光模塊市場(chǎng)需求分析 光模塊行業(yè)深度調(diào)研及投資分析

• 吳亞楠 2023年3月31日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 294 11
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“東數(shù)西算”工程具有長(zhǎng)距離運(yùn)輸、數(shù)據(jù)中心密度提升、算力要求高的特點(diǎn)，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施聯(lián)通將有效改善時(shí)延問(wèn)題，該環(huán)節(jié)有望迎來(lái)增量需求。

5G網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和服務(wù)器的端口速率趨于更高速率發(fā)展，增加了數(shù)據(jù)中心交換機(jī)和服務(wù)器的專(zhuān)業(yè)集成電路(ASIC)的容量。如今，數(shù)據(jù)中心的設(shè)備通常由不同的供應(yīng)商所提供，雖然行業(yè)已明確規(guī)范了光模塊的接口標(biāo)準(zhǔn)，但不同供應(yīng)商生產(chǎn)制造的光模塊的代碼存在著差異性，所以可能會(huì)出現(xiàn)某個(gè)供應(yīng)商的光模塊與其他供應(yīng)商制造的設(shè)備不兼容。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

光模塊行業(yè)深度調(diào)研及投資分析

光模塊作為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心重要零部件，是非常典型的新產(chǎn)品升級(jí)周期驅(qū)動(dòng)的行業(yè)。目前正處于200G、400G產(chǎn)品放量中后段與800G新產(chǎn)品爆發(fā)初期，谷歌、英偉達(dá)等海外客戶的逐步批量采購(gòu)800G;展望明年海外資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，光模塊行業(yè)由于800G驅(qū)動(dòng)增速會(huì)顯著提升。

我國(guó)光模塊和光芯片在10G及以下占據(jù)了絕大部分份額，但在25G及以上明顯處于弱勢(shì)。目前全球一線光器件廠家均積極布局有源光芯片、器件與光模塊產(chǎn)品，并達(dá)到100G速率及以上水平，我國(guó)大部分廠商立足中低端產(chǎn)品，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，盈利水平比較微薄，難以投入更多資金進(jìn)行高端產(chǎn)品研發(fā)。

工信部提出調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，培育行業(yè)龍頭策略，目標(biāo)是在2022年中低端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%，高端光電子芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)20%;有2-3家企業(yè)進(jìn)入全球前十，1家進(jìn)入前三。國(guó)家政策的扶持利好于國(guó)內(nèi)光模塊行業(yè)一線企業(yè)，在融資渠道、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)等諸多方面會(huì)給予便利，看好相關(guān)標(biāo)的公司，如光模塊唯一全球前十的中際旭創(chuàng);國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)100G/200G光模塊的新易盛。

高速率是光模塊的未來(lái)發(fā)展必然趨勢(shì)，隨著光模塊向400G、800G甚至1.6T等高速率演進(jìn)，以Tb/s的光纖傳輸速度或?qū)⒊蔀楣馔ㄐ艂鬏斔俾势款i，而硅光子集成技術(shù)具備的超高傳輸速率能打破這一瓶頸，實(shí)現(xiàn)Pb/s量級(jí)的傳輸。同時(shí)，由于硅材料價(jià)格低廉且在半導(dǎo)體工藝中實(shí)現(xiàn)了成熟應(yīng)用，能極大地降低光模塊的采購(gòu)成本及集成技術(shù)難度，突破傳統(tǒng)光模塊的成本限制。

截至目前，硅光集成技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化主要集中于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中的上游硅光芯片制造，以Intel、Luxtera為代表的國(guó)外企業(yè)為主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率較低。

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析

光模塊行業(yè)的上游主要包括光芯片、電芯片、光組件企業(yè)。光組件行業(yè)的供應(yīng)商 較多，但高端光芯片和電芯片技術(shù)壁壘高，研發(fā)成本高昂，主要由境外企業(yè)壟斷。 光模塊行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬于技術(shù)壁壘相對(duì)較低的封裝環(huán)節(jié)。 光模塊行業(yè)下游包括互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)通信和光通信設(shè)備 商等。其中互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算企業(yè)、電信運(yùn)營(yíng)商為光模塊最終用戶。

上游高端光芯片關(guān)鍵技術(shù)由少數(shù)國(guó)外廠家壟斷，下游行業(yè)市場(chǎng)集中度高，頭部企業(yè)議價(jià)能力很強(qiáng)。光模塊行業(yè)處在上下游擠壓之下，議價(jià)能力相對(duì)較弱，行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈。需要通過(guò)規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)迭代和可靠的交付能力建立相對(duì)穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系。

作為光通信產(chǎn)業(yè)的中游行業(yè)，光模塊行業(yè)利潤(rùn)率低于上游的芯片行業(yè)和下游的網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備行業(yè)，需要承擔(dān)上游芯片采購(gòu)的成本壓力。光模塊行業(yè)注重規(guī)模效應(yīng)和資金優(yōu)勢(shì)，是國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入光通信行業(yè)的主要入口。

光模塊市場(chǎng)需求分析

光模塊行業(yè)不斷創(chuàng)新和發(fā)展，包括5G+D2D技術(shù)、高速率光模塊、硅光子技術(shù)、AIoT等前沿技術(shù)和應(yīng)用。在光通信網(wǎng)絡(luò)中，光模塊是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件，是交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體。車(chē)聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、直播等 5G 下游應(yīng)用的飛速發(fā)展和企業(yè)云的大趨勢(shì)帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)從 100G 向 400G 更迭的需求，硅光模塊有望得到快速發(fā)展。

光模塊工作在物理層，也就是OSI模型中的最底層。它的作用說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單，就是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。所以光模塊也被稱(chēng)為光收發(fā)一體模塊。光模塊雖然體積小，構(gòu)造也比較簡(jiǎn)單，但對(duì)技術(shù)要求卻很高。隨著近年來(lái)互聯(lián)網(wǎng)流量的加速增長(zhǎng)，光模塊的市場(chǎng)需求也在急劇擴(kuò)大。

“東數(shù)西算”工程具有長(zhǎng)距離運(yùn)輸、數(shù)據(jù)中心密度提升、算力要求高的特點(diǎn)，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施聯(lián)通將有效改善時(shí)延問(wèn)題，該環(huán)節(jié)有望迎來(lái)增量需求。

光模塊行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了光模塊市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，光模塊行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

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