2023模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

• 劉明月 2023年8月15日 來源：中研研究院 511 27
• 繁體

在模擬芯片廣闊的市場空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下，未來國產(chǎn)模擬芯片將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇期。模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場份額均由歐美跨國企業(yè)占據(jù)，其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國內(nèi)市場模擬芯片市場份額的 35

目前，模擬芯片在各種終端市場呈現(xiàn)不同速度的復(fù)蘇，汽車市場仍然是最大的增長動(dòng)力，新能源、AI需求也較為強(qiáng)勁，專業(yè)人士認(rèn)為消費(fèi)電子庫存正在接近底部，而汽車、5G、AI、高性能計(jì)算、風(fēng)光儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)槟M芯片的下一輪行情注入動(dòng)力，300毫米高效能生產(chǎn)和碳化硅新材料的需求也令新工廠的建設(shè)變得具有必要性。

模擬芯片終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛尋求自主品牌替代供應(yīng)鏈，在模擬芯片廣闊的市場空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下，未來國產(chǎn)模擬芯片將迎來黃金發(fā)展機(jī)遇期。

模擬芯片巨頭企業(yè)業(yè)績情況

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體公布2023年第2季財(cái)報(bào)，雖然營收和獲利雖然略降，但仍優(yōu)于市場預(yù)期。據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年第2季(截至7月2日) 營收為33億美元，同比小幅下滑0.4%，但超過分析師預(yù)期的32.1億美元;不包括特殊項(xiàng)目，Non-GAAP準(zhǔn)則下恩智浦每股收益為3.43美元，超過分析師預(yù)期的3.29美元。

恩智浦第2季Non-GAAP營益率自第1季的34.8%升至35.0%，遜于2022年第2季的36.0%，第3季Non-GAAP營益率預(yù)估將介于34.4-36.2%之間(中間值為35.3%)。

德州儀器

德州儀器公司(TI)近日公布2023年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為 45.3 億美元，凈收益為 17.2 億美元，每股收益為 1.87 美元。

預(yù)計(jì)2023 年第三季度，我們的營業(yè)收入在 43.6 億美元至 47.4 億美元之間，每股收益范圍在 1.68 美元至 1.92 美元之間。2023 年的實(shí)際稅率約為 13% 到 14%。

亞德諾

亞德諾(ADI)披露了截至 4 月 29 日的 2023 財(cái)年二季度報(bào)告，期內(nèi)營業(yè)收入 32.63 億美元，連續(xù)第 13 個(gè)季度保持增長，同比增長9.8%，環(huán)比增長0.4%;凈利潤 9.78 億美元，同比增長24.9%，環(huán)比增長1.7%;毛利率 65.7%，同比增長0.29 百分點(diǎn)，環(huán)比增長0.35 百分點(diǎn)。

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)公司2023年第一季度財(cái)務(wù)公告顯示，意法半導(dǎo)體2023年第一季度的營收為42.47億美元，較上一季度環(huán)比下降4%;毛利潤為21.1億美元，較上一季度環(huán)比增長0.4%;凈利潤為10.44億美元，較上一季度環(huán)比下降16.3%。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2023年Q1季度財(cái)報(bào)，整體上，聯(lián)發(fā)科2023Q1營收965.52億新臺(tái)幣(約合216.93億元人民幣)，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%;凈利潤為168.9億新臺(tái)幣(約合37.95億元人民幣)，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%;凈利率為 17.7%，高于上一季度的17.1%，低于去年同期的 23.4%;毛利率為 48%，環(huán)比減少 0.3 個(gè)百分點(diǎn)，同比減少 2.3 個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報(bào)告》顯示

2023模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

模擬芯片用于產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)，可以用在消費(fèi)電子、汽車、通訊、工業(yè)控制等各種終端上。

受全球經(jīng)濟(jì)衰退的趨勢影響，短期內(nèi)下游需求疲軟疊加去庫存，芯片(尤其是數(shù)字及模擬芯片)依然處于需求向下小周期;中長期看，科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)替代份額提升的長期利好邏輯不變，芯片中長期依然具有“國產(chǎn)替代+科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)增長”兩大需求空間。

模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場份額均由歐美跨國企業(yè)占據(jù)，其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國內(nèi)市場模擬芯片市場份額的 35%以上。模擬芯片行業(yè)企業(yè)需要長期積累經(jīng)驗(yàn)，且下游應(yīng)用場景紛繁復(fù)雜，難以形成壟斷，全球模擬芯片 Top 10廠商合計(jì)市占率一直維持在 55%-60%左右，競爭格局穩(wěn)定。

其中 TI 在全球模擬芯片市場占據(jù)領(lǐng)先地位，各類模擬芯片類別超過 14 萬種，并通過不斷整合并購帶來的廣泛產(chǎn)品線和 IDM 模式的一體化能力持續(xù)引領(lǐng)模擬行業(yè)發(fā)展，2020 年 TI 全球模擬芯片市場占有率達(dá) 19%。

模擬芯片市場規(guī)模

2023年中國模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到了約1000億元人民幣，同比增長了15%。未來幾年，技術(shù)創(chuàng)新將成為中國模擬芯片市場的一個(gè)重要發(fā)展方向。例如，通過引入新的制程技術(shù)、設(shè)計(jì)方法等手段，提高模擬芯片的性能和功耗;國際化發(fā)展將成為中國模擬芯片市場的另一個(gè)重要趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模由268億美元增長到557億美元，占半導(dǎo)體整體市場的12.6%，占集成電路市場的15.4%，預(yù)計(jì)21、22年將分別增長31%、9%達(dá)到728億美元、792億美元。我們估算全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片(~300億美元)、信號(hào)鏈芯片(~100億美元)、射頻芯片等(~150億美元)分別占比55%、18%、27%。

未來發(fā)展空間

第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%，其余廠商市占率均不超過10%，前十大廠商合計(jì)市占率63%。競爭格局相對(duì)穩(wěn)定，排名和市占率的變化主要來自兼并收購。

中國芯片產(chǎn)業(yè)還有較大的差距，有巨大的發(fā)展空間。首先是硅基半導(dǎo)體，我們正艱難地進(jìn)行國產(chǎn)化突破，先要實(shí)現(xiàn)28nm全國產(chǎn)化;其次是在第三代碳化硅氮化鎵、第四代氧化鎵領(lǐng)域要跟上世界先進(jìn)水平。高端算力芯片、高端模擬芯片都還有不小的發(fā)展機(jī)遇，此外，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的未來發(fā)展空間依然巨大。

未來我國將掌握世界先進(jìn)技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端模擬芯片的部分空白，在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至超越了世界先進(jìn)水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

該行業(yè)發(fā)展還有很多的發(fā)展空間，更多模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。隨著行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前模擬芯片市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)模擬芯片市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年衛(wèi)生紙行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  衛(wèi)生紙行業(yè)研究報(bào)告主要分析了衛(wèi)生紙行業(yè)的市場規(guī)模、衛(wèi)生紙市場供需求狀況、衛(wèi)生紙市場競爭狀況和衛(wèi)生紙主要企業(yè)經(jīng)營情況、衛(wèi)生紙市場主要企業(yè)的市場占有率，同時(shí)對(duì)衛(wèi)生紙行業(yè)的未來發(fā)展做出科...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡