模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研2024

• 陳觀秋 2024年2月4日 來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 百度 308 12
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剛剛過(guò)去的2023年，模擬芯片行業(yè)整體需求下滑，2024年，大概率是一個(gè)筑底修復(fù)的過(guò)程，整個(gè)行業(yè)上下游仍以去庫(kù)存為主。

剛剛過(guò)去的2023年，模擬芯片行業(yè)整體需求下滑，2024年，大概率是一個(gè)筑底修復(fù)的過(guò)程，整個(gè)行業(yè)上下游仍以去庫(kù)存為主。

近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于無(wú)錫市晶源微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，晶源微于1月4日與中信證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)持續(xù)時(shí)間自2023年12月至2025年2月，這意味著如果進(jìn)展順利，晶源微有望在明年上半年進(jìn)行IPO申報(bào)。

據(jù)該公司官網(wǎng)介紹，截至2023年10月，晶源微年銷售額超過(guò)8億元;研發(fā)投入達(dá)4800萬(wàn)元;年設(shè)計(jì)新品40余種。

根據(jù)媒體不完全統(tǒng)計(jì)，目前模擬芯片A股上市公司超過(guò)30家，包括圣邦股份、力芯微、卓勝微、南芯科技等為代表的一批頭部模擬芯片公司。不過(guò)，與國(guó)際主流廠商比較，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商仍然存在一定差距，產(chǎn)品主要以中低端市場(chǎng)為主。

模擬芯片簡(jiǎn)述

模擬芯片是連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子、電腦等領(lǐng)域。

模擬芯片是集成的模擬電路，主要由電阻，電容，晶體管等組成，用于處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)。模擬芯片包括電源管理芯片負(fù)起對(duì)電能的變換，分配，檢測(cè)等職責(zé);模擬芯片與元器件的關(guān)系緊密，設(shè)計(jì)需要考慮元器件布局的結(jié)構(gòu)和參數(shù)匹配的形式。

模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，主要由電阻，電容，晶體管等組成，用于處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)。如聲音，光線等集成電路。

模擬芯片包括電源管理芯片負(fù)起對(duì)電能的變換，分配，檢測(cè)等職責(zé)。電源管理芯片在不同的產(chǎn)品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓，電流管理功能。而信號(hào)鏈芯片則是系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號(hào)的采集，放大，傳輸，處理等功能。

模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備;中游為模擬芯片，根據(jù)功能劃分可分為電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片和射頻芯片;下游廣泛應(yīng)用于通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等方面。

模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生 命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè) 控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智 能制造、5G 通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

模擬芯片下游各細(xì)分市場(chǎng)快速擴(kuò)大，通信市場(chǎng)規(guī)模最大，通信、汽車占比進(jìn)一步提升。專用模擬芯片的下游市場(chǎng)主要包含通信、汽車、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2011 年的451.63 億美元增長(zhǎng)至2022 年的895.54億美元，2011-2022 年的GAGR 為6.42%。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，市場(chǎng)占比超過(guò)三分之一。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017 年的2140.1 億元增長(zhǎng)至2021 年的2731.4 億元，2017-2021 年的GAGR 為6.29%，全球和中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)基本均處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

模擬芯片的市場(chǎng)增長(zhǎng)率在2018年為11.2%，2019 年下降 8% 后，2020小幅增長(zhǎng)了 3%;另一方面是價(jià)格的平穩(wěn)，模擬芯片的平均零售價(jià)格低且穩(wěn)定。并且，模擬芯片擁有更長(zhǎng)久的生命周期，有的模擬芯片生命周期甚至長(zhǎng)達(dá)10年以上。

海外公司占比較高，但整體市場(chǎng)份額較為分散。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年全球模擬 廠商排名中，占比前十的企業(yè)均為海外公司，可見在模擬 IC 行業(yè)中，海外公司占比較高， 主要得益于歐美發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路技術(shù)起源較早，積累了資金、技術(shù)、客戶資源等優(yōu)勢(shì)， 由此在行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

盡管國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間巨大，但大部分依然依賴進(jìn)口，模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場(chǎng)份額均由歐美跨國(guó)企業(yè)占據(jù)，其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)模擬芯片市場(chǎng)份額的 35%以上。然而 2018年以來(lái)，中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛尋求自主品牌替代供應(yīng)鏈，在模擬芯片廣闊的市場(chǎng)空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下，未來(lái)國(guó)產(chǎn)模擬芯片將迎來(lái)黃金發(fā)展機(jī)遇期。

報(bào)告對(duì)我國(guó)模擬芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外模擬芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了模擬芯片行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

想要了解更多模擬芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)。模擬信號(hào)是在時(shí)間和幅值上都連續(xù)的信號(hào)，數(shù)字信號(hào)則是時(shí)間和幅值上都不連續(xù)的...

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