中國(guó)6-7月芯片制造設(shè)備進(jìn)口激增 芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析2023

• 劉明月 2023年8月27日 來(lái)源：英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》 455 23
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中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年6月和7月，中國(guó)的芯片生產(chǎn)機(jī)器或裝置進(jìn)口總額接近50億美元，比去年同期的29億美元增長(zhǎng)了70%。

中國(guó)6-7月芯片制造設(shè)備進(jìn)口激增

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，在美國(guó)盟友實(shí)施出口限制之前，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口量激增，創(chuàng)下新的紀(jì)錄。中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年6月和7月，中國(guó)的芯片生產(chǎn)機(jī)器或裝置進(jìn)口總額接近50億美元，比去年同期的29億美元增長(zhǎng)了70%。報(bào)道稱，大部分設(shè)備進(jìn)口自荷蘭和日本。這兩個(gè)國(guó)家之前同意與美國(guó)合作減緩中國(guó)技術(shù)進(jìn)步，它們現(xiàn)在都對(duì)芯片制造設(shè)備實(shí)施了出口限制。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國(guó)經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場(chǎng)“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)，相比前五個(gè)月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。

具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降了 17.0%。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示

芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

據(jù)了解，英達(dá)偉成為全球首家市值達(dá)到1萬(wàn)億美元的芯片制造商，加入了美股會(huì)員數(shù)僅5家的萬(wàn)億美元市值俱樂(lè)部。該股周二在紐約上漲4.3%，市值達(dá)到1.02萬(wàn)億美元，加入了Alphabet Inc.、亞馬遜、蘋果公司這類公司所組成的萬(wàn)億美元市值陣營(yíng)。全球只有不到10家公司到過(guò)這一水平。

*輪周期：2012年Q3至2016年Q2。其中2012年Q3至2014年Q2為周期上行，主要驅(qū)動(dòng)力為智能手機(jī)爆發(fā)，對(duì) DRAM 的需求增長(zhǎng);2014年Q3至2016年Q2周期下行，主要是因?yàn)楦鲝S商擴(kuò)產(chǎn)落地導(dǎo)致供大于求。

第二輪周期：2016年Q3至2019年Q4。其中2016年Q3至2018年Q2周期上行，主要驅(qū)動(dòng)力為主要的存儲(chǔ)芯片廠商轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至3D NAND Flash，DRAM 無(wú)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃;2018年Q3至2019年Q4周期下行，主要原因是中國(guó)和美國(guó)貿(mào)易摩擦導(dǎo)致全球下游需求萎靡，服務(wù)器、PC、筆記本電腦等需求不佳，DRAM供過(guò)于求。

第三輪周期：2020年Q1至今。其中2020年Q1至2021年Q2為周期上行，主要驅(qū)動(dòng)力為疫情下，線上經(jīng)濟(jì)、居家辦公等需求拉動(dòng)服務(wù)器、TV、PC 出貨激增， 5G 手機(jī)升級(jí)驅(qū)動(dòng)單機(jī)容量升級(jí)，帶動(dòng) DRAM 價(jià)格回升。2021年Q3至今為周期下行，原因是隨著智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求步入低迷，存儲(chǔ)廠商持續(xù)去庫(kù)存。

NAND Flash與DRAM的價(jià)格周期波動(dòng)情況相似，自2012年至今也經(jīng)歷了三輪周期。

全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

其他美國(guó)大型芯片公司已將所有生產(chǎn)外包給亞洲生產(chǎn)商，比如總部位于加州圣克拉拉的英偉達(dá)，該公司是美國(guó)市值最高的半導(dǎo)體公司，其芯片主要在美國(guó)以外生產(chǎn)。美國(guó)公司的半導(dǎo)體銷售份額約占全球47%。

芯片制造商報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)作了詳細(xì)分析，并對(duì)行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是經(jīng)營(yíng)企業(yè)，服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握芯片制造商企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

未來(lái)芯片制造商行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。該行業(yè)報(bào)告由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估芯片制造商行業(yè)投資價(jià)值。

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