光芯片持續(xù)迭代帶來價值增量 光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 吳亞楠 2023年10月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1068 68
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光芯片具有更大的附加價值量彈性，國產(chǎn)替代強(qiáng)預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長帶來導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來價值增量。

光芯片可進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。

國產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內(nèi)市場向海外市場擴(kuò)展的機(jī)會。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》顯示：

光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

光模塊所需要的激光器芯片目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)的企業(yè)并不多，其中大多數(shù)僅能夠批量生產(chǎn)中低端芯片，高端光芯片的生產(chǎn)仍相對依賴于 Sumitomo、Lumentum、Broadcom、Mitsubishi、II-VI 等日本、美國公司。

我國光通信企業(yè)從下游到中游，已經(jīng)初步建立全球領(lǐng)先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設(shè)備企業(yè)的傳輸設(shè)備是產(chǎn)率全球領(lǐng)先。在中游的光模塊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)，2021 年中國光模塊供應(yīng)商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業(yè)依然占據(jù)全球光器件行業(yè)市場領(lǐng)先地位，高端芯片進(jìn)口依賴度高。繼光模塊產(chǎn)業(yè)之后，光芯片是我國光電子領(lǐng)域國產(chǎn)化水平亟待提升的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。

從光芯片產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

圖：光通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國在光芯片特別是高端激光器芯片的研發(fā)、設(shè)計、流片加工、封裝等方面，與國外相比仍有所欠缺。國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了 25Gb/s 速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計、封測能力，整體水平與國際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距。

光芯片市場需求前景

國務(wù)院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2017年至2020年，全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從92萬PB增長至217萬PB，年均復(fù)合增長率為33.1%，預(yù)計2024年將增長至575萬PB，年均復(fù)合增長率為27.6%。同時，光電子、云計算技術(shù)等不斷成熟，將促進(jìn)更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。

隨著AI算力需求的增長趨勢確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢下獲得高速增長。光芯片具有更大的附加價值量彈性，國產(chǎn)替代強(qiáng)預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長帶來導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來價值增量。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》對中國光芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了光芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

未來市場發(fā)展如何?想了解關(guān)于更多光芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》。

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