模擬芯片市場深度調(diào)研 模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年6月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1325 87
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模擬芯片行業(yè)下游的應(yīng)用市場包括通信、汽車電子和工業(yè)等領(lǐng)域，其中通信是占比最高的下游應(yīng)用市場，2021年占整個市場的比重達(dá)35%。

作為各類消費電子產(chǎn)品不可缺少的零部件之一，近些年來全球模擬芯片的細(xì)分市場規(guī)模不斷上升，目前模擬芯片可以分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片等類型，其中電源管理芯片的市場占比較高。

模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，其具有高信噪比、低失真、高可靠性與穩(wěn)定性等特點，根據(jù)終端應(yīng)用場景的不同，可以分為通用模擬芯片和專用模擬芯片。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

模擬芯片市場深度調(diào)研?模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生 命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè) 控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智 能制造、5G 通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

受益于行業(yè)技術(shù)和各下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球模擬集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持波動增長的趨勢。自從進(jìn)入21世紀(jì)以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，同時各類消費電子產(chǎn)品的銷量不斷增長，在下游應(yīng)用領(lǐng)域的帶動下，集成電路行業(yè)增速逐漸加快，在集成電路行業(yè)中，模擬芯片是重要組成部分之一。

模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號。半導(dǎo)體市場主要包括集成電路(即芯片)、分立器件、光電 子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通常可分為模擬 集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

模擬芯片種類豐富，行業(yè)處于穩(wěn)步增長階段。全球模擬芯片規(guī)模進(jìn)入上升期，中國模擬芯片規(guī)模穩(wěn)步增長。模擬芯片作為集成電路的子行業(yè)，其波動與集成電路的變化基本一致，但由于模擬芯片下游應(yīng)用復(fù)雜，產(chǎn)品品類繁多，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動的影響，其波動性弱于集成電路整體市場。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從2011 年的451.63 億美元增長至2022 年的895.54億美元，2011-2022 年的GAGR 為6.42%;中國模擬芯片市場規(guī)模從2017 年的2140.1 億元增長至2021 年的2731.4 億元，2017-2021 年的GAGR 為6.29%，全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

2020 年全球電源管理芯片市場規(guī)模約 329 億美元，2016 年至 2020 年年均復(fù)合增速為 13.5%。隨著 5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，從而帶動全球電源管理芯片需求增長。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預(yù)計 2025 年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá) 526 億美元，2020 年至 2025 年年均復(fù)合增速達(dá) 9.8%。

電源管理芯片與信號鏈芯片為模擬芯片主要細(xì)分市場，具有廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，對于電能應(yīng)用效能的管理需求將持續(xù)增長，從而帶動電源管理芯片市場的持續(xù)增長。信號鏈芯片作為模擬芯片的重要組成部分，約占模擬芯片市場規(guī)模的46%，受益于較長的產(chǎn)品生命周期以及較為分散的應(yīng)用場景，信號鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢向好，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

模擬芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，模擬芯片行業(yè)上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備等;中游為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片等模擬芯片的生產(chǎn);下游為模擬芯片的應(yīng)用行業(yè)，包括通信、汽車電子、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。

模擬芯片行業(yè)下游的應(yīng)用市場包括通信、汽車電子和工業(yè)等領(lǐng)域，其中通信是占比最高的下游應(yīng)用市場，2021年占整個市場的比重達(dá)35%，汽車電子和工業(yè)領(lǐng)域位居第二和第三，分別占比16%和8%，此外其他模擬芯片應(yīng)用市場占比之和約為41%。

模擬芯片行業(yè)報告對中國模擬芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了模擬芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告》。

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