半導(dǎo)體行業(yè)分析報告 預(yù)計2023半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降3.6%

• 方蔓桃 2023年1月27日 來源：百度 611 35
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鑒于當(dāng)前電子消費(fèi)類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，庫存水平高漲，加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價格，預(yù)計存儲市場明年將會有較大跌幅，收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟(jì)前景正在對智能手機(jī)、PC和其他電子消費(fèi)品產(chǎn)生負(fù)面影響，分析師預(yù)計2022年DRAM收入將下降2.6%，為905億美

半導(dǎo)體行業(yè)前景如何?由于全球通脹、經(jīng)濟(jì)疲軟、需求減弱、以及成本上升等原因，明年半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降，跌幅為3.6%，從2022年的6180億美元降至5960億美元，低于此前預(yù)測的6230億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)收入在2021年迎來了高增長，增幅達(dá)到了26.3%，2022年的增幅已下降到4%，明年將轉(zhuǎn)升為跌，2023年的收入與2021年的5950億美元相近。預(yù)計明年消費(fèi)者的需求將下降，主要原因是可支配收入減少，這與通貨膨脹及其他地方成本增加有關(guān)。企業(yè)市場的需求相對比較穩(wěn)定，下降幅度小于消費(fèi)市場，且更具有彈性。

中研普華研究報告《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》。分析顯示

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域來看，集成電路一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。2021年，集成電路市場規(guī)模達(dá)到4630.02億美元，同比增長28.2%，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲器、處理器和模擬電路，2021年這四個產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲器、模擬電路和邏輯電路都實(shí)現(xiàn)較大的增長。

作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導(dǎo)體市場逐漸增大。2013年至2021年，中國的市場份額從28.9%增長到34.6%。經(jīng)過多年發(fā)展，我國也成為最大的芯片進(jìn)口國。

按照中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年進(jìn)口集成電路6354.8億塊，價值4325.5億美元，比上年增長16.9%，首次超過4000億美元，2021年中國進(jìn)口集成電路占全球銷售的77.8%。

鑒于當(dāng)前電子消費(fèi)類產(chǎn)品需求持續(xù)走弱，庫存水平高漲，加上客戶更為迫切地要求大幅度降低價格，預(yù)計存儲市場明年將會有較大跌幅，收入將下降16.2%。不斷惡化的經(jīng)濟(jì)前景正在對智能手機(jī)、PC和其他電子消費(fèi)品產(chǎn)生負(fù)面影響，分析師預(yù)計2022年DRAM收入將下降2.6%，為905億美元，到2023年將再下降18%，降至742億美元。

2022年第一季度里，由于有NAND閃存供應(yīng)商停產(chǎn)，導(dǎo)致價格上漲，掩蓋了迅速惡化的需求環(huán)境，從而使得2022年第三季度庫存過剩情況嚴(yán)重，將延續(xù)到2023年上半年。分析師預(yù)計NAND閃存收入在2022年將增長4.4%至688億美元，不過明年會下跌13.7%至594億美元。目前DRAM和NAND閃存制造商已經(jīng)緊急剎車，試圖維系價格體系，以免出現(xiàn)暴跌。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長26%。這也是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。

近些年來，在國家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在未來幾年內(nèi)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量或?qū)⒊尸F(xiàn)跳躍式增長。

半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進(jìn)步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺階，國際局勢風(fēng)云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。

隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會有所改善。

受益于下游的旺盛需求和國家的政策支持，國內(nèi)濺射靶材市場快速發(fā)展。2020 年 中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模約 17 億元，同比增長 12.9%。SEMI 預(yù)測， 2021-2026 年,我國 半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將保持 10%-15%增長率， 2026 年，我國半導(dǎo)體用靶材市場規(guī)模將 達(dá)到 33 億元。

除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。

與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報道，蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺積電確認(rèn)計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。

另外，全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價值芯片的迭代，持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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