光模塊行業(yè)研究報(bào)告：中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)供給狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)測(cè)

• 郭夢(mèng) 2023年4月6日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1363 90
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著人工智能、智能駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景落地帶來(lái)算力需求和數(shù)據(jù)流量的加速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)將加快步伐。在高數(shù)據(jù)速率模塊應(yīng)用、大型云服務(wù)和國(guó)家電信運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)的驅(qū)動(dòng)下，光模塊市場(chǎng)將進(jìn)入新的增長(zhǎng)周期。

光模塊行業(yè)研究報(bào)告：中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)供給狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)預(yù)測(cè)

光模塊是光通信系統(tǒng)中完成光電轉(zhuǎn)換的核心部件，由光器件、功能電路和光接口等構(gòu)成。光模塊是光電信號(hào)轉(zhuǎn)換和收發(fā)的器件，作為數(shù)據(jù)傳輸中重要的一環(huán)，是光通信不可或缺的技術(shù)底座，扮演著通信基石的角色。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈由上游的光芯片、光器件等，中游的光模塊制造商和下游的設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商等組成。

光模塊上游包括光芯片、光器件、電芯片等，光器件行業(yè)的供應(yīng)商較多，但高端光器件目前仍主要由國(guó)外供應(yīng)商提供。

光模塊行業(yè)下游主要是包括電信運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)等，光模塊產(chǎn)品的運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域涵蓋了互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、電信市場(chǎng)等行業(yè)。

政策方面來(lái)看，近年來(lái)，中國(guó)頒布一系列政策支持光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括國(guó)家加大對(duì)光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持、迅速提高核心器件國(guó)產(chǎn)化率和培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)等，同時(shí)政府相關(guān)部門(mén)大力支持5G網(wǎng)絡(luò)的改建與數(shù)據(jù)中心的升級(jí)，增加光模塊的市場(chǎng)需求。

隨著人工智能、智能駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景落地帶來(lái)算力需求和數(shù)據(jù)流量的加速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心建設(shè)將加快步伐。在高數(shù)據(jù)速率模塊應(yīng)用、大型云服務(wù)和國(guó)家電信運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)的驅(qū)動(dòng)下，光模塊市場(chǎng)將進(jìn)入新的增長(zhǎng)周期。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析

第五章 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)供給狀況及市場(chǎng)行情走勢(shì)

5.1 中國(guó)光模塊行業(yè)發(fā)展歷程介紹

從發(fā)展歷程看，硅光集成技術(shù)將遵循由光子集成→光電集成的發(fā)展過(guò)程，待技術(shù)成熟后指向芯片內(nèi)部光互聯(lián)。目前，通信領(lǐng)域的硅光模塊屬于光子集成范疇，從制造工藝看可分為兩類(lèi)：?jiǎn)纹膳c混合集成。目前已量產(chǎn)的硅光模塊中，基于硅襯底的混合集成是主要方式。

圖表：硅光集成技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)示意圖

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華整理

5.2 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)特性解析

由于傳統(tǒng)的EML/DML信號(hào)調(diào)制方式已接近帶寬極限，對(duì)硅光來(lái)說(shuō)是一次彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)，但：硅光技術(shù)尚未成熟，行業(yè)技術(shù)格局仍將保持穩(wěn)定。主要表現(xiàn)為：

硅光產(chǎn)品良率較低、傳輸損耗較大，硅光方案成本優(yōu)勢(shì)不明顯。由于InP和GaAs(III-V族材料)晶圓尺寸較小，材料成本高，加工成本較高，業(yè)內(nèi)人士希望通過(guò)大尺寸、加工技術(shù)成熟的硅晶圓替代InP和GaAs，但是由于硅是間接帶隙材料，硅發(fā)光效率極低，若采用硅光技術(shù)來(lái)制作光模塊，光源成為一個(gè)難點(diǎn)。另外從生產(chǎn)成本、材料本身的特性考慮，硅光難以取代現(xiàn)有III-V族技術(shù)，尤其是在長(zhǎng)距傳輸中。

未來(lái)硅光可能在相干光通信和400G光模塊(短距超高速傳輸)中有部分應(yīng)用。比如100G硅光模塊在PSM4(500m)和400G硅光模塊在DR4(500m)場(chǎng)景下有成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

5.3 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型及入場(chǎng)方式

企業(yè)投資的方式有：

1.企業(yè)在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行投資前，需要了解企業(yè)投資的主要分類(lèi)有哪些，進(jìn)而選擇適合自身的投資方式。

2.按投資回收期限的長(zhǎng)短，投資可分為短期投資和長(zhǎng)期投資。短期投資是指回收期在一年以?xún)?nèi)的投資，主要包括現(xiàn)金、應(yīng)收款項(xiàng)、存貨、短期有價(jià)證券等投資;長(zhǎng)期投資是指回收期在一年以上的投資，主要包括固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)、對(duì)外長(zhǎng)期投資等。

3.按投資的方向不同，分為對(duì)內(nèi)投資和對(duì)外投資。從企業(yè)的角度看，對(duì)內(nèi)投資就是項(xiàng)目投資，是指企業(yè)將資金投放于為取得供本企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)使用的固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)、其他資產(chǎn)和墊支流動(dòng)資金而形成的一種投資。對(duì)外投資是指企業(yè)為購(gòu)買(mǎi)國(guó)家及其他企業(yè)發(fā)行的有價(jià)證券或其他金融產(chǎn)品，或以貨幣資金、實(shí)物資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)向其他企業(yè)(如聯(lián)營(yíng)企業(yè)、子公司等)注入資金而發(fā)生的投資。

4.按投資行為的介入程度，分為直接投資和間接投資。直接投資包括企業(yè)內(nèi)部直接投資和對(duì)外直接投資，前者形成企業(yè)內(nèi)部直接用于生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的各項(xiàng)資產(chǎn)，后者形成企業(yè)持有的各種股權(quán)性資產(chǎn)，如持有子公司或聯(lián)營(yíng)公司股份等。間接投資是指通過(guò)購(gòu)買(mǎi)被投資對(duì)象發(fā)行的金融工具而將資金間接轉(zhuǎn)移交付給被投資對(duì)象使用的投資，如企業(yè)購(gòu)買(mǎi)特定投資對(duì)象發(fā)行的股票、債券、基金等。

5.4 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模

圖表：中國(guó)光模塊行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2019-2021年我國(guó)光模塊企業(yè)由2358家上升到2712家。

5.5 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)供給能力布局狀況

從行業(yè)供給來(lái)看，2020年我國(guó)光模塊行業(yè)產(chǎn)量2.7億只，2021年增加到2.98億只。

圖表：2019-2021年光模塊行業(yè)產(chǎn)量

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

5.6 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)供給水平分析

從產(chǎn)品角度看，目前100G光模塊對(duì)傳統(tǒng)10G、25G光模塊進(jìn)行加速迭代，成為當(dāng)前主力產(chǎn)品，未來(lái)仍將持續(xù)擴(kuò)大，即使未來(lái)400G作為下一代主流產(chǎn)品推向市場(chǎng)，隨著整體市場(chǎng)的增量和迭代周期的存在，100G產(chǎn)品的需求量仍將持續(xù)擴(kuò)大并維持一段時(shí)間。

另外，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)引領(lǐng)光模塊進(jìn)入400G時(shí)代，從現(xiàn)有技術(shù)規(guī)格來(lái)看，400G光模塊主要分為OSFP(25GPAM4*8;更適合電信;)、QSFP-DD(50GNRZ*8;適合短距數(shù)據(jù)中心)、CFP8三種方案。當(dāng)前400G模塊的需求來(lái)源是云廠商，對(duì)于其超大數(shù)據(jù)中心而言，并不要求長(zhǎng)距離傳輸，對(duì)能耗指標(biāo)和尺寸要求較高，QSFP-DD為數(shù)據(jù)中心400G光模塊首選。

5.7 中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)分析

在過(guò)去的十年中，光接入模塊價(jià)格呈逐年下降的趨勢(shì)。目前來(lái)看，5G時(shí)代降價(jià)會(huì)更快，需求數(shù)量倍增、指標(biāo)寬松、技術(shù)進(jìn)步、低成本器件及過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)都可能成為導(dǎo)致價(jià)格下降的因素。

欲了解更多關(guān)于光模塊行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

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