó)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，從國(guó)家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成叁種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

電源管理芯片作為模擬芯片的重要領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模不斷增加。未來幾年，全球電源管理芯片將保持10%左右的增速持續(xù)增長(zhǎng)，則預(yù)計(jì)到2026年全球電源管理芯片將達(dá)570億美元。

從整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)看，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新預(yù)期，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年增長(zhǎng)16.3%，達(dá)到6460億美元，增速上有所下滑但仍維持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

雖然半導(dǎo)體整體市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，但已經(jīng)不再是全面增長(zhǎng)的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，HPC、汽車電子市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)的特征。

受益于全球電子產(chǎn)業(yè)鏈快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品需求也快速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。2015年國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模約230億美元，并且未來幾年仍將保持高速增長(zhǎng)，2018 年更是達(dá)到430億美元。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)， 2020年中國(guó)芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。過去15年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

更多消息，請(qǐng)關(guān)注中研研究院出版的《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年服務(wù)器行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  服務(wù)器行業(yè)研究報(bào)告主要分析了服務(wù)器行業(yè)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)分析（市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)特點(diǎn)等）、競(jìng)爭(zhēng)分析（行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)格局、競(jìng)爭(zhēng)組群、競(jìng)爭(zhēng)因素等）、產(chǎn)品價(jià)格...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡