全球光模塊市場(chǎng)超過(guò)百億美元 光模塊行業(yè)市場(chǎng)分析

• 吳澳燕 2023年3月31日 來(lái)源：中研報(bào)告 新浪 1461 97
• 繁體

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

光模塊行業(yè)戰(zhàn)略前景

光模塊行業(yè)主管部門是國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國(guó)家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃的銜接;會(huì)同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作，引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn)，協(xié)調(diào)各部委對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持，促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

全球光模塊市場(chǎng)超過(guò)百億美元

光模塊現(xiàn)階段主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域。光通信系統(tǒng)是以光信號(hào)為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過(guò)電光轉(zhuǎn)換，以光信號(hào)傳輸信息的系統(tǒng)。按照在信息流中位置，光通信器件主要功能包括：光信號(hào)產(chǎn)生、光信號(hào)調(diào)制、光信號(hào)傳輸、光信號(hào)處理、光信號(hào)探測(cè)。

根據(jù) Omdia 對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信場(chǎng)景激光器芯片的預(yù)測(cè)，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場(chǎng)空間將從 13.56 億美元增長(zhǎng)至 43.40 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 21.40%。

2021年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 100 億美金，國(guó)產(chǎn)光模塊市場(chǎng)份額過(guò)半。2022 年 400G 光模塊開(kāi)始大規(guī)模部署，800G 光模塊開(kāi)始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

承載光模塊對(duì)于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能保障具有重要影響。隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究，為Beyond 5G乃至6G部署進(jìn)行充分準(zhǔn)備。

從光模塊行業(yè)景氣度看，2021年下半年以來(lái)， Meta、微軟、英偉達(dá)等科技巨頭相繼宣布進(jìn)軍元宇宙，元宇宙時(shí)代的大幕悄然開(kāi)啟。這將大幅提升市場(chǎng)對(duì)算力和流量的要求，云巨頭公司將展開(kāi)新一輪的基礎(chǔ)設(shè)施投入，光模塊行業(yè)有望進(jìn)入新一輪景氣上行周期。

從行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)格局看，在經(jīng)歷了前幾年的低谷之后，龍頭企業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)，不僅定增擴(kuò)產(chǎn)加碼高端產(chǎn)品，還持續(xù)發(fā)力國(guó)際市場(chǎng)。新易盛2021年8月的公告顯示，擬以自有資金收購(gòu)境外參股的硅光子技術(shù)平臺(tái)公司的剩余股份。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，此舉將提升公司全球市場(chǎng)服務(wù)能力，在資源整合后可更快速地響應(yīng)客戶需求，為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的本地化銷售服務(wù)和技術(shù)支持。

光模塊行業(yè)市場(chǎng)分析

在光通訊市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，光模塊市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步增長(zhǎng)。按應(yīng)用領(lǐng)域拆分 后的數(shù)據(jù)，光模塊市場(chǎng)主要驅(qū)動(dòng)因素為占比最高的兩塊，即以太網(wǎng)和 WDM。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部業(yè) 務(wù)中主要用以太網(wǎng)來(lái)承載通用計(jì)算業(yè)務(wù)，而 CWDM 與 DWDM 都是目前解決日益增長(zhǎng)的信息傳輸 帶寬容量的有效手段。LightCounting 預(yù)測(cè)光互聯(lián)將憑借有源光纜的發(fā)展在未來(lái)五年保持約 10%的 復(fù)合增速，亦為整體光模塊市場(chǎng)貢獻(xiàn)一定增量。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長(zhǎng)，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國(guó)數(shù)據(jù)中心未來(lái)可觀，未來(lái)整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開(kāi)始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動(dòng)通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長(zhǎng)率，并帶動(dòng)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)。

光芯片占光模塊市場(chǎng)比重從 2018 年約 15%的水平到 2025 以后超過(guò) 25%的水平，呈上升趨勢(shì)。光電子器件是光模塊的重要組成部 分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的數(shù)據(jù)大約分別為 20%、50%、 70%。隨著通訊、AI 等產(chǎn)業(yè)對(duì)高性能光模塊的需求快速增長(zhǎng)，光芯片將呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

2019-2024 年，中國(guó) 光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場(chǎng)的比例將不斷提升。得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)， 以及國(guó)內(nèi)未來(lái)幾年 5G 設(shè)備升級(jí)和相關(guān)應(yīng)用落地，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù) 助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

工信部發(fā)布《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級(jí)，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過(guò)程中，光芯片需求量也將不斷增長(zhǎng)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)光模塊企業(yè)經(jīng)營(yíng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并提出投融資建議。本報(bào)告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)光模塊行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光模塊行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收5...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡