2023年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望

• 陳觀秋 2023年7月19日 來源：百度 490 26
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隨著AI算力需求的增長趨勢確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢下獲得高速增長。光芯片具有更大的附加價值量彈性，國產(chǎn)替代強預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長帶來導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來價

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，近期工信部提出加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，推動光通信等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破。光芯片技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。隨著AI算力需求的增長趨勢確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢下獲得高速增長。光芯片具有更大的附加價值量彈性，國產(chǎn)替代強預(yù)期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長帶來導(dǎo)入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來價值增量。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接 收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。 激光器芯片按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括 VCSEL 芯片，邊發(fā)射EEL芯片包括 FP、 DFB 和 EML 芯片; 探測器芯片，主要有 PIN 和 APD 兩類。

光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析

根據(jù) LightCounting 統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)，2021年全球光模塊市場規(guī)模超過 100 億美金，國產(chǎn)光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長。

根據(jù) Omdia 對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場空間將從 13.56 億美元增長至 43.40 億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到 21.40%。

隨著25G國產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內(nèi)市場向海外市場擴展的機會。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》分析：

得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

當(dāng)前，通信基礎(chǔ)元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發(fā)展。光芯片因速率高、低損耗等優(yōu)勢已大量應(yīng)用于光傳輸領(lǐng)域，主要實現(xiàn)互聯(lián)、分光、復(fù)用和光電轉(zhuǎn)換等功能，在傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景均發(fā)揮著重要作用。隨著通信網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)更高速率，面向800Gbps高速光模塊的光芯片產(chǎn)品和硅光技術(shù)已成為發(fā)展熱點。

其他多個應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片發(fā)揮重要作用。當(dāng)前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

光芯片行業(yè)發(fā)展前景展望

從國產(chǎn)化進(jìn)展來看，當(dāng)前我國高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已處于國產(chǎn)化加速突破階段，而光探測芯片、25G 以上高速率光芯片仍處于進(jìn)口替代早期階段。國產(chǎn)光芯片在高端產(chǎn)品領(lǐng)域同國外廠商還有較大差距。

目前，中國光芯片市場仍以國際企業(yè)為主。2021年中國光芯片市場份額排名前三的企業(yè)分別為IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom，市場占比分別為22.5%、12.6%和6.2%。

隨著25G國產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內(nèi)市場向海外市場擴展的機會。

隨著光芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的光芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。

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  2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

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