芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資策略分析

• 方蔓桃 2024年2月22日 來源：百度 985 62
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芯片行業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展核心基礎(chǔ)行業(yè)。行業(yè)的發(fā)展涉及國家安全和戰(zhàn)略部署，并具備對未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)性作用。在全球芯片市場增速放緩的大背景之下，我國芯片行業(yè)維持相對快速發(fā)展，與此同時(shí)，行業(yè)對人才選擇與管理要求也在不斷提升，但行業(yè)整體仍存在人才缺口

報(bào)道指出，三星電子出售阿斯麥股份的決定，是其進(jìn)軍芯片制造新領(lǐng)域戰(zhàn)略的一部分。目前，三星正瞄準(zhǔn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片領(lǐng)域，力圖趕超競爭對手SK海力士。HBM芯片在支持英偉達(dá)等公司的人工智能加速器方面發(fā)揮著重要作用。此外，三星還在尋求縮小與臺積電在代工芯片制造領(lǐng)域的差距，以實(shí)現(xiàn)其在半導(dǎo)體行業(yè)的全面領(lǐng)先。

三星電子的這一戰(zhàn)略調(diào)整，無疑將對其未來的芯片制造業(yè)務(wù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。全面拋售阿斯麥股份，不僅為三星提供了資金支持，以加速其在芯片制造領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)，同時(shí)也顯示了三星在半導(dǎo)體市場競爭中的決心和野心。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資

芯片行業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展核心基礎(chǔ)行業(yè)。行業(yè)的發(fā)展涉及國家安全和戰(zhàn)略部署，并具備對未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)性作用。在全球芯片市場增速放緩的大背景之下，我國芯片行業(yè)維持相對快速發(fā)展，與此同時(shí)，行業(yè)對人才選擇與管理要求也在不斷提升，但行業(yè)整體仍存在人才缺口。

汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要?jiǎng)恿Α?/p>

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”，芯片對于信息社會(huì)的發(fā)展有著至關(guān)重要的作用。在全球半導(dǎo)體行業(yè)競逐中，中國正加快步伐，通過自我創(chuàng)新和全球合作，力圖在全球芯片產(chǎn)業(yè)中找到自己的位置。

近年來，我國集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，從市場規(guī)模來看， 2022年銷售額達(dá)到12006.1億元，同比增長15%。從細(xì)分市場來看，2022年芯片設(shè)計(jì)銷售收入達(dá)到5156.2億元，芯片制造銷售收入達(dá)到3854.8億元，芯片封測銷售收入達(dá)到2995.1億元。

近年來，中國芯片行業(yè)的發(fā)展取得了顯著的進(jìn)步。在國家大力推動(dòng)下，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，同時(shí)，也逐步發(fā)展起了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的芯片企業(yè)，如華為的海思、中芯國際、紫光集團(tuán)等。

近年來，我國集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，從市場規(guī)模來看， 2022年銷售額達(dá)到12006.1億元，同比增長15%。從細(xì)分市場來看，2022年芯片設(shè)計(jì)銷售收入達(dá)到5156.2億元，芯片制造銷售收入達(dá)到3854.8億元，芯片封測銷售收入達(dá)到2995.1億元。

芯片制造是一項(xiàng)高度復(fù)雜和精細(xì)的技術(shù)活動(dòng)，需要不斷的技術(shù)創(chuàng)新和突破。隨著芯片制程技術(shù)的不斷進(jìn)步，從微米級到納米級，再到目前的5納米甚至3納米制程，芯片的性能和集成度得到了顯著提升。此外，新材料、新工藝、新結(jié)構(gòu)等的不斷涌現(xiàn)，也為芯片制造商提供了更多的創(chuàng)新空間。

值得一提的是，重倉美股科技股的景順長城納斯達(dá)克科技市值加權(quán)ETF(QDII)年內(nèi)漲幅已超11%，領(lǐng)漲QDII，該基金截至2023年末前十大重倉股為蘋果(APPLE)、微軟(MICROSOFT)、英偉達(dá)(NVIDIA)、臉書(META PLATFORMS)、谷歌(ALPHABET)-A 、谷歌(ALPHABET)-C、博通(BROADCOM)、奧多比(ADOBE)、超威半導(dǎo)體(AMD)、英特爾(INTEL)。

三星電子四季度營收為67.78萬億韓元，同比下降3.8%，但環(huán)比增長0.6%;到該季度，相關(guān)虧損已有所收窄。SK海力士2023財(cái)年第四季度結(jié)合并收入為11.306萬億韓元，營業(yè)利潤為0.346萬億韓元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

美光(MU.US)公布了截至2023年11月30日的2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，該季美光營收47.26億美元，同比增長15.6%，環(huán)比上升17.86%。美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對于HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。 同時(shí)，2024年P(guān)C銷售量有望成長1~5%，結(jié)束連續(xù)兩年跌勢; 智能手機(jī)需求也有望出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

而且，英國芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm(ARM.US)也公布了火爆的業(yè)績，股價(jià)更是在績后一度飆升48%。Arm Q3營收同比增長14%至8.24億美元，好于市場預(yù)期的7.60億美元。Arm還上調(diào)了2024財(cái)年全年業(yè)績指引：該公司預(yù)計(jì)Q4營收為8.50億至9.00億美元，好于市場預(yù)期的7.80億美元。

全球合作與共贏：面對全球市場的競爭和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商需要加強(qiáng)國際合作與共贏，共同推動(dòng)全球芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

總之，芯片制造商行業(yè)面臨著諸多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。只有不斷創(chuàng)新、加強(qiáng)合作、關(guān)注環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展等問題，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

芯片制造商行業(yè)市場機(jī)遇分析

智能手機(jī)市場目前只占該公司營收的不到三分之一。Arm在半導(dǎo)體行業(yè)扮演者不同尋常的角色。據(jù)悉，Arm的知識產(chǎn)權(quán)幾乎存在于每一款智能手機(jī)、許多個(gè)人電腦和其他各種芯片中。該公司通過專利使用費(fèi)或芯片制造商向Arm支付制造Arm兼容芯片的費(fèi)用來賺錢，這通常是芯片最終價(jià)格的一小部分。Arm還出售更完整的芯片設(shè)計(jì)的許可，這被記錄為許可營收。

此外，世界各國政府一直敦促芯片制造商發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。分析師認(rèn)為，美國政府加強(qiáng)國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈的努力使應(yīng)用材料和競爭對手拉姆研究(LRCX.US)等公司受益。應(yīng)用材料業(yè)績公布后，拉姆研究、KLA Corp. (KLAC.US)和阿斯麥(ASML.US)等競爭對手在盤后交易中均上漲。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT.US)公布了截至1月28日的2024財(cái)年第一季度業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料Q1每股收益為2.13美元，較市場預(yù)期高0.22美元。營收為67.1億美元，同比下降0.4%，較市場預(yù)期高2.2億美元。其毛利率從去年同期的46.7%躍升至47.8%。該公司繼續(xù)從人工智能投資激增中獲益，其股價(jià)在績后于盤后交易中上漲12%。

云計(jì)算服務(wù)提供商的強(qiáng)勁支出和嵌入式人工智能個(gè)人電腦的興起，推動(dòng)了對更先進(jìn)芯片的需求，進(jìn)而推動(dòng)了對芯片制造設(shè)備的需求。Dickerson在與分析師的電話會(huì)議上表示:“云計(jì)算公司的資本投資重新加速，所有設(shè)備類型的晶圓廠利用率都在增加，內(nèi)存庫存水平正在正?；??！?/p>

想了解關(guān)于更多芯片制造商行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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