中國(guó)十大芯片企業(yè) 芯片制造商行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 郭夢(mèng) 2023年9月14日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 453 23
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全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)主要分布在中國(guó)、韓國(guó)、美國(guó)，例如中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)詠科技、奇景光電、天鈺科技、瑞鼎科技等，以及中國(guó)大陸的集創(chuàng)北方、華為海思、天德鈺等公司 ; 韓國(guó)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片龍頭企業(yè)有 LX Semicon、三星、DB Hitek、Silicon Works 等 ; 美國(guó)則有

芯片制造商行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)主要分布在中國(guó)、韓國(guó)、美國(guó)，例如中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)詠科技、奇景光電、天鈺科技、瑞鼎科技等，以及中國(guó)大陸的集創(chuàng)北方、華為海思、天德鈺等公司 ; 韓國(guó)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片龍頭企業(yè)有 LX Semicon、三星、DB Hitek、Silicon Works 等 ; 美國(guó)則有 Texas Instruments Incorporated、Semiconductor Components Industries 等公司。

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個(gè)人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。我們認(rèn)為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/p>

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”，芯片對(duì)于信息社會(huì)的發(fā)展有著至關(guān)重要的作用。在全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)逐中，中國(guó)正加快步伐，通過(guò)自我創(chuàng)新和全球合作，力圖在全球芯片產(chǎn)業(yè)中找到自己的位置。

近年來(lái)，中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展取得了顯著的進(jìn)步。在國(guó)家大力推動(dòng)下，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，同時(shí)，也逐步發(fā)展起了一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片企業(yè)，如華為的海思、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等。

中國(guó)十大芯片企業(yè)

1、海思

2、清華紫光

3、豪威科技

4、中興微電子

5、中電華大

6、長(zhǎng)電科技

7、中芯國(guó)際

8、中環(huán)半導(dǎo)體

9、納思達(dá)

10、南瑞智芯

中芯國(guó)際是目前大陸地區(qū)芯片加工最先進(jìn)的企業(yè)，也是國(guó)際領(lǐng)先的晶圓代加工企業(yè)之一。目前中芯國(guó)際已在科創(chuàng)板上市，希望中芯國(guó)際能帶領(lǐng)國(guó)產(chǎn)芯片打好突圍戰(zhàn)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)典型的集技術(shù)、資本和人才為一體的高科技產(chǎn)業(yè)。它是高端制造業(yè)中科技含量最高、制造最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量每18個(gè)月翻一番，這意味著芯片制造的工藝水平、設(shè)備和材料要求越來(lái)越高。

近年來(lái)，隨著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)在全球芯片產(chǎn)業(yè)貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)中的地位不斷提高。回顧中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，主要有四個(gè)階段：

第一階段是1965年至1978年的獨(dú)立研發(fā)階段。自1965年以來(lái)，國(guó)家開始關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立與芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的基礎(chǔ)材料和設(shè)備。在此期間，雖然中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在不斷發(fā)展，但與世界芯片產(chǎn)業(yè)同時(shí)發(fā)展相比，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界先進(jìn)水平。

第二階段是1978-1990年的引進(jìn)和改進(jìn)階段。1978年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了引進(jìn)和改進(jìn)時(shí)期。在這個(gè)階段，中國(guó)逐漸開始引進(jìn)國(guó)外更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備。經(jīng)過(guò)積極的引進(jìn)和探索，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得了一定的進(jìn)步，但與先進(jìn)技術(shù)水平相比仍落后三代。

第三階段是1990-1999年的重點(diǎn)發(fā)展建設(shè)階段。為了促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了重點(diǎn)發(fā)展階段，國(guó)家實(shí)施了“908”工程。但由于“908”項(xiàng)目存在政策配套、財(cái)政支持、計(jì)劃實(shí)施等不穩(wěn)定問(wèn)題，“908”項(xiàng)目效果并不理想。后來(lái)，“909”項(xiàng)目在吸收“908”項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上啟動(dòng)，“909”項(xiàng)目的實(shí)施為中國(guó)進(jìn)入21世紀(jì)后芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

第四階段是自2000年以來(lái)。2000年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境不斷優(yōu)化。國(guó)家從財(cái)稅、進(jìn)出口、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面出臺(tái)了一系列政策，重點(diǎn)支持和發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。這些政策的出臺(tái)對(duì)促進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，突破當(dāng)前的“脖子”困境起著重要作用。

在國(guó)家政策的鼓勵(lì)下，中國(guó)芯片行業(yè)的自主化、創(chuàng)新化步伐正在加快。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局新聞發(fā)言人、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)付凌暉17日在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上表示，上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(zhǎng)比較快，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%。

項(xiàng)立剛表示，上半年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)增加值增長(zhǎng)很快。這說(shuō)明中國(guó)本土企業(yè)在這一領(lǐng)域正在迅速崛起，扮演著越來(lái)越多的角色。

芯片制造領(lǐng)域需要系統(tǒng)的學(xué)科知識(shí)體系?？傊酒袠I(yè)的人才需要涉及多個(gè)學(xué)科，具有基本的綜合素質(zhì)和知識(shí)。目前，我國(guó)芯片行業(yè)的人才差距較大。與發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)芯片行業(yè)的人才隊(duì)伍數(shù)量和質(zhì)量差距較大。

存儲(chǔ)芯片是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵組成部分。存儲(chǔ)芯片的獨(dú)立控制對(duì)促進(jìn)我國(guó)新一輪信息化進(jìn)程具有重要的戰(zhàn)略意義。

芯片制造商行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析芯片制造商未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘芯片制造商行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于芯片制造商行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯(lián)U...

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