2023光芯片外延片市場現(xiàn)狀及未來趨向分析

• 劉明月 2023年7月4日 來源：百度百科 中研網 849 52
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外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結構：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延

外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結構：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續(xù)工藝。

根據國內第三方工商注冊服務機構--"企查查"查詢結果顯示，截止2021年12月底，國內"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍"品牌/產品"，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

國內光芯片外延片行業(yè)前景如何?據中研研究院出版的《2022-2027年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告》顯示

2023光芯片外延片市場現(xiàn)狀及未來趨向分析

中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%。

國內光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產品正處于初步商業(yè)化階段。

其中，消費電子類產品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產業(yè)領域亦將扮演關鍵角色。過去八年間，國內光芯片市場規(guī)模已經從 8 億美元攀升至20.8億美元，年均復合增長率約 17.3%。同時，根據我國在 5G、數(shù)據中心、“西數(shù)東算”、“雙千兆”網絡的規(guī)劃，預計2022年國內光芯片市場規(guī)模有望進一步擴大至24億美元。

在旺盛需求的推動下，國內嚴格的疫情防控措施為國內外光芯片外延片工廠提供復工生產、調升稼動率彌補庫存的可能，因此產能擴張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產值的增長，光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產值達到118億元，同比增長16.83%。中國光芯片外延片產業(yè)結構逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。

第四章 中國光芯片外延片所屬行業(yè)整體運行指標分析

第一節(jié) 中國光芯片外延片所屬行業(yè)總體規(guī)模分析

一、光芯片外延片企業(yè)數(shù)量結構分析

根據國內第三方工商注冊服務機構--"企查查"查詢結果顯示，截止2021年12月底，國內"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍“品牌/產品”，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。

二、光芯片外延片人員規(guī)模狀況分析

圖表：光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析、

數(shù)據來源：中研普華研究院

從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

三、光芯片外延片行業(yè)資產規(guī)模分析

圖表：光芯片外延片行業(yè)資產規(guī)模分析

數(shù)據來源：中研普華研究院

由于光芯片外延片相關行業(yè)資金需求大，投資回報周期長，我國光芯片外延片行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導向特征，帶動光芯片外延片行業(yè)的資產規(guī)模增長，2021年半導體行業(yè)資產規(guī)模達到457億元，同比增長8.46%。

四、光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模分析

數(shù)據來源：中研普華研究院

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現(xiàn)高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術核心產業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

國產光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內市場向海外市場擴展的機會。

中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%。

如果光芯片外延片企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告《2023-2028年光芯片外延片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。我們的報告包含大量的數(shù)據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

光芯片外延片行業(yè)報告將幫助行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準確了解行業(yè)當前最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……，前瞻性的把握光芯片外延片行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握光芯片外延片行業(yè)競爭的主動權。

未來光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀如何?想了解更多相關內容，請關注或查看中研研究院出版的報告：《2022-2027年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告》。

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