《歐洲芯片法案》加強(qiáng)歐洲在芯片研究、創(chuàng)新和制造設(shè)備方面的領(lǐng)導(dǎo)地位

• 洪前進(jìn) 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 606 34
• 繁體

半導(dǎo)體價(jià)值鏈復(fù)雜，市場(chǎng)容易面臨短缺風(fēng)險(xiǎn);同時(shí)由于需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁、部分細(xì)分市場(chǎng)過于集中、供給和需求不透明等原因會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺乏韌性，在供應(yīng)短缺的情況下，不僅會(huì)帶來經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)，甚至?xí)l(fā)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。為降低相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，歐盟和各成員國(guó)應(yīng)協(xié)調(diào)行動(dòng)，構(gòu)建監(jiān)測(cè)半

我國(guó)是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)，年均進(jìn)口中高端芯片總值超過2 000億美元，芯片消費(fèi)市場(chǎng)超過萬億美元，是全球芯片企業(yè)最重要的銷售市場(chǎng)。

圖表：2021-2023年中國(guó)柔性芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長(zhǎng)速度較快，2023年中國(guó)柔性芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場(chǎng)景良好。

《歐洲芯片法案》措施：

一、強(qiáng)化研究和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位

保護(hù)歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域一些突破性技術(shù)(包括制造設(shè)備和先進(jìn)材料)中的現(xiàn)有及未來優(yōu)勢(shì)，對(duì)于歐洲構(gòu)建新一代芯片生產(chǎn)制造設(shè)施必不可少。對(duì)此，歐盟計(jì)劃到2030年匯集歐盟和成員國(guó)110億歐元的公共資金發(fā)起“歐洲芯片計(jì)劃”，用于加強(qiáng)自身在芯片設(shè)計(jì)、制造與先進(jìn)封裝以及節(jié)能型芯片和安全型芯片方面的能力，并將利用大量私營(yíng)部門投資。具體來看：

一是加強(qiáng)歐洲在芯片研究、創(chuàng)新和制造設(shè)備方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。對(duì)此，歐盟將把公私合作伙伴資助計(jì)劃——“關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合承諾”(KDTJU)改組升級(jí)為“芯片聯(lián)合承諾”(ChipsJU)，ChipsJU將是實(shí)施“歐洲芯片計(jì)劃”的核心政策工具，對(duì)芯片價(jià)值鏈上的大企業(yè)、中小企業(yè)以及研究與技術(shù)機(jī)構(gòu)進(jìn)行資助。其未來研究工作將主要集中于：2納米及以下芯片制造技術(shù)、人工智能領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)、超低功耗節(jié)能處理器、新型材料和不同材料的異構(gòu)與3D集成，以及新興的設(shè)計(jì)解決方案(如開源RISC-V計(jì)算架構(gòu))等。歐盟還將通過“地平線歐洲”框架下的量子技術(shù)旗艦項(xiàng)目開展量子芯片研究，因?yàn)榱孔有酒瑢?duì)復(fù)雜計(jì)算任務(wù)或超安全通信具有顛覆性潛力。此外，歐盟還將聯(lián)合成員國(guó)發(fā)起致力于解決微電子問題的歐洲共同利益重大項(xiàng)目(IPCEI)，預(yù)計(jì)將有來自20個(gè)成員國(guó)的100多個(gè)潛在參與者參加，并將重點(diǎn)聚焦于人工智能處理器、邊緣計(jì)算、電動(dòng)汽車、安全和能源效率等領(lǐng)域的半導(dǎo)體創(chuàng)新。

二是加強(qiáng)歐洲在芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。對(duì)此，歐盟將依托“歐洲芯片計(jì)劃”在歐洲部署先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具、下一代芯片原型試驗(yàn)線和最新芯片技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的測(cè)試設(shè)施，并在量子芯片領(lǐng)域構(gòu)建先進(jìn)的技術(shù)和工程能力。在芯片設(shè)計(jì)方面，將部署遍布?xì)W洲的虛擬平臺(tái)，為半導(dǎo)體集成技術(shù)構(gòu)建大規(guī)模的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施。虛擬平臺(tái)將建立在現(xiàn)有和新設(shè)計(jì)庫(kù)的基礎(chǔ)上，集成大量的尖端和新技術(shù)，允許設(shè)計(jì)新型組件和系統(tǒng)，并展示新的功能(如低能耗、安全性)以及新的系統(tǒng)集成和3D封裝能力等。在下一代芯片原型試驗(yàn)線方面，將在現(xiàn)有原型試驗(yàn)線的基礎(chǔ)上，部署能夠?qū)⑿滦拖冗M(jìn)技術(shù)提升到更成熟水平的基礎(chǔ)設(shè)施，使歐洲能夠?qū)π碌耐黄菩约夹g(shù)(如量子、人工智能或神經(jīng)形態(tài)計(jì)算)以及有關(guān)安全性或能效的新功能進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。歐盟將重點(diǎn)支持以下新試驗(yàn)線的開發(fā)，涉及：10納米及以下FDSOI(全耗盡絕緣體上硅)工藝、2納米以下前沿節(jié)點(diǎn)工藝、3D異構(gòu)系統(tǒng)集成和先進(jìn)封裝、量子芯片。歐盟尤其重視FDSOI工藝的測(cè)試，一方面歐洲在FDSOI技術(shù)方面具有領(lǐng)導(dǎo)地位，另一方面基于FDSOI工藝能夠開發(fā)出高效節(jié)能芯片，這對(duì)汽車、信息通信技術(shù)、交通等行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。在芯片認(rèn)證方面，歐盟將把綠色、可信和安全認(rèn)證覆蓋到整個(gè)芯片價(jià)值鏈，并納入公共采購(gòu)要求，同時(shí)還將在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)中大力推廣。

中研研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

二、確保供應(yīng)鏈安全

為維護(hù)歐盟芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全和韌性，同時(shí)對(duì)更廣泛的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大的積極影響，歐盟提出對(duì)新的先進(jìn)生產(chǎn)制造設(shè)施進(jìn)行投資將十分必要。但由于芯片產(chǎn)業(yè)壁壘和資本密集度極高，私營(yíng)部門對(duì)先進(jìn)生產(chǎn)制造設(shè)施的投資需要公共財(cái)政的支持。對(duì)此，歐盟委員會(huì)將根據(jù)《歐盟運(yùn)作條約(TFEU)》第107條第3款(該條款允許歐委會(huì)對(duì)某些旨在促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的活動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)貼，前提是此類補(bǔ)貼的積極影響超過其對(duì)貿(mào)易和競(jìng)爭(zhēng)的潛在負(fù)面影響)對(duì)先進(jìn)芯片生產(chǎn)制造設(shè)施進(jìn)行補(bǔ)貼。具體來看，受補(bǔ)貼的先進(jìn)芯片生產(chǎn)制造設(shè)施應(yīng)具有“首創(chuàng)性”，這意味著這種設(shè)施在歐盟是前所未有的。在評(píng)估設(shè)施是否首創(chuàng)時(shí)，歐盟委員會(huì)計(jì)劃采用兩種標(biāo)準(zhǔn)：一是“歐盟開放型芯片代工廠”，主要將其制造能力用于為其他企業(yè)代工生產(chǎn)芯片;二是“集成性生產(chǎn)制造設(shè)施”，主要設(shè)計(jì)和生產(chǎn)服務(wù)于自身市場(chǎng)的組件。評(píng)估通過的生產(chǎn)設(shè)施最多可獲得其已證實(shí)資金缺口100%的補(bǔ)貼，即確保此類投資在歐洲進(jìn)行部署所需的最低金額。歐盟確定的潛在受補(bǔ)貼的生產(chǎn)設(shè)施領(lǐng)域涉及：前沿節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)制造設(shè)施;碳化硅和氮化鎵等基板材料;具有更好性能、更高技術(shù)工藝以及能效和環(huán)境效益的創(chuàng)新型產(chǎn)品等。

另外，歐盟還將設(shè)立總投資額至少為20億歐元的“芯片基金”，重點(diǎn)支持中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)，主要通過兩項(xiàng)投資實(shí)現(xiàn)。一是通過歐洲投資銀行在InvestEU框架下設(shè)立半導(dǎo)體專項(xiàng)股權(quán)混合基金，將為在半導(dǎo)體和量子技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)秀的規(guī)?；髽I(yè)和中小企業(yè)提供股權(quán)和準(zhǔn)股權(quán)融資(特別是通過風(fēng)險(xiǎn)投資基金)，緩解其擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模的壓力。二是通過歐洲創(chuàng)新委員會(huì)的加速器計(jì)劃，以贈(zèng)款和股權(quán)投資形式提供專項(xiàng)支持，以對(duì)在半導(dǎo)體和量子技術(shù)領(lǐng)域具有市場(chǎng)潛力的高風(fēng)險(xiǎn)創(chuàng)新型中小企業(yè)(包括初創(chuàng)企業(yè))進(jìn)行激勵(lì)，幫助它們的創(chuàng)新走向成熟并吸引投資者。

三、培養(yǎng)和吸引人才，應(yīng)對(duì)技能短缺

吸引和留住人才是芯片行業(yè)的主要挑戰(zhàn)之一。對(duì)此，歐盟將基于“歐洲芯片計(jì)劃”，開展相關(guān)教育、培訓(xùn)、技能提升和再培訓(xùn)項(xiàng)目，如支持學(xué)生參加微電子學(xué)研究生課程、短期培訓(xùn)課程、就業(yè)/實(shí)習(xí)和見習(xí)、先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室培訓(xùn)等。此外，在“歐洲芯片計(jì)劃”框架下還將構(gòu)建遍布?xì)W洲的能力中心網(wǎng)絡(luò)，提供在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)專長(zhǎng)和試驗(yàn)設(shè)施，幫助企業(yè)(特別是中小企業(yè))獲得和提高芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的能力。上述舉措還需要與教育和培訓(xùn)提供者、行業(yè)和社會(huì)伙伴等利益相關(guān)方密切合作，以增加實(shí)習(xí)和見習(xí)機(jī)會(huì)，提高學(xué)生對(duì)芯片行業(yè)的認(rèn)識(shí)，還要設(shè)立芯片領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)碩士和博士獎(jiǎng)學(xué)金，并提高女性在芯片行業(yè)的參與度。

四、深入了解全球供應(yīng)鏈，預(yù)測(cè)未來危機(jī)

半導(dǎo)體價(jià)值鏈復(fù)雜，市場(chǎng)容易面臨短缺風(fēng)險(xiǎn);同時(shí)由于需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁、部分細(xì)分市場(chǎng)過于集中、供給和需求不透明等原因會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺乏韌性，在供應(yīng)短缺的情況下，不僅會(huì)帶來經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)，甚至?xí)l(fā)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。為降低相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，歐盟和各成員國(guó)應(yīng)協(xié)調(diào)行動(dòng)，構(gòu)建監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)欠耥槙尺\(yùn)行的能力，包括收集情報(bào)以及通過補(bǔ)救措施發(fā)現(xiàn)和應(yīng)對(duì)危機(jī)。

對(duì)此，歐盟及其成員國(guó)將合作進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，以識(shí)別早期預(yù)警指標(biāo)并對(duì)供應(yīng)鏈主要風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行預(yù)測(cè)。這將包括兩類舉措：永久性監(jiān)測(cè)(準(zhǔn)備)和危機(jī)時(shí)特定舉措(危機(jī)應(yīng)對(duì))。在永久性監(jiān)測(cè)方面，各成員國(guó)需提供有關(guān)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，以進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，并對(duì)潛在的半導(dǎo)體短缺做出預(yù)警;歐盟委員會(huì)則會(huì)對(duì)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)制造和采購(gòu)的公司等利益相關(guān)方進(jìn)行針對(duì)性調(diào)查。根據(jù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)并通過與國(guó)際合作伙伴的討論歐盟委員會(huì)將能夠評(píng)估出可能導(dǎo)致歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷的重大風(fēng)險(xiǎn)。一旦發(fā)生影響到經(jīng)濟(jì)和社會(huì)關(guān)鍵部門的重大供應(yīng)中斷，歐盟將啟動(dòng)危機(jī)時(shí)特定舉措(工具箱)，包括強(qiáng)制性信息收集、關(guān)鍵部門訂單優(yōu)先排序、共同采購(gòu)計(jì)劃、出口管制等。對(duì)此，歐盟計(jì)劃成立歐洲半導(dǎo)體委員會(huì)，作為歐盟和各成員國(guó)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，使歐盟能夠?qū)π酒倘钡木o急情況做出迅速、有效和協(xié)調(diào)一致的應(yīng)對(duì)。

五、國(guó)際合作

為實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)，歐盟需要與志同道合的國(guó)家建立平衡的半導(dǎo)體伙伴關(guān)系，就共同關(guān)心的倡議制訂合作框架，并尋求危機(jī)時(shí)期供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。歐盟認(rèn)為，伙伴關(guān)系可以包括以下要素：定期分享關(guān)于應(yīng)對(duì)潛在供應(yīng)鏈短缺的信息和最佳做法;建立有效的預(yù)警機(jī)制，加強(qiáng)危機(jī)時(shí)超前應(yīng)對(duì);交換長(zhǎng)期投資戰(zhàn)略相關(guān)信息;加強(qiáng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)協(xié)調(diào);進(jìn)行出口管制協(xié)調(diào)，確保事先磋商并管控預(yù)料之外的風(fēng)險(xiǎn);合作培養(yǎng)行業(yè)勞動(dòng)力;分享有關(guān)減少生產(chǎn)活動(dòng)對(duì)環(huán)境影響以及有關(guān)研究合作的最佳做法等。對(duì)此，歐盟計(jì)劃首先利用現(xiàn)有或新成立的論壇，與美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡等志同道合的伙伴探討這一問題。此外，歐盟還將與鄰國(guó)建立強(qiáng)有力的合作，提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

中研研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡